一种晶圆对中装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。上述方案通过使多个对中件沿径向方向同步驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。提高晶圆对中效率。提高晶圆对中效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对中装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆对中装置。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造的过程中，通常采用自动化设备实施工艺流程，在一些需要转运晶圆的场合，比如晶圆减薄，需要采用机械手对晶圆进行转运，在晶圆转运过程中，晶圆的原始位置坐标是关键的，如果晶圆的原始位置出现偏差，那么机械手将可能无法将晶圆转运到正确的加工位置，这对于加工后获得的晶圆的成品良率具有重大影响。因此需要对转运前的晶圆位置进行定位对中使得晶圆位于正确的位置，这样通过机械手的转运后晶圆才能位于正确的加工位置以提高加工质量和成品良率。但是现有技术中，对晶圆进行定位的设备的功能往往较为单一，通常只能对固定规格的晶圆进行定位，当需要对不同规格的晶圆进行对中定位时，需要更换不同的定位夹具，拆装过程较为繁琐，降低了生产效率。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆对中装置，以适应对各种规格的晶圆进行对中定位，以提高晶圆对中效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，所述多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。
[0005]上述设置中，由于多个对中件均能够沿径向方向同步向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，因此能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。
附图说明
[0006]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0007]图1为本技术结构示意图1。
[0008]图2为本技术结构示意图2。
[0009]图3为本技术结构示意图3。
[0010]附图中各标号的含义为：
[0011]晶圆承载部
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1；晶圆承载板
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10；内环盘
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101；第一中心孔
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1011；第一中心轴
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1012；外环盘
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102；条形孔
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103；第一孔段
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1031；第二孔段
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1032；晶圆对中机构
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2；旋转板
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20；第二中心轴
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20a；对中件
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21；从动齿轮
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201；同步杆
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202；第一枢接段
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2021；第二枢接段
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2022；对中轴
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203；轴承
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2031；固定板
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30；围合空间
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301；伺服电机
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40；主动齿轮
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401；晶圆托盘
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50；吸附孔
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501；气缸
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601；导向板
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602；移动座
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603；中空步进电机
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604；远端位置感应器
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701；原点位置感应器
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702；近端位置感应器
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703；感应片
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704；切边感应器
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705；下部安装板
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801；第一支撑柱
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802；第二支撑柱
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803。
具体实施方式
[0012]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0013]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0014]本技术晶圆对中装置包括用于承载晶圆的晶圆承载部1以及用于对所述晶圆承载部1上的晶圆进行对中的晶圆对中机构2；所述晶圆对中机构2包括沿所述晶圆承载部1外周分布于所述晶圆承载部1上的多个对中件21，所述多个对中件21以所述晶圆承载部1的预设点为圆心，所述多个对中件21中的每一对中件21均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构2还包括用于驱动所述多个对中件21沿径向方向向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。所示出的实施方式中，所述预设点被限定为所述晶圆承载部1的中心点，所述多个对中件21以所述晶圆承载部1的中心点为圆心。
[0015]请参阅图1至图3，所示出的实施方式中，所述晶圆对中装置还包括用于供所述晶圆承载部1和晶圆对中机构2安装或固定的固定板30。可理解的，在其他实施方式中，所述固定板并非必要技术元件，所述晶圆对中装置可直接安装于机械设备的安装平台上或者其他平台上。所述固定板30整体呈环形板状结构，因此所述固定板可被限定为环形固定板30，环形固定板30具有沿垂直方向贯通的通孔(图未示出)，所述固定板30上设有一主动齿轮401，所述主动齿轮401轴接第一驱动件。所述固定板30沿其周缘分布有支撑固定所述晶圆承载部1的多个第一支撑柱802，所述多个第一支撑柱802围合形成一围合空间301，所述对中机构设于所述围合空间301内且位于所述晶圆承载部1与所述固定板30之间。所述固定板30还可设置有用于感应所述对中件21原点(初始位)的原点位置感应器702、用于感应对中件21向圆心方向移动预定点的近端位置感应器703以及用于感应所述对中件21沿径向向远离圆心方向移动至极限的远端位置感应器701。
[0016]所述晶圆承载部1包括晶圆承载板10，所述晶圆承载板10被限定为固定于所述第一支撑柱802上。所述晶圆承载板10上形成有以其中心为圆心，由中心径向向外呈发射状的多个条形孔103；所述多个对中件21一一对应地滑动配合于所述条形孔103中，所述第一驱动件用于驱动所述多个对中件21沿对应的条形孔103向所述圆心方向等速移动以及反向复位。所示出的实施方式中，所述晶圆承载板10水平设置且用于放置晶圆，晶圆承载板10为圆形板，晶圆承载板10与所述固定板30固定连接，晶圆承载板10上沿晶圆承载板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对中装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，所述预设点为所述晶圆承载部的中心点，所述多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向所述圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。2.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆承载部包括晶圆承载板，所述晶圆承载板上形成有以其中心为圆心，由中心径向向外呈发射状的多个条形孔；所述多个对中件一一对应地滑动配合于所述条形孔中，所述第一驱动件用于驱动所述多个对中件沿对应的条形孔向所述圆心方向等速移动以及反向复位，所述多个对中件中的每一对中件均包括对中轴以及环套于所述对中轴外周的转动部，所述转动部位于所述条形孔位置处以能够与所述条形孔的孔壁滚动配合。3.如权利要求2所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述条形孔中每一条形孔均沿垂直方向贯通所述晶圆承载板，多个对中件中每一对中件均与外露于所述晶圆承载板下方的传动连接部连接，所述传动连接部与所述第一驱动件连接；所述传动连接部包括与所述第一驱动件的输出轴连接以能够绕自身轴心旋转的旋转板、设置于所述旋转板的周缘上的与所述多个对中件一一对应的多个同步杆，所述多个同步杆中的每一同步杆的一端枢接于所述旋转板的周缘上以使所述同步杆能够绕枢接点水平旋转，同步杆的另一端枢接对应的一对中件；所述第一驱动件与所述旋转板轴接以驱使所述旋转板转动，所述旋转板转动带动所述多个同步杆同步转动，所述同步杆上枢接的对中件在所述条形孔的限位下随着对应旋转方向沿所述条形孔径向移动。4.如权利要求3所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述同步杆具有一水平位置较低的第一枢接段以及一水平位置较高的第二枢接段，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世权，卓柳福，刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：