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影像感测模组、显示模组及电子设备制造技术
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文档序号:39419312
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本申请涉及一种影像感测模组、显示模组及电子设备,该影像感测模组,包括基板、处理芯片和密封结构;基板设有凹槽;处理芯片与基板电性连接,处理芯片借助于密封结构封装于凹槽内。本申请通过将处理芯片设于基板提供的凹槽内,借助密封结构封装该处理芯片,能...
该专利属于业泓科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过业泓科技股份有限公司授权不得商用。
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