影像传感模块制造技术

本申请提供一种影像传感模块，包括基板

【技术实现步骤摘要】
影像传感模块


[0001]本申请涉及显示器领域，特别涉及一种影像传感模块
。

技术介绍

[0002]影像传感器是一种用于将光信号转换为模拟信号的装置
。
影像传感器会输出模拟信号，并将模拟信号传输至图像处理器，图像处理器再将模拟信号转换成数字信号，以及进行其他图像处理，所述其他图像处理举例如色彩校正等，以获得数字影像信息
。
目前图像处理器常见类型主要为电荷耦合元件
(Charge Coupled Device,CCD)
或互补式金属氧化物半导体
(Complementary Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor,CMOS)。
[0003]互补式金氧半导体影像传感器
(CMOS Image Sensor,CIS)
是一种以互补式金属氧化物半导体工艺为基础的影像传感器
。
目前互补式金氧半导体影像传感器在汽车
、
安全
、
医疗及制造等应用领域的市场都在持续扩展
。
[0004]目前互补式金氧半导体影像传感器采用的其中一种封装方式是陶瓷无引线芯片载具
(Ceramic Leadless Chip Carrier,CLCC)
封装结构，陶瓷无引线芯片载具是在陶瓷基板
(ceramic substrate)
上设置影像传感芯片，并使用金线
(gold wire)
连接影像传感芯片上的焊垫及陶瓷基板上的焊垫，另外陶瓷基板还包括有围绕影像传感芯片的围坝，且围坝的顶面高于影像传感芯片的顶面，在围坝的顶面黏贴玻璃盖板所形成
。
[0005]互补式金氧半导体影像传感器采用的另一种封装结构中，在集成电路基板上设置影像传感芯片，并用金线连接影像传感芯片的焊垫及集成电路基板的焊垫，接着使用玻璃黏合剂将玻璃盖板黏贴在影像传感芯片上，再以涂胶方式让封装剂
(encapsulant)
覆盖影像传感芯片的焊垫
、
集成电路基板的焊垫及连接像感测芯片的焊垫和集成电路基板的焊垫的金线，以保护影像传感芯片的焊垫
、
集成电路基板的焊垫及金线
。
[0006]上述结构虽然通过玻璃基板或封装剂的设置，来达到降低如撞击等外力对互补式金氧半导体影像传感器所造成的损伤，但是上述结构仍有待解决的问题，即一般玻璃基板或封装剂难以防止电磁干扰
(electromagnetic interference,EMI)
，导致互补式金氧半导体影像传感器仍会受到电磁波的影响，而导致互补式金氧半导体影像传感器出现信号干扰
、
数据损失，甚至设备失效的风险
。

技术实现思路

[0007]本申请的一目的在于解决相关技术中，仅通过玻璃基板或封装剂的设置难以防止电磁干扰影像传感芯片的问题
。
[0008]基于本申请的一目的，本申请提供一种影像传感模块，包括基板
、
影像传感芯片
、
金属外壳及透光盖板，影像传感芯片及金属外壳均设置在基板的上表面，且影像传感芯片位于金属外壳内
。
金属外壳包括有透光孔，透光孔对应影像传感芯片的影像传感区设置
。
透光盖板设置在金属外壳上，并且透光盖板也对应影像传感芯片的影像传感区设置，并遮盖透光孔朝外的开口或朝内的开口
。
基板
、
金属外壳及透光盖板共同包围影像传感芯片
。
[0009]在本申请的一实施例中，透光盖板设置在金属外壳的外表面，并且透光盖板遮盖透光孔朝外的开口
。
[0010]在本申请的一实施例中，透光盖板设置在金属外壳的内表面，透光盖板遮盖透光孔朝内的开口，并且透光盖板和影像传感芯片的影像传感区之间有一段间隔距离
。
[0011]在本申请的一实施例中，金属外壳的厚度为
0.05
毫米～
0.2
毫米
。
[0012]在本申请的一实施例中，影像传感芯片上设置有至少一个第一焊垫，基板上设置有至少一个第二焊垫，各个第一焊垫和各个第二焊垫之间经由至少一条金属导线电性连接
。
[0013]在本申请的一实施例中，基板
、
金属外壳及透光盖板共同包围至少一个第一焊垫
、
至少一个第二焊垫及至少一条金属导线
。
[0014]在本申请的一实施例中，金属外壳和透光盖板的交界处覆盖有第一封装材料
。
[0015]在本申请的一实施例中，基板和金属外壳的交界处覆盖有第二封装材料
。
[0016]在本申请的一实施例中，影像传感模块还包括导电材料及至少一个接地垫，各个接地垫设置在基板上，导电材料设置在金属外壳和至少一个接地垫之间，金属外壳经由导电材料电性连接至少一个接地垫中的其中一个或多个接地垫
。
[0017]在本申请的一实施例中，影像传感模块还包括第三封装材料，第三封装材料覆盖基板和金属外壳的交界处，并覆盖导电材料
。
[0018]综上所述，本申请可以有效减少电磁干扰的影响，并提升影像传感模块的结构强度和平整性
。
附图说明
[0019]图1为本申请的影像传感模块在一实施例中的示意图
。
[0020]图2为本申请的影像传感模块在另一实施例中的示意图
。
[0021]图3为本申请的影像传感模块的又一实施例中的示意图
。
[0022]附图标记说明：
[0023]10
：基板
[0024]12
：影像传感芯片
[0025]14
：金属外壳
[0026]16
：透光盖板
[0027]C
：导通元件
[0028]CM
：导电材料
[0029]D
：固晶材料
[0030]E1
：第一封装材料
[0031]E2
：第二封装材料
[0032]E3
：第三封装材料
[0033]GP
：接地垫
[0034]P1
：第一焊垫
[0035]P2
：第二焊垫
[0036]R1
：影像传感区
[0037]R2
：非影像传感区
[0038]W
：金属导线
具体实施方式
[0039]请参阅图
1、
图2及图3，本申请提供一种影像传感模块，包括基板
10、
影像传感芯片
12、
金属外壳
14
及透光盖板
16
，影像传感芯片
12
及金属外壳
14
均设置在基板
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种影像传感模块，其特征在于，包括：基板
、
影像传感芯片
、
金属外壳及透光盖板，所述影像传感芯片及所述金属外壳均设置在所述基板的上表面，且所述影像传感芯片位于所述金属外壳内；所述金属外壳包括有透光孔，所述透光孔对应所述影像传感芯片的影像传感区设置；所述透光盖板设置在所述金属外壳上，并且所述透光盖板也对应所述影像传感芯片的所述影像传感区设置，并遮盖所述透光孔朝外的开口或朝内的开口；所述基板
、
所述金属外壳及所述透光盖板共同包围所述影像传感芯片
。2.
根据权利要求1所述的影像传感模块，其特征在于，所述透光盖板设置在所述金属外壳的外表面，并且所述透光盖板遮盖所述透光孔朝外的所述开口
。3.
根据权利要求1所述的影像传感模块，其特征在于，所述透光盖板设置在所述金属外壳的内表面，所述透光盖板遮盖所述透光孔朝内的所述开口，并且所述透光盖板和所述影像传感芯片的所述影像传感区之间有间隔距离
。4.
根据权利要求1所述的影像传感模块，其特征在于，所述金属外壳的厚度为
0.05
毫米～
0.2
毫米
。5.
根据权利要求1所述的影...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正芳，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：