晶圆撕金装置制造方法及图纸

一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆撕金装置


[0001]本技术涉及半导体器件及其制造领域，尤其涉及一种晶圆撕金装置。

技术介绍

[0002]晶圆蓝膜撕金机是一种广泛使用于去除晶圆表面多余金属膜层(整面金属蒸镀)的装置。在撕金时，将蓝膜覆盖在晶圆上，通过滚压机构在蓝膜无胶面往复滚压，而后，通过收胶机构提起蓝膜，利用蓝膜粘膜面将晶圆表面金属膜层与晶圆分离，以达到撕金的目的。
[0003]然而，由于不同厚度、不同类型的金属膜层与蓝膜的黏附效果不同，同一粘性蓝膜亦无法适应多种金属膜层。另外，由于滚压机构的压力设定单一，而晶圆表面图案不一，滚轴在蓝膜上往复轧过时，不同图案处受力亦不相同，在蓝膜向上撕起时容易造成金属膜层断开，亦有已撕起金属膜层掉回晶圆表面的现象。
[0004]因此，现有的晶圆撕金装置有待进一步改善。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种晶圆撕金装置，以提高晶圆撕金效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。
[0007]可选的，还包括：位于所述载台单侧或两侧的导轨和位于所述导轨上的滑座，所述导轨沿第一方向延伸，所述滑座带动所述滚压机构和所述气体吹扫装置在沿所述第一方向上做往复运动。
[0008]可选的，所述滚压机构包括滚筒，所述滚筒可绕轴向自转，以所述滚筒的轴向为第二方向，所述第二方向平行于所述载台表面，且与所述第一方向相互垂直。
[0009]可选的，所述滑座包括第一支架和第二支架，所述第二支架与所述第一支架铰接，所述第一支架可沿所述第一方向做往复运动，所述第二支架用于固定所述滚压机构，且使所述滚筒脱离或接触所述待撕金晶圆。
[0010]可选的，所述气体吹扫装置包括气源和加热器；所述加热器用于将所述气源的气体加热。
[0011]可选的，所述气体吹扫装置还包括腔体，所述加热器位于所述腔体内，所述腔体具有与所述气源相通的进气口，所述腔体在朝向所述载台的一侧还具有若干沿所述第二方向排布的出气孔，所述出气孔使所述腔体与外界相通。
[0012]可选的，所述张紧机构平行于所述第二方向且位于所述滚筒上方，所述张紧机构包括第一束缚杆、第二束缚杆、第一张紧杆和第二张紧杆，所述第一束缚杆和所述第二束缚
杆用于对所述蓝膜胶带的位置进行束缚。
[0013]可选的，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆，固定于所述滑座上，且与所述滚筒的位置相对固定，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆相互贴近。
[0014]可选的，所述第一张紧杆位于所述载台上方，且所述第一张紧杆的位置固定。
[0015]可选的，所述第二张紧杆可在垂直于所述载台表面的方向上做往复运动。
[0016]可选的，还包括：收胶机构，用于收回撕下的蓝膜胶带。
[0017]与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0018]本技术技术方案提供的晶圆撕金装置中，位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体，所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构先将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆，所述气体吹扫装置随后向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带延展性，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
附图说明
[0019]图1至图3是本技术的晶圆撕金装置的结构示意图。
具体实施方式
[0020]正如
技术介绍
所述，由于无法适应多种厚度、类型或图案的金属膜层，现有的晶圆撕金装置有待进一步改善。
[0021]为解决上述技术问题，本技术技术方案提供一种晶圆撕金装置，位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体，所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构先将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆，所述气体吹扫装置随后向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带延展性，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
[0022]为使本技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0023]图1至图3是本技术的晶圆撕金装置的结构示意图。
[0024]请参考图1至图3，图1和图2是不同运动状态下晶圆撕金装置的结构示意图，图3是图1或图2中的局部示意图，所述晶圆撕金装置包括：载台100，用于放置待撕金晶圆101；放胶机构102，用于承载蓝膜胶带103；滚压机构104，用于将蓝膜胶带103覆盖在所述待撕金晶圆101上；位于所述滚压机构104和所述放胶机构102之间的气体吹扫装置105，所述气体吹扫装置105跟随所述滚压机构104运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103的气体；位于所述滚压机构104上方的张紧机构106，所述张紧机构106使蓝膜胶带103在所述张紧机构106和所述滚压机构104之间张紧，且将所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103撕下。
[0025]所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构104先将蓝膜胶带103覆盖在所述待撕金晶圆101，所述气体吹扫装置105随后向覆盖在所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆101表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带103延展性，整体上提高蓝膜胶带103与待撕金晶圆101表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
[0026]本实施例中，所述的晶圆撕金装置，还包括：位于所述载台100单侧或两侧的导轨(图中未示出)和位于所述导轨上的滑座107，所述导轨沿第一方向X延伸，所述滑座107带动所述滚压机构104和所述气体吹扫装置105在沿所述第一方向X上做往复运动。
[0027]本实施例中，所述滚压机构104包括滚筒104a，所述滚筒104a可绕轴向自转，以所述滚筒104a的轴向为第二方向Y，所述第二方向Y平行于所述载台100表面，且与所述第一方向X相互垂直。
[0028]具体的，所述滚压机构104还包括轴承104b。所述滚筒104a绕所述轴承104b旋转运动。
[0029]本实施例中，所述滑座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆撕金装置，其特征在于，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。2.如权利要求1所述的晶圆撕金装置，其特征在于，还包括：位于所述载台单侧或两侧的导轨和位于所述导轨上的滑座，所述导轨沿第一方向延伸，所述滑座带动所述滚压机构和所述气体吹扫装置在沿所述第一方向上做往复运动。3.如权利要求2所述的晶圆撕金装置，其特征在于，所述滚压机构包括滚筒，所述滚筒可绕轴向自转，以所述滚筒的轴向为第二方向，所述第二方向平行于所述载台表面，且与所述第一方向相互垂直。4.如权利要求3所述的晶圆撕金装置，其特征在于，所述滑座包括第一支架和第二支架，所述第二支架与所述第一支架铰接，所述第一支架可沿所述第一方向做往复运动，所述第二支架用于固定所述滚压机构，且使所述滚筒脱离或接触所述待撕金晶圆。5.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兵，苏育生，陈焕榕，张宇，
申请(专利权)人：常州承芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：