抛光设备及抛光方法技术

本申请涉及一种抛光设备及抛光方法。抛光设备包括抛光治具和粘接剂，抛光治具设有用于至少部分容纳待抛光工件的容纳槽，粘接剂设于容纳槽内，粘接剂包括连接于容纳槽的底壁和待抛光工件的底面之间的第一部分，以及连接于容纳槽的侧壁和待抛光工件的侧面之间的第二部分，粘接剂被配置为能够响应于粘接剂的状态参数的变化而在固态和液态之间转换，其中，状态参数包括温度。上述抛光设备，粘接剂在固态时能够将待抛光工件粘接固定于抛光治具上，粘接剂在液态时能够与浸入粘接剂内的待抛光工件的表面充分接触，从而使粘接剂作用于待抛光工件的粘接力在待抛光工件的不同区域处分布更均匀，因此，能够使抛光后的工件在不同区域处的厚度差异减小。的厚度差异减小。的厚度差异减小。

【技术实现步骤摘要】
抛光设备及抛光方法


[0001]本申请涉及抛光
，特别是涉及一种抛光设备及抛光方法。

技术介绍

[0002]为改善待抛光工件的外观不良，相关技术中提供了一种抛光设备，该设备通过真空吸附的方式将待抛光工件固定于抛光治具上，以便于对待抛光工件进行抛光。
[0003]然而，相关技术中的抛光设备，抛光后的工件的不同区域处厚度差异较大。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对相关技术中抛光后的工件的不同区域处厚度差异较大的问题，提供一种能够减小抛光后的工件不同区域处的厚度差异的抛光设备及抛光方法。
[0005]根据本申请的一个方面，提供一种抛光设备，包括：
[0006]抛光治具，设有用于至少部分容纳待抛光工件的容纳槽；以及
[0007]粘接剂，设于所述容纳槽内，所述粘接剂包括连接于所述容纳槽的底壁和所述待抛光工件的底面之间的第一部分，以及连接于所述容纳槽的侧壁和所述待抛光工件的侧面之间的第二部分，所述粘接剂被配置为能够响应于所述粘接剂的状态参数的变化而在固态和液态之间转换；
[0008]其中，所述状态参数包括温度。
[0009]上述抛光设备，通过在抛光治具内设置粘接剂，使粘接剂处于固态时能够将待抛光工件粘接固定于抛光治具上，便于对待抛光工件进行抛光。并且由于粘接剂能够响应于粘接剂的状态参数的变化而在固态和液态之间转换，使粘接剂在液态时能够与浸入粘接剂内的待抛光工件的表面充分接触，从而使粘接剂作用于待抛光工件的粘接力在待抛光工件的不同区域处分布更均匀，因此，能够使抛光后的工件在不同区域处的厚度差异减小。
[0010]在其中一个实施例中，所述粘接剂被配置为其温度大于等于第一温度值时处于液态，并被配置为其温度小于等于第二温度值时处于固态；
[0011]其中，所述第一温度值大于等于所述第二温度值。
[0012]在其中一个实施例中，所述抛光设备还包括设置于所述抛光治具上的加热件；
[0013]所述加热件用于对所述容纳槽内的所述粘接剂加热，以使所述粘接剂的温度能够从所述第二温度值升高至所述第一温度值。
[0014]在其中一个实施例中，所述容纳槽的槽口与所述容纳槽的底壁沿第一方向间隔设置；
[0015]所述第二部分连接于所述第一部分沿所述第一方向远离所述容纳槽的底壁的一侧，所述第一部分与所述第二部分沿所述第一方向的尺寸之和为H1；
[0016]所述待抛光工件具有沿所述第一方向与所述底面相背的顶面，所述顶面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为L1；
[0017]其中，H1≤L1。
[0018]在其中一个实施例中，所述待抛光工件包括具有所述顶面的TFT基板，以及具有所述底面的保护膜，所述保护膜设于所述TFT基板沿所述第一方向背离所述顶面的第一表面上；
[0019]所述第一表面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为L2；
[0020]其中，H1≥L2。
[0021]在其中一个实施例中，300微米≤H1≤900微米。
[0022]在其中一个实施例中，所述抛光治具设有所述容纳槽的槽口的一侧表面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为D；
[0023]其中，H1≤D≤L1。
[0024]在其中一个实施例中，所述粘接剂包括卡那巴蜡或石蜡。
[0025]在其中一个实施例中，所述容纳槽的槽口与所述容纳槽的底壁沿第一方向间隔设置；
[0026]所述抛光设备还包括抛光工具，所述抛光工具与所述抛光治具设有所述槽口的一侧沿所述第一方向相对设置，且所述抛光工具能够绕沿所述第一方向的轴线相对所述抛光治具转动；
[0027]所述抛光治具被配置为能够沿所述第一方向相对所述抛光工具移动。
[0028]在其中一个实施例中，所述抛光设备还包括与所述抛光治具沿所述第一方向远离所述槽口的一侧连接的转台；
[0029]所述转台被配置为能够驱动所述抛光治具绕沿所述第一方向的轴线相对所述转台转动。
[0030]根据本申请的另一个方面，提供一种抛光方法，包括：
[0031]将粘接剂铺设于抛光治具的容纳槽内，并改变所述粘接剂的状态参数，以使所述粘接剂处于液态；
[0032]将待抛光工件至少部分浸入所述粘接剂内；
[0033]改变所述粘接剂的所述状态参数，以使所述粘接剂从液态转换为固态，从而使所述待抛光工件相对所述抛光治具固定；
[0034]其中，所述状态参数包括温度。
[0035]在其中一个实施例中，所述待抛光工件包括TFT基板和设于所述TFT基板的一侧表面上的凸出部；在所述将粘接剂铺设于抛光治具的容纳槽内，并改变所述粘接剂的状态参数，以使所述粘接剂处于液态之前，所述抛光方法还包括：
[0036]对所述TFT基板设有所述凸出部的一侧贴保护膜。
[0037]在其中一个实施例中，在所述对所述TFT基板设有所述凸出部的一侧贴保护膜之前，所述抛光方法还包括：
[0038]对所述TFT基板设有所述凸出部的一侧贴离型膜。
[0039]在其中一个实施例中，在所述改变所述粘接剂的所述状态参数，以使所述粘接剂从液态转换为固态，从而使所述待抛光工件相对所述抛光治具固定之后，所述抛光方法还包括：
[0040]控制所述抛光治具运动，以使抛光工具与待抛光工件远离所述容纳槽的底壁的一侧表面接触；
[0041]控制所述抛光工具相对所述抛光治具转动，以对所述待抛光工件远离所述容纳槽的底壁的一侧表面进行抛光。
[0042]在其中一个实施例中，在所述控制所述抛光工具相对所述抛光治具转动，以对所述待抛光工件远离所述容纳槽的底壁的一侧表面进行抛光之后，所述抛光方法还包括：
[0043]改变所述粘接剂的所述状态参数，以使所述粘接剂从固态转换为液态，将所述待抛光工件从所述容纳槽中取出。
附图说明
[0044]图1为相关技术中抛光治具和吸附件的剖面图。
[0045]图2为图1所示相关技术中抛光治具的俯视图。
[0046]图3为图1所示相关技术中待抛光工件与抛光治具的装配示意图。
[0047]图4为图1所示相关技术中待抛光工件与抛光治具的装配示意图。
[0048]图5为相关技术中真空流道与待抛光工件的相对位置示意图。
[0049]图6为本申请一实施例中待抛光工件与抛光设备的装配示意图。
[0050]图7为图6所示实施例中抛光设备的结构示意图。
[0051]图8为图6所示实施例中粘接剂在液态下的示意图。
[0052]图9为本申请另一实施例中待抛光工件与抛光设备的装配示意图。
[0053]图10为图9所示实施例中抛光设备的结构示意图。
[0054]图11为本申请一实施例中待抛光工件的结构示意图。
[0055]图12为本申请一实施例中TFT基板和凸出部的装配示意图。
[0056]图13为图12所示实施例中TFT基板、凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：抛光治具，设有用于至少部分容纳待抛光工件的容纳槽；以及粘接剂，设于所述容纳槽内，所述粘接剂包括连接于所述容纳槽的底壁和所述待抛光工件的底面之间的第一部分，以及连接于所述容纳槽的侧壁和所述待抛光工件的侧面之间的第二部分，所述粘接剂被配置为能够响应于所述粘接剂的状态参数的变化而在固态和液态之间转换；其中，所述状态参数包括温度。2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述粘接剂被配置为其温度大于等于第一温度值时处于液态，并被配置为其温度小于等于第二温度值时处于固态；其中，所述第一温度值大于等于所述第二温度值。3.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光设备还包括设置于所述抛光治具上的加热件；所述加热件用于对所述容纳槽内的所述粘接剂加热，以使所述粘接剂的温度能够从所述第二温度值升高至所述第一温度值。4.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述容纳槽的槽口与所述容纳槽的底壁沿第一方向间隔设置；所述第二部分连接于所述第一部分沿所述第一方向远离所述容纳槽的底壁的一侧，所述第一部分与所述第二部分沿所述第一方向的尺寸之和为H1；所述待抛光工件具有沿所述第一方向与所述底面相背的顶面，所述顶面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为L1；其中，H1≤L1。5.根据权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述待抛光工件包括具有所述顶面的TFT基板，以及具有所述底面的保护膜，所述保护膜设于所述TFT基板沿所述第一方向背离所述顶面的第一表面上；所述第一表面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为L2；其中，H1≥L2。6.根据权利要求5所述的抛光设备，其特征在于，300微米≤H1≤900微米。7.根据权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光治具设有所述容纳槽的槽口的一侧表面与所述容纳槽的底壁沿所述第一方向的间距为D；其中，H1≤D≤L1。8.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述粘接剂包括卡那巴蜡或石蜡。9.根据权利要求1至8任一项所述的抛光设备，其特征在于，所述容纳槽的槽口与所述容纳槽的底壁沿第一方向间隔设置；所述抛光设备还包括抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：明秋萍，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：