一种LED器件的封装结构制造技术

一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和设置在LED芯片底面上的正、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分。该结构增大了电极焊盘的焊接面积和电极焊盘之间的间距，降低对贴装基板平整度及贴装设备精准度的要求，提高使用该LED器件制作光源的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件的封装结构
本技术涉及LED器件结构的
，特别是一种芯片级封装的LED器件封装结构。
技术介绍
CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是“芯片级封装”。采用CSP封装工艺的LED器件，具有荧光胶体积小，提升晶片可靠度、改善晶片散热，节省封装成本等特点。由于芯片级封装LED器件的电极焊盘面积过于小，从而要求贴装基板表面的平整度十分高。贴焊时，如果基板表面的平整度出现不轻微的误差，又或者贴片机定位出现细微的偏差，都会导致芯片级封装LED器件出现假焊或者容易脱焊，使得成品率降低和减少使用寿命。并且芯片级封装的LED器件的正、负极焊盘的间距十分之小，焊接时容易出现短路。本技术的目的：为了解决上述问题，提供一种LED器件的封装结构，它具有大面积的电极焊盘，且正、负极外焊盘之间的间距增大，对贴装基板的平整度要求降低。
技术实现思路
本技术是这样实现的：一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和左右对称设置在LED芯片底面二侧上的正极内焊盘、负极内焊盘，正极内焊盘与负极内焊盘之间存有一定绝缘间距，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，荧光胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和左右对称设置在LED芯片底面二侧上的正极内焊盘、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，荧光胶体的底面与LED芯片的底面平齐、且处于同一水平面上，其特征在于，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分，并沿正、负极外焊盘至荧光...

【技术特征摘要】
1.一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和左右对称设置在LED芯片底面二侧上的正极内焊盘、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，荧光胶体的底面与LED芯片的底面平齐、且处于同一水平面上，其特征在于，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胜鹏，
申请(专利权)人：中山市立体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44