一种多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及锂电池技术领域，尤其涉及一种多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备。本发明专利技术的多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备可以同时进行多种靶材的溅射镀膜，而且可以根据设定各个靶材的溅射速度来得到不同原子比例组分的薄膜，当需要溅射获得不同成分的薄膜时，直接替换靶材即可，流程简单快捷，生产效率高，符合大规模生产的需求。

A method and apparatus for multicomponent magnetron sputtering, a method for preparing lithium metal composite electrode, and an apparatus for preparing electrode

The invention relates to the technical field of lithium batteries, in particular to a multi-element magnetron sputtering method and device, a method for preparing a lithium metal composite electrode, and an electrode preparation device. The multi-element magnetron sputtering method and device of the invention, the method for preparing the lithium metal composite electrode and the device for preparing the electrode can simultaneously sputter and deposit films on various target materials, and the films with different atomic proportion components can be obtained according to the sputtering speed of each target material, and the films with different composition can be obtained when the sputtering is needed. When the target material is directly replaced, the process is simple and fast, the production efficiency is high, and meets the needs of large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备
本专利技术涉及锂电池
，尤其涉及一种多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备。
技术介绍
上世纪90年代，可安全利用的石墨负极的专利技术推动了锂电池在个人电子设备等领域的大规模应用。到本世纪，随着科技的进步，高端电子设备和电动汽车等的需求日趋增加，基于传统的石墨负极的锂电池逐渐难以满足需求，因而发展更高能量密度的储能系统已经迫在眉睫。在已知的电池材料中，锂金属负极以3860mAh*g-1的大容量和最负的电势(-3.040Vvs.SHE)而受到了相关领域研究者的广泛关注。磁控溅射在制备锂电池的过程中会经常用到，但是现有的多元磁控溅射的方法都是先将靶材烧结成混合靶材后再进行磁控溅射，存在流程复杂，生产效率低的缺点。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种多元磁控溅射的方法及装置、制备金属锂复合电极的方法、制备电极的设备。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种多元磁控溅射的方法，该磁控溅射在磁控溅射腔内进行，所述磁控溅射腔具有多个靶材位，所述磁控溅射腔设定有多个通道，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多元磁控溅射的方法，该磁控溅射在磁控溅射腔内进行，所述磁控溅射腔具有多个靶材位，所述磁控溅射腔设定有多个通道，多个通道分别对多个靶材位上产生的原子进行引导并通过一汇流口，多种原子在汇流口处进行混合，其特征在于：该多元磁控溅射的方法包括以下步骤：S1：在多个靶材位上安装多个靶材并提供待镀膜基片；S2：对磁控溅射腔进行抽真空；S3：按预定待镀膜中各原子组分比例设定每个靶材的溅射速度并开始磁控溅射以对汇流口处的待镀膜基片沉积预定原子组分比例的膜。

【技术特征摘要】
1.一种多元磁控溅射的方法，该磁控溅射在磁控溅射腔内进行，所述磁控溅射腔具有多个靶材位，所述磁控溅射腔设定有多个通道，多个通道分别对多个靶材位上产生的原子进行引导并通过一汇流口，多种原子在汇流口处进行混合，其特征在于：该多元磁控溅射的方法包括以下步骤：S1：在多个靶材位上安装多个靶材并提供待镀膜基片；S2：对磁控溅射腔进行抽真空；S3：按预定待镀膜中各原子组分比例设定每个靶材的溅射速度并开始磁控溅射以对汇流口处的待镀膜基片沉积预定原子组分比例的膜。2.如权利要求1所述的多元磁控溅射的方法，其特征在于：所述步骤S2中磁控溅射腔的真空度为10-7～10-5Torr。3.如权利要求1所述的多元磁控溅射的方法，其特征在于：所述基片可相对汇流口移动，基片的移动速度为0.1mm/min～1mm/min。4.如权利要求1所述的多元磁控溅射的方法，其特征在于：该多元磁控溅射的方法在步骤S3之后进一步包括以下步骤：S5：由机械手取出溅射镀膜后的基片。5.如权利要求1所述的多元磁控溅射的方法，其特征在于：所述多元磁控溅射的方法在步骤S2和步骤S3之间进一步包括以下步骤：S21：向磁控溅射腔内注入惰性气体。6.一种制备金属锂复合负极的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓琨，税烺，
申请(专利权)人：成都亦道科技合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：四川,51