一种封装结构、封装方法、终端设备技术

本申请公开了一种封装结构、封装方法、终端设备，封装结构包括层叠设置的第一介质层、基板和第二介质层，基板具有第一开口和第一焊盘，第一开口内设置有半导体芯片，降低由于基板和半导体芯片叠层设置造成的较厚的厚度，半导体芯片表面具有功能区和第二焊盘，第一介质层具有第二开口、第一接触和第二接触，第二开口暴露半导体芯片的功能区，第一焊盘和第二焊盘通过第一接触和第二接触电连接，也就是说第一介质层具有暴露半导体芯片功能区的第二开口，避免对于功能区的遮挡，利用接触实现对于半导体芯片的电引出，避免利用邦定线电引出半导体芯片造成的封装结构厚度较大，邦定线占用空间较大，寄生参数较大的问题。寄生参数较大的问题。寄生参数较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、封装方法、终端设备


[0001]本申请涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构、封装方法、终端设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备的发展，人们对终端设备的轻薄化、多功能集成化的要求日益提高，在终端设备的布局中，对光学模组的优化非常重要。光学模组可以是摄像头镜头模组或屏下光学指纹模组。光学模组中的器件被封装形成一个完整的封装结构，该封装结构的厚度是制约终端设备轻薄化的影响因素之一，即光学模组的厚度影响终端设备的厚度。
[0003]因此，如何降低光学模组的厚度是一个亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供了一种封装结构、封装方法、终端设备，能够降低光学模组的厚度，以进一步降低终端设备的厚度。
[0005]第一方面，本申请提供了一种封装结构，包括层叠设置的第一介质层、基板和第二介质层，基板具有第一开口和第一焊盘，第一开口内设置有半导体芯片，也就是说半导体芯片位于第一介质层和第二介质层中间的基板中，降低由于基板和半导体芯片叠层设置造成的较厚的厚度，半导体芯片表面具有功能区和第二焊盘，功能区和第二焊盘朝向第一介质层，第一介质层具有第二开口、贯穿第一介质层至第一焊盘的第一接触和贯穿第一介质层至第二焊盘的第二接触，第二开口暴露半导体芯片的功能区，第一焊盘和第二焊盘通过第一接触和第二接触电连接，也就是说第一介质层具有暴露半导体芯片功能区的第二开口，避免对于功能区的遮挡，利用接触实现对于半导体芯片的电引出，避免利用邦定线电引出半导体芯片造成的封装结构厚度较大，邦定线占用空间较大，寄生参数较大的问题，也就是说，将半导体芯片设置于基板的开口中，并且利用接触进行电引出，能够实现利用较小的厚度封装光学模组中的器件，降低终端设备的厚度。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层具有贯穿所述第二介质层的第三接触，所述第三接触和所述第一焊盘电连接。
[0007]本申请实施例中，利用第二介质层中的第三接触对基板进行电引出，可以实现更为丰富的线路连接，为封装结构的电引出增加更多的可能性。
[0008]在一种可能的实现方式中，还包括：第一保护层；
[0009]所述第一保护层位于所述第一介质层远离所述基板的一侧表面和位于所述第二介质层远离所述基板的一侧表面。
[0010]本申请实施例中，第一保护层用于保护第一接触、第二接触和第三接触，以避免第一接触、第二接触和第三接触造成损伤无法传递电信号。
[0011]在一种可能的实现方式中，还包括：光学透镜；
[0012]所述光学透镜位于所述第一介质层远离所述基板的一侧；
[0013]所述光学透镜在所述半导体芯片上的投影覆盖所述功能区。
[0014]在一种可能的实现方式中，还包括：滤光片；
[0015]所述滤光片位于所述第一介质层和所述光学透镜之间，所述滤光片在所述半导体芯片上的投影覆盖所述功能区。
[0016]在一种可能的实现方式中，还包括：显示屏幕；
[0017]所述显示屏幕位于所述光学透镜远离所述基板的一侧。
[0018]在一种可能的实现方式中，还包括：柔性印刷电路板；
[0019]所述柔性印刷电路板和所述基板电连接。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层或所述第二介质层的材料为光敏介质材料或树脂材料。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层和所述第二介质层的共同厚度范围为[10μm，40μm]。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述第一开口的特征尺寸大于所述半导体芯片的特征尺寸的尺寸范围为[1μm，60μm]。
[0023]第二方面，本申请提供了一种封装方法，包括：
[0024]获取基板和承接板，所述基板具有第一开口和第一焊盘，所述承接板位于所述基板的一侧；
[0025]在所述第一开口内设置半导体芯片，所述半导体芯片表面具有功能区和第二焊盘，所述功能区和所述第二焊盘朝向所述承接板；
[0026]去除所述承接板，在所述基板的两侧分别设置第一介质层和第二介质层，所述第一介质层与所述第二焊盘接触；
[0027]形成第一通孔、第二通孔和第二开口，所述第一通孔贯穿所述第一介质层至所述第一焊盘，所述第二通孔贯穿所述第一介质层至所述第二焊盘，所述第二开口贯穿所述第一介质层并暴露所述功能区；
[0028]在所述第一通孔和所述第二通孔内填充导电材料，分别形成第一接触和第二接触。
[0029]本申请实施例中，采用基板开口设置半导体芯片，利用介质层中的接触实现焊盘的电引出，实现对于封装结构在厚度以及占用面积上的缩小。
[0030]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层的材料为光敏介质材料，所述形成第一通孔、第二通孔和第二开口包括：
[0031]利用光刻工艺形成第一通孔、第二通孔和第二开口。
[0032]本申请实施例中，利用光刻工艺暴露半导体芯片的功能区，工艺简单，可以应用于大规模封装。
[0033]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层的材料为树脂材料，所述形成第一通孔、第二通孔和第二开口包括：
[0034]利用激光刻蚀所述第一介质层，形成第一通孔、第二通孔和第二开口。
[0035]本申请实施例中，利用激光刻蚀工艺暴露半导体芯片的功能区，工艺成本较低。
[0036]在一种可能的实现方式中，所述利用激光刻蚀所述第一介质层，形成第一通孔、第二通孔和第二开口包括：
[0037]利用激光刻蚀部分厚度的所述第一介质层，形成第二开口，所述第二开口内剩余
部分厚度的所述第一介质层；
[0038]利用等离子体去除剩余部分厚度的所述第一介质层。
[0039]本申请实施例中，利用激光刻蚀部分厚度的第一介质层，而后利用等离子体去除剩余部分厚度的第一介质层，可以避免激光对于半导体芯片的功能区的影响。
[0040]在一种可能的实现方式中，还包括：
[0041]形成第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第二介质层至所述第一焊盘；
[0042]在所述第三通孔内填充导电材料，形成第三接触。
[0043]本申请实施例中，利用第二介质层中的第三接触对基板进行电引出，可以实现更为丰富的线路连接，为封装结构的电引出增加更多的可能性。
[0044]在一种可能的实现方式中，还包括：
[0045]在所述第一介质层远离所述基板的一侧表面和所述第二介质层远离所述基板的一侧表面形成第一保护层。
[0046]本申请实施例中，第一保护层用于保护第一接触、第二接触和第三接触，以避免第一接触、第二接触和第三接触造成损伤无法传递电信号。
[0047]在一种可能的实现方式中，在所述第一通孔和所述第二通孔内填充导电材料之前，还包括：
[0048]在所述第二开口内填充第二保护层，所述第二保护层覆盖所述功能区。
[0049]本申请实施例中，利用第二保护层保护功能区，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：层叠设置的第一介质层、基板和第二介质层；所述基板具有第一开口和第一焊盘，所述第一开口内设置有半导体芯片，所述半导体芯片表面具有功能区和第二焊盘，所述功能区和所述第二焊盘朝向所述第一介质层；所述第一介质层具有第二开口、贯穿所述第一介质层至所述第一焊盘的第一接触和贯穿所述第一介质层至所述第二焊盘的第二接触，所述第二开口暴露所述半导体芯片的功能区，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述第一接触和所述第二接触电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二介质层具有贯穿所述第二介质层的第三接触，所述第三接触和所述第一焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一保护层；所述第一保护层位于所述第一介质层远离所述基板的一侧表面和位于所述第二介质层远离所述基板的一侧表面。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：光学透镜；所述光学透镜位于所述第一介质层远离所述基板的一侧；所述光学透镜在所述半导体芯片上的投影覆盖所述功能区。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：滤光片；所述滤光片位于所述第一介质层和所述光学透镜之间，所述滤光片在所述半导体芯片上的投影覆盖所述功能区。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：显示屏幕；所述显示屏幕位于所述光学透镜远离所述基板的一侧。7.根据权利要求1
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6任意一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：柔性印刷电路板；所述柔性印刷电路板和所述基板电连接。8.根据权利要求1
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6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一介质层或所述第二介质层的材料为光敏介质材料或树脂材料。9.根据权利要求1
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6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层的共同厚度范围为[10μm，40μm]。10.根据权利要求1
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6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一开口的特征尺寸大于所述半导体芯片的特征尺寸的尺寸范围为[1μm，60μm]。11.一种封装方法，其特征在于，包括：获取基板和承接板，所述基板具有第一开口和第一焊盘，所述承接板位于所述基板的一侧；在所述第一开口内设置半导体芯片，所述半导体芯片表面具有功能区和第二焊盘，所述功能区和所述第二焊盘朝向所述承接板；去除所述承接板，在所述基板的两侧分别设置第一介质层和第二介质层，所述第一介质层与所述第二焊盘接触；形成第一通孔、第二通孔和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁才华，郭学平，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：