上腔体结构制造技术

本申请提供一种上腔体结构，涉及半导体加工设备的领域,其包括基台、气体分流盘、吸附环以及隔离环；气体分流盘固定于基台上，吸附环同轴设置于气体分流盘的外周，隔离环同轴设置于吸附环的外圈；吸附环通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，用于黏附聚合物。通过在气体分流盘的外圈设置吸附环，由于吸附环的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，吸附环表面能够对气体分流盘周边生成的大量聚合物进行吸附，进而减少了上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。降低了机台的停机时间。降低了机台的停机时间。

【技术实现步骤摘要】
上腔体结构


[0001]本申请涉及半导体加工设备的领域，具体涉及一种上腔体结构。

技术介绍

[0002]Lam 4520机台在进行介质刻蚀工艺的过程中，其上腔体结构持续运转一段时间后，上腔体结构中的气体分流盘周边会生成大量的聚合物，影响上腔体结构的持续工作，因此需要定期清洁，才能继续用于介质刻蚀工艺中，但这会使得机台的停机时间延长，有待改善。
[0003]因此，需要一种新的上腔体结构，可以延长上腔体结构的使用时间，降低机台的停机时间。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供一种上腔体结构，可以延长上腔体结构的使用时间，降低机台的停机时间。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0006]本说明书实施例提供一种上腔体结构，包括基台、气体分流盘、吸附环以及隔离环；
[0007]气体分流盘固定于基台上，吸附环同轴设置于气体分流盘的外周，隔离环同轴设置于吸附环的外圈；
[0008]吸附环通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，用于黏附聚合物。
[0009]通过上述技术方案，在气体分流盘的外圈设置吸附环，由于吸附环的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，吸附环表面能够对气体分流盘周边生成的大量聚合物进行吸附，进而减少了上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。
[0010]优选的，吸附环和隔离环之间同轴设有陶瓷环，陶瓷环用于阻隔基台上的金属区域。
[0011]通过上述技术方案，在吸附环和隔离环之间设置陶瓷环，通过陶瓷环覆盖基台上的金属区域，减少工艺过程中的射频反射，进而减少不必要的损耗，提高生产效率。
[0012]优选的，隔离环的材质为亚克力材质，隔离环用于阻隔基台上的金属区域。
[0013]通过将隔离环的材质设置成亚克力材质，进一步的阻隔基台上的金属区域，减少工艺过程中的射频反射，进而减少不必要的损耗，提高生产效率。
[0014]优选的，吸附环通过螺栓固定的方式连接于基台。
[0015]通过上述技术方案，方便吸附环的拆卸，便于后续对吸附环上吸附的聚合物进行清理，提高维护的便利性，提高维护效率，进而减少机台整体的停机时间。
[0016]优选的，陶瓷环通过螺栓固定的方式连接于基台。
[0017]通过上述技术方案，方便陶瓷环的拆卸，提高维护的便利性，提高维护效率，进而
减少机台整体的停机时间。
[0018]优选的，隔离环的外圈沿轴向突出于陶瓷环，用于嵌入机台的下腔体结构中。
[0019]优选的，陶瓷环上设有若干观察槽口一，观察槽口一沿径向贯穿陶瓷环；
[0020]隔离环上设有若干观察槽口二，观察槽口二沿径向贯穿隔离环；
[0021]若干观察槽口一与若干观察槽口二一一对齐。
[0022]通过预留观察槽口一和观察槽口二，便于实时观察工艺过程中腔体的内部情况。
[0023]优选的，吸附环的材质为陶瓷材质。
[0024]通过上述技术方案，由于陶瓷材质硬度较高，用作吸附环的材质，可以承受更高的喷砂压力，更方便对吸附环的表面粗糙度进行处理，提高吸附环对聚合物的黏附能力。
[0025]优选的，吸附环的外周紧贴于陶瓷环的内周。
[0026]通过上述技术方案，减少吸附环和陶瓷环之间的缝隙，进而减少黏附于吸附环和陶瓷环之间缝隙的聚合物。
[0027]优选的，吸附环的轴向端面至少有部分区域盖合于气体分流盘的轴向端面外周。
[0028]通过上述技术方案，使得气体分流盘外周产生的聚合物尽可能的被吸附环所黏附，并且减少落入吸附环和气体分流盘之间缝隙的聚合物。
[0029]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0030]1、通过在气体分流盘的外圈设置吸附环，利用喷砂工艺在吸附环表面形成的粗糙表面区域，对气体分流盘外周的聚合物进行黏附，减少上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本申请实施例中的整体结构示意图；
[0033]图2为本申请实施例中的吸附环的结构示意图；
[0034]图3为本申请实施例中的陶瓷环的结构示意图；
[0035]图4为本申请实施例中的隔离环的结构示意图。
[0036]附图标记：1、基台；2、气体分流盘；3、吸附环；4、陶瓷环；5、隔离环；6、观察槽口一；7、观察槽口二。
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0038]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可
以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0040]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0041]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
[0042]申请人发现Lam 4520机台在进行介质刻蚀工艺的过程中，其上腔体结构持续运转一段时间后，上腔体结构中的气体分流盘周边会生成大量的聚合物，影响上腔体结构的持续工作，因此需要定期清洁，才能继续用于介质刻蚀工艺中，但这会使得机台的停机时间延长。
[0043]基于此，本说明书实施例提出了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上腔体结构，其特征在于，包括基台(1)、气体分流盘(2)、吸附环(3)以及隔离环(5)；所述气体分流盘(2)固定于基台(1)上，所述吸附环(3)同轴设置于气体分流盘(2)的外周，所述隔离环(5)同轴设置于所述吸附环(3)的外圈；所述吸附环(3)通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，用于黏附聚合物。2.根据权利要求1所述的上腔体结构，其特征在于，所述吸附环(3)和隔离环(5)之间同轴设有陶瓷环(4)，所述陶瓷环(4)用于阻隔基台(1)上的金属区域。3.根据权利要求1所述的上腔体结构，其特征在于，所述隔离环(5)的材质为亚克力材质，所述隔离环(5)用于阻隔基台(1)上的金属区域。4.根据权利要求1所述的上腔体结构，其特征在于，所述吸附环(3)通过螺栓固定的方式连接于所述基台(1)。5.根据权利要求2所述的上腔体结构，其特征在于，所述陶瓷环(4)通过螺栓固定的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海南，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：