一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，包括模块壳体和解锁件，其中，所述模块壳体为良导体，所述解锁件包括滑动设置在模块壳体内的金属解锁臂，以及部分伸入模块壳体内并与金属解锁臂连接的拉柄；所述拉柄为非导体，所述模块壳体内设置有用于防止金属解锁臂与拉柄相接的一端滑出模块壳体的限位结构。本实用新型专利技术通过将解锁件上可能成为EMI发射天线的金属解锁臂全部包裹在模块壳体内，将解锁件穿出外壳的拉柄部分全部设置为非导体，能够将EMI漏性孔尺寸减小到2mm以下，从根本上解决了解锁件上伸出模块壳体的金属部分将机壳内部EMI信号引出的风险，从而达到更好的EMI屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块产品为了能和主板实现可靠的信号交互，光模块插入接口后，模块机械结构上需要保证模块插入后可稳定锁定，需要拔出时又要求可以快速解锁。各种MSA(QSFP/QSFP+、SFP/SFP+、CFP/CFP2/CFP4、XFP等)都定义了基本的锁定挂点位置，如QSFP/QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、XFP等锁定挂点定义在模块的两侧，而SFP/SFP+的锁定挂点定义在模块的底部。光模块插入机箱后，通常解锁挂点处的解锁件，需要通过一个零件连接到机箱壳的外面，与操作人员互动达成解锁，这个零件由于需要相对于光膜块模块壳体滑动，其并不能与良导电的光模块壳体成为一体。出于结构强度及疲劳可靠性的考虑，光模块上的解锁件至少在与母板笼子(金属件，边缘较锋利)上挂钩相互作用达成解锁功能的部分需要用强度大的材料比如金属制作。解锁件与光模块外壳独立，之间需要相对滑动，挂钩处又需要用较硬的材质制作，导致现有绝大多数的侧面解锁模块(如QSFP、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、XFP等)都采用钣金件来制作解锁件，钣金件在光模块两侧分别有一个解锁臂，两解锁臂伸出机壳后，在光模块外露机壳外的部分通过一个梁连接起来，尾端在通过包胶形成一个直拉解锁拉柄，或是做旋转解锁机构。通常这个钣金件厚度也就0.5mm左右，在制作，装配过程中容易变形，如果出现有撑开的情况，这个钣金件便不可以通过主板笼子上的EMI(电磁干扰，ElectromagneticInterference)弹片和机箱，光模块壳体连续接通，此时这个钣金解锁件外伸的部分便成了一个天线，若光膜块插入的机箱内部恰好有EMI发射限号，EMI信号便可能通过解锁件处于机箱内部的解锁臂耦合到这个零件上，再通过裸露在机箱外的钣金部分向外发射。我们在实验室观察到，这种情况发生时，可能导致6dB以上的模块EMI发射增量。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种光模块，从而克服现有光模块上的解锁件伸出模块壳体的金属部分，存在将机壳内部EMI信号引出的风险的问题。本技术的技术方案如下：本技术提供一种光模块，包括模块壳体和解锁件，其中，所述模块壳体为良导体，所述解锁件包括滑动设置在模块壳体内的金属解锁臂，以及部分伸入模块壳体内并与金属解锁臂连接的拉柄；所述拉柄为非导体，所述模块壳体内设置有用于防止金属解锁臂与拉柄相接的一端滑出模块壳体的限位结构。本技术的更进一步优选方案是：所述模块壳体包括模块上盖和模块下盖；所述模块上盖内设置有解锁件安装槽，所述金属解锁臂滑动设置在解锁件安装槽内。本技术的更进一步优选方案是：所述拉柄包括拉柄本体，以及设置在拉柄本体一端用于与金属解锁臂连接的拉柄连接部；所述拉柄连接部具有拉柄收窄部，所述解锁件安装槽的一端设置有与拉柄收窄部配合的安装槽收窄部。本技术的更进一步优选方案是：所述模块下盖上设置有固化EMI屏蔽条；所述解锁件安装槽两侧设置有用于与固化EMI屏蔽条紧密贴合导通的EMI屏蔽条适配部。本技术的更进一步优选方案是：所述限位结构包括：位于拉柄本体上靠近拉柄连接部设置的拉柄限位肩；以及设置在解锁件安装槽一端，用于与拉柄限位肩配合阻挡金属解锁臂滑出模块上盖的模块上盖限位肩。本技术的更进一步优选方案是：所述光模块还包括设置在模块上盖上的模块PCBA，与模块PCBA连接的光缆装配件，以及用于将光缆装配件压紧固定在模块上盖上的光缆压块组件；所述光缆压块组件为良导体。本技术的更进一步优选方案是：所述光缆装配件的裸露光纤通过光纤压块压紧固定在模块上盖内。本技术的更进一步优选方案是：所述光缆压块组件包括光缆上压块、光缆下压块；所述光缆上压块和光缆上压块均为良导体；所述解锁件安装槽包括设置在模块上盖两侧的第一安装槽和第二安装槽；所述第一安装槽和第二安装槽之间设置第一横向安装槽，所述横向安装槽内设置的第一导电EMI胶条与光缆上压块紧密贴合导通；所述模块下盖上设置有与第一横向安装槽对应的第二横向安装槽；所述第二横向安装槽内设置的第二导电EMI胶条与光缆下压块紧密贴合导通。本技术的更进一步优选方案是：所述光模块还包括复位弹簧，所述解锁件安装槽内设置有弹簧安装板，所述金属解锁臂具有与弹簧安装板对应的弹簧顶板，所述复位弹簧设置在弹簧安装板与弹簧顶板之间。本技术的更进一步优选方案是：所述金属解锁臂通过包胶层与拉柄连接部连接在一起。本技术的有益效果是：本技术提供了一种光模块，通过将解锁件上可能成为EMI发射天线的金属解锁臂全部包裹在模块壳体内，将解锁件穿出外壳的拉柄部分全部设置为非导体，能够将EMI漏性孔尺寸减小到2mm以下，从根本上解决了解锁件上伸出模块壳体的金属部分将机壳内部EMI信号引出的风险，从而达到更好的EMI屏蔽效果。附图说明图1是本技术较佳实施例的光模块的爆炸示意图。图2是本技术较佳实施例的光模块的结构示意图。图3是沿图2中B-B方向的剖视结构示意图。图4是本技术较佳实施例的解锁件的爆炸示意图。图5是本技术较佳实施例的模块上盖的结构示意图。图6是本技术较佳实施例的模块下盖的结构示意图。图7是本技术较佳实施例的光模块的局部结构示意图。具体实施方式本技术提供一种光模块，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一并参照图1至图7所示，本技术较佳实施例的光模块，包括模块壳体和解锁件，其中，所述模块壳体为良导体，所述解锁件包括滑动设置在模块壳体内的金属解锁臂3，以及部分伸入模块壳体内并与金属解锁臂3连接的拉柄4；所述拉柄4为非导体，优选为塑料，所述模块壳体内设置有用于防止金属解锁臂3与拉柄4相接的一端滑出模块壳体的限位结构；所述模块壳体包括模块上盖1和模块下盖2，模块下盖与模块上盖一起构成模块壳体形成容纳解锁件的腔体。本实施例中，参照图4所示，所述解锁件为双臂结构，具有两个金属解锁臂，其上的解锁突起31需要与母板上笼子的卡勾作用，完成解锁动作。参照图1所示，模块上盖1为装配基体，通过第一紧定螺钉91将模块下盖2锁紧在模块上盖1上，模块下盖2与模块上盖1均为良导体，可有效屏蔽EMI。本技术所述拉柄相对现有的拉柄，成本基本持平，装配难度不变，并可排除接地不好的解锁件将机箱内部EMI导出机壳外面的风险。本技术通过将解锁件上可能成为EMI发射天线的金属解锁臂全部包裹在模块壳体内，将解锁件穿出外壳的拉柄部分全部设置为非导体，使解锁件金属部分在满足解锁功能下，最小的长度暴露在模块外，能够将EMI漏性孔尺寸减小到2mm以下，从根本上解决了解锁件上伸出模块壳体的金属部分将机壳内部EMI信号引出的风险，从而达到更好的EMI屏蔽效果。进一步的，参照图5、图7所示，本实施例中，所述模块上盖1内设置有解锁件安装槽10，所述金属解锁臂3滑动设置在解锁件安装槽10内，解锁件安装槽10在模块上盖与模块底座合盖后形成导轨或者滑轨，金属解锁臂3沿其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，包括模块壳体和解锁件，其特征在于，所述模块壳体为良导体，所述解锁件包括滑动设置在模块壳体内的金属解锁臂，以及部分伸入模块壳体内并与金属解锁臂连接的拉柄；所述拉柄为非导体，所述模块壳体内设置有用于防止金属解锁臂与拉柄相接的一端滑出模块壳体的限位结构。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括模块壳体和解锁件，其特征在于，所述模块壳体为良导体，所述解锁件包括滑动设置在模块壳体内的金属解锁臂，以及部分伸入模块壳体内并与金属解锁臂连接的拉柄；所述拉柄为非导体，所述模块壳体内设置有用于防止金属解锁臂与拉柄相接的一端滑出模块壳体的限位结构。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述模块壳体包括模块上盖和模块下盖；所述模块上盖内设置有解锁件安装槽，所述金属解锁臂滑动设置在解锁件安装槽内。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述拉柄包括拉柄本体，以及设置在拉柄本体一端用于与金属解锁臂连接的拉柄连接部；所述拉柄连接部具有拉柄收窄部，所述解锁件安装槽的一端设置有与拉柄收窄部配合的安装槽收窄部。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述模块下盖上设置有固化EMI屏蔽条；所述解锁件安装槽两侧设置有用于与固化EMI屏蔽条紧密贴合导通的EMI屏蔽条适配部。5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述限位结构包括：位于拉柄本体上靠近拉柄连接部设置的拉柄限位肩；以及设置在解锁件安装槽一端，用于与拉柄限位肩配合阻挡金属解锁臂滑出模块上盖的模块上盖限位肩。6.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：易也，曾昭锋，黄自宁，阚家溪，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44