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本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述...
该专利属于深圳市长盈精密技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市长盈精密技术股份有限公司授权不得商用。

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