影像感测模组、显示模组及电子设备制造技术

本申请涉及一种影像感测模组、显示模组及电子设备，该影像感测模组，包括基板、处理芯片和密封结构；基板设有凹槽；处理芯片与基板电性连接，处理芯片借助于密封结构封装于凹槽内。本申请通过将处理芯片设于基板提供的凹槽内，借助密封结构封装该处理芯片，能够减薄影像感测模组的厚度，满足轻薄化的使用需求，而且后续的感测芯片可以直接在该密封结构上再次进行封装，如此，感测芯片和处理芯片能够共用一个基板，在封装处理芯片和感测芯片前后，不需翻转基板，也不需要设置其他中间层来封装处理芯片，有效简化多芯片的封装工艺，提高封装效率。装效率。装效率。

【技术实现步骤摘要】
影像感测模组、显示模组及电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种影像感测模组、显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在影像感测模组的制造过程中，需要将影像传感器和图像处理器封装在一起得到影像感测模组，但是相关技术中影像感测模组整体较厚，难以满足轻薄化的使用需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种影像感测模组、显示模组及电子设备，以减小影像感测模组整体的厚度，满足轻薄化的使用需求。
[0004]根据本申请的第一方面，提供一种影像感测模组，包括：
[0005]基板，设有凹槽；及
[0006]处理芯片和密封结构，处理芯片与基板电性连接，处理芯片借助于密封结构封装于凹槽内。
[0007]在其中一个实施例中，密封结构的至少部分位于凹槽内。
[0008]在其中一个实施例中，密封结构在凹槽的槽口所在平面上的正投影，与凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影彼此重合。
[0009]在其中一个实施例中，密封结构的一部分位于凹槽内，另一部分位于凹槽外。
[0010]在其中一个实施例中，定义密封结构位于凹槽外的部分为目标部分；
[0011]凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于目标部分在凹槽的槽口所在平面上的正投影内。
[0012]在其中一个实施例中，影像感测模组还包括第一焊盘和第一连接导线；
[0013]第一焊盘电性连接基板，处理芯片借助于第一连接导线连接于第一焊盘；
[0014]其中，第一焊盘和第一连接导线均封装于密封结构内；
[0015]第一焊盘在凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影外。
[0016]在其中一个实施例中，密封结构背离凹槽的底壁的一侧表面，与凹槽的槽口所在平面彼此平行。
[0017]在其中一个实施例中，影像感测模组还包括感测芯片；
[0018]感测芯片设于密封结构背离处理芯片的一侧表面，且感测芯片电性连接于基板。
[0019]在其中一个实施例中，感测芯片具有感测区和围绕感测区的边缘区；
[0020]影像感测模组还包括：
[0021]粘结层，设于边缘区；及
[0022]盖板，盖板借助粘结层与感测芯片相连接。
[0023]在其中一个实施例中，影像感测模组还包括封装结构；
[0024]封装结构设于基板远离凹槽的底壁的一侧表面上，且封装结构配置为具有空腔；
[0025]盖板和感测芯片容置于空腔。
[0026]在其中一个实施例中，感测芯片借助于焊线工艺电性连接于基板。
[0027]根据本申请的第二方面，提供一种显示模组，包括如前述任一项实施例的影像感测模组。
[0028]根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，包括如前述的显示模组。
[0029]上述的影像感测模组、显示模组及电子设备中，该影像感测模组至少包括基板、处理芯片和密封结构。通过将处理芯片设于基板提供的凹槽内，借助密封结构封装该处理芯片，能够减薄影像感测模组的厚度，满足轻薄化的使用需求。
附图说明
[0030]图1为本申请第一实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0031]图2为本申请第二实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0032]图3为本申请第三实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0033]图4为本申请第四实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0034]图5为本申请第五实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0035]图6为图4或图5中密封结构和凹槽在槽口所在平面上的正投影示意图。
[0036]图7为本申请第六实施例中的影像感测模组的剖视图。
[0037]附图标记说明：
[0038]影像感测模组10；
[0039]基板11、凹槽11a、第一焊盘111、第三焊盘112；
[0040]处理芯片12、第一胶材121、第二焊盘122；
[0041]密封结构13、目标部分13a；
[0042]感测芯片14、第二胶材141、感测区14a、边缘区14b、第四焊盘142；
[0043]粘结层15；
[0044]盖板16；
[0045]封装结构17；
[0046]第一连接导线L1；
[0047]第二连接导线L2；
[0048]安装面s1；
[0049]锡球18；
[0050]第一方向F1；
[0051]第一正投影A1、第二正投影A2。
具体实施方式
[0052]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0053]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0054]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0055]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0056]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像感测模组，其特征在于，包括：基板，设有凹槽；及处理芯片和密封结构，所述处理芯片与所述基板电性连接，所述处理芯片借助于所述密封结构封装于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构的至少部分位于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，与所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影彼此重合。4.根据权利要求2所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构的一部分位于所述凹槽内，另一部分位于所述凹槽外。5.根据权利要求4所述的影像感测模组，其特征在于，定义所述密封结构位于所述凹槽外的部分为目标部分；所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于所述目标部分在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影内。6.根据权利要求5所述的影像感测模组，其特征在于，所述影像感测模组还包括第一焊盘和第一连接导线；所述第一焊盘电性连接所述基板，所述处理芯片借助于所述第一连接导线连接于所述第一焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第一连接导线均封装于所述密封结构内；所述第一焊盘在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影外。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正芳，庄伟仲，佘庆威，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：