贴合装置和贴合方法制造方法及图纸

本申请涉及一种贴合装置和贴合方法，贴合装置包括承载治具和压合治具。承载治具包括承载本体和设于承载本体的第一表面上的承载部，承载部用于承载第一目标件，承载部具有能够与第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域。压合治具位于承载治具的一侧。其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，第一目标件相对的两端中的至少一端能够以一第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿。第一支点形成于第一接触区域。本申请通过压合治具压合第一目标件，使得第一目标件能够借助于第一接触区域中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件的位姿调整至第一指定位姿，以便于进行后续贴合动作，提高贴合装置的贴合平整度。提高贴合装置的贴合平整度。提高贴合装置的贴合平整度。

【技术实现步骤摘要】
贴合装置和贴合方法


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及贴合装置和贴合方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装的制程中，需要将晶圆切割得到的芯片贴合到基板上。然而，受限于贴合装置和基板的公差及其他因素的影响，难以保证芯片平整地贴合至基板上。

技术实现思路

[0003]基于此，提供一种能够提高贴合平整度的贴合装置和贴合方法，以缓解贴合时难以保证平整性的问题。
[0004]本申请的一方面，提供一种贴合装置，包括：
[0005]承载治具，包括承载本体和设于承载本体的第一表面上的承载部，承载部用于承载第一目标件，承载部具有能够与第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域；及
[0006]压合治具，位于承载治具的一侧；
[0007]其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿；
[0008]第一支点位于第一接触区域内。
[0009]在其中一个实施例中，第一接触区域为连续区域。
[0010]在其中一个实施例中，承载部具有承载面；
[0011]承载面包括第一圆弧面，第一圆弧面位于第一接触区域内。
[0012]在其中一个实施例中，定义第一圆弧面的曲率为第一曲率；
[0013]定义第一目标件朝向承载部的一侧表面的曲率为第二曲率；
[0014]第一曲率小于第二曲率。
[0015]在其中一个实施例中，承载部构造为中心对称结构。r/>[0016]在其中一个实施例中，第一目标件处于第一指定位姿，承载部与第一目标件朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。
[0017]在其中一个实施例中，承载部具有承载面；
[0018]承载面为具有渐变曲率的曲面，以使承载部形成连续曲面体；
[0019]承载面的中央位置的切线之法线与承载面的任一位置的切线之法线具有夹角。
[0020]在其中一个实施例中，贴合装置还包括固定治具；
[0021]固定治具用于固定承载治具。
[0022]在其中一个实施例中，承载治具还包括设于承载本体的第二表面上的配合部；第二表面与第一表面相背设置；
[0023]固定治具具有用于承托承载治具的承托部；承托部具有能够与配合部形成贴合式接触的第二接触区域；
[0024]其中，在压合治具压合于第一目标件的情况下，承载治具相对的两端中的至少一
端能够以第二支点进行浮动，以调节承载治具的位姿至第二指定位姿；
[0025]第二支点位于第二接触区域内。
[0026]在其中一个实施例中，第二接触区域为连续区域。
[0027]在其中一个实施例中，承托部具有承托面；
[0028]承托面包括第二圆弧面，第二圆弧面位于第二接触区域内。
[0029]在其中一个实施例中，定义第二圆弧面的曲率为第三曲率；
[0030]配合部具有配合面，定义配合面的曲率为第四曲率；
[0031]第三曲率小于第四曲率。
[0032]在其中一个实施例中，承托部构造为中心对称结构。
[0033]在其中一个实施例中，配合部构造为中心对称结构。
[0034]在其中一个实施例中，承载治具处于第二指定位姿，承托部与配合部朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。
[0035]在其中一个实施例中，承托部具有承托面；
[0036]承托面为具有渐变曲率的曲面，以使承托部形成连续曲面体；
[0037]承托面的中央位置的切线之法线与承托面的任一位置的切线之法线具有夹角。
[0038]在其中一个实施例中，配合部具有配合面；
[0039]配合面为具有渐变曲率的曲面，以使配合部形成连续曲面体；
[0040]配合面的中央位置的切线之法线与配合面的任一位置的切线之法线具有夹角。
[0041]本申请的另一方面，还提供一种贴合方法，方法包括：
[0042]控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触；
[0043]压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以一第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿。
[0044]在其中一个实施例中，控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：
[0045]将第一目标件放置到承载治具上，至承载治具与第一目标件朝向彼此的表面形成贴合式接触；
[0046]预固定第一目标件。
[0047]在其中一个实施例中，预固定第一目标件具体包括：
[0048]通过电磁方式预固定第一目标件。
[0049]在其中一个实施例中，预固定第一目标件具体包括：
[0050]通过真空吸附方式预固定第一目标件。
[0051]在其中一个实施例中，压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿之后，还包括步骤：
[0052]控制压合治具远离第一目标件，并将第二目标件固定于压合治具上；
[0053]控制压合治具靠近承载治具，至第二目标件与第一目标件相贴合。
[0054]在其中一个实施例中，第二目标件被配置为芯片。
[0055]在其中一个实施例中，控制压合治具靠近承载治具，至与承载治具承载的第一目标件贴合式接触之前，还包括步骤：
[0056]将承载治具放置到固定治具上，至承载治具与固定治具朝向彼此的表面形成贴合
式接触。
[0057]在其中一个实施例中，压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整第一目标件的位姿至第一指定位姿，具体包括步骤：
[0058]压合第一目标件，以使第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，并使承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调整承载治具的位姿至第二指定位姿，以及第一目标件的位姿至第一指定位姿。
[0059]在其中一个实施例中，将承载治具放置到固定治具上，至承载治具与固定治具朝向彼此的表面形成贴合式接触之后，还包括步骤：
[0060]预固定承载治具。
[0061]在其中一个实施例中，预固定承载治具具体包括：
[0062]通过电磁方式预固定承载治具。
[0063]在其中一个实施例中，预固定承载治具具体包括：
[0064]通过真空吸附方式预固定承载治具。
[0065]在其中一个实施例中，第一目标件被配置为基板。
[0066]在其中一个实施例中，第一目标件朝向承载部的一侧表面为曲面。
[0067]上述贴合装置和贴合方法，承载治具的承载部承载有第一目标件，且与第一目标件贴合式接触。通过压合治具压合第一目标件，使得第一目标件能够借助于第一接触区域中的第一支点进行浮动，从而将第一目标件的位姿调整至第一指定位姿，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括：承载治具，包括承载本体和设于所述承载本体的第一表面上的承载部，所述承载部用于承载第一目标件，所述承载部具有能够与所述第一目标件形成贴合式接触的第一接触区域；及压合治具，位于所述承载治具的一侧；其中，在所述压合治具压合于所述第一目标件的情况下，所述第一目标件相对的两端中的至少一端能够以第一支点进行浮动，以调整所述第一目标件的位姿至第一指定位姿；所述第一支点位于所述第一接触区域内。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述第一接触区域为连续区域。3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述承载部具有承载面；所述承载面包括第一圆弧面，所述第一圆弧面位于所述第一接触区域内。4.根据权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，定义所述第一圆弧面的曲率为第一曲率；定义所述第一目标件朝向所述承载部的一侧表面的曲率为第二曲率；所述第一曲率小于所述第二曲率。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述承载部构造为中心对称结构。6.根据权利要求5所述的贴合装置，其特征在于，所述第一目标件处于所述第一指定位姿，所述承载部与所述第一目标件朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。7.根据权利要求1或2所述的贴合装置，其特征在于，所述承载部具有承载面；所述承载面为具有渐变曲率的曲面，以使所述承载部形成连续曲面体；所述承载面的中央位置的切线之法线与所述承载面的任一位置的切线之法线具有夹角。8.根据权利要求1
‑
4任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述贴合装置还包括固定治具；所述固定治具用于固定所述承载治具。9.根据权利要求8所述的贴合装置，其特征在于，所述承载治具还包括设于所述承载本体的第二表面上的配合部；所述第二表面与所述第一表面相背设置；所述固定治具具有用于承托所述承载治具的承托部；所述承托部具有能够与所述配合部形成贴合式接触的第二接触区域；其中，在所述压合治具压合于所述第一目标件的情况下，所述承载治具相对的两端中的至少一端能够以第二支点进行浮动，以调节所述承载治具的位姿至第二指定位姿；所述第二支点位于所述第二接触区域内。10.根据权利要求8所述的贴合装置，其特征在于，所述第二接触区域为连续区域。11.根据权利要求8所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部具有承托面；所述承托面包括第二圆弧面，所述第二圆弧面位于所述第二接触区域内。12.根据权利要求11所述的贴合装置，其特征在于，定义所述第二圆弧面的曲率为第三曲率；所述配合部具有配合面，定义所述配合面的曲率为第四曲率；
所述第三曲率小于所述第四曲率。13.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部构造为中心对称结构。14.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，所述配合部构造为中心对称结构。15.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，所述承载治具处于所述第二指定位姿，所述承托部与所述配合部朝向彼此的表面能够相对于彼此对中。16.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，所述承托部具有承托面；所述承托面为具有渐变曲率的曲面，以使所述承托部形成连续曲面体；所述承托面的中央位置的切线之法线与所述承托面的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，王威珽，陈首羽，许嫦兰，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：