一种半导体模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体模具，涉及半导体技术领域。所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。本实施例提供的半导体模具具有制作出的LED更加美观，且不会出现贴片后电极方向反向的情况的优点。

A semiconductor die

The utility model provides a semiconductor die, which relates to the semiconductor technology field. The semiconductor mold comprises at least one model block, each of which comprises a base and a protrusion mounted on the base, the protrusion formed in one with the base, and each model block is provided with an extreme identification point. The semiconductor mold provided by the present embodiment has the advantages of making the LED more beautiful and avoiding the reverse direction of the electrode after the patch.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模具
本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体模具。
技术介绍
随着LED行业的不断发展，LED上中下游产业对产品的要求也越来越苛刻。在不断追求高亮度、靠可靠性的同时，要求发光体积尽可能小，对下游产业结构、散热和光学设计具有一定优势。CSP(ChipScalePackage，芯片尺寸封装)这一封装结构受到LED业内广发关注，国内外各大厂家均针对CSP推出相应产品，应用于手机闪光灯、车灯、TV背光和智能照明等领域。虽然CSP市场被看好，应用领域也很广泛，但现阶段CSP也是具有一定技术难点。CSP一般使用倒装芯片，目前LED业界内同尺寸倒装芯片亮度略低于正装芯片，解决这一问题的方式主要是白墙工艺。目前白墙成型均在白光工艺后切割出沟道再灌注白墙胶，刀片在切割过程中磨损、位置偏移等因素影响最后LED的光色一致性和外观。并且，在贴片过程中也容易出现电极反向等问题。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体模具，以解决现有技术中通过CSP工艺制作的LED光色一致性较差以及容易在贴片过程中出现电极反向的问题。本技术是这样实现的：一方面，本技术实施例提供了一种半导体模具，所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。进一步地，所述极性识别点设置于所述底座的靠近所述凸起的一面。进一步地，所述极性识别点设置于所述凸起的侧壁。进一步地，所述极性识别点包括凸块或凹陷。进一步地，所述凸起的底部与所述底座连接，所述凸起的顶部的平面与所述凸起的底部的平面平行且成预设定比例，所述凸起的侧壁的截面为直线。进一步地，所述凸起的底部与所述底座连接，所述凸起的顶部的平面与所述凸起的底部的平面平行且成预设定比例，所述凸起的侧壁的截面为曲线。进一步地，所述半导体模具包括多个模型块，所述多个模型块一体成型或可拆卸连接。进一步地，所述多个模型块成阵列排布。进一步地，所述半导体模具为耐高温模具。另一方面，本技术实施例还提供了一种半导体模具，所述半导体模具包括压板与至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点，所述压板用于与每个所述凸起的顶部抵持。相对现有技术，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种半导体模具，该半导体模具包括至少一个模型块，每个模型块均包括底座与凸起，每个壳体均设置有预设定形状的凸起，凸起安装于底座，凸起与底座一体成型，且每个模型块均设置有极性识别点。由于本实施例提供的半导体模型可直接灌注白墙胶，所以无需切割出沟道再进行灌注，减小了刀片在切割过程中的磨损。并且，由于通过模型灌注的白墙胶，外观平整均匀，所以制作成型的LED更加美观。除此外，由于本技术提供的半导体模具设置有极性识别点，在安装LED芯片时能够根据该极性识别点进行安装，从而使得在贴片时容易分清电极方向，不会出现贴片后电极方向反向的情况。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1示出了本技术第一实施例所提供的半导体模具的结构示意图。图2示出了本技术第一实施例所提供的一种模型块的结构示意图。图3示出了本技术第一实施例所提供的另一种模型块的结构示意图。图4示出了本技术第二实施例所提供的半导体模具的结构示意图。图标：100-半导体模具；110-模型块；111-底座；112-凸起；120-极性识别点；130-压板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。下面结合附图，对本技术的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1，本技术实施例提供了一种半导体模具100，半导体模具100包括至少一个模型块110，每个模型块110均包括底座111与凸起112，凸起112安装于底座111，凸起112与底座111一体成型，且每个模型块110均设置有极性识别点120。具体地，在本实施例中，半导体模具100用于制作发光二极管的底座111，当然地，在其它的一些实施例中，半导体模具100也可用于制作其它半导体的底座111，实施例对此并不做任何限定。需要说明的是，在本实施例中，当需要制作发光二极管时，只需在该半导体模具100上进行注白墙胶，然后将白墙胶烘烤成型，即可得到发光二极管的底部，然后再在发光二极管的底部上进行固晶、注胶等工艺，即可制作成发光二极管。还需要说明的是，作为本实施例的一种实现方式，每个半导体模具100可仅包括一个模型块110，通过向该单个的模型块110进行注白墙胶然后烘干的工艺，即可等到单个的发光二极管的底部。并且，由于在本实施例中，每个模型块110均包括底座111与凸起112，所以为了制作发光二极管的底部，需要在底座111的四周安装挡板，当注入白墙胶后，能够使白墙胶凝成型于凸起112的四周，进而使得制作的发光二极管的底座111为一凹槽形结构，然后再进行固晶、注荧光胶等工艺。作为本实施例的另一种实现方式，每个半导体模具100可包括多个模型块110，多个模型块110之间彼此连接，由于每个模型块110均包括底座111与凸起112，每两个凸起112之间可形成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。

【技术特征摘要】
1.一种半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。2.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点设置于所述底座的靠近所述凸起的一面。3.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点设置于所述凸起的侧壁。4.如权利要求2或3所述的半导体模具，其特征在于，所述极性识别点包括凸块或凹陷。5.如权利要求1所述的半导体模具，其特征在于，所述凸起的底部与所述底座连接，所述凸起的顶部的平面与所述凸起的底部的平面平行且成预设定比例，所述凸起的侧壁的截面为直线。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，许毅钦，陈志涛，张志清，古志良，龚政，洪宇，许平，
申请(专利权)人：广东省半导体产业技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44