车大灯用LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种车大灯用LED光源，所述LED光源包括高透光性基板，所述高透光性基板的上表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片；和/或，所述高透光性基板的下表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片。本实用新型专利技术提供的车大灯用LED光源可以提升车大灯LED光源的亮度和光效率。

LED light source for headlights

The utility model provides an LED light source for headlights of automobiles. The LED light source includes a high-light-transmittance substrate with at least one sapphire substrate chip flipped on the upper surface of the high-light-transmittance substrate and/or at least one sapphire substrate chip flipped on the lower surface of the high-light-transmittance substrate. The LED light source provided by the utility model can enhance the brightness and light efficiency of the headlight LED light source.

【技术实现步骤摘要】
车大灯用LED光源
本技术涉及照明
，特别地涉及一种车大灯用LED光源。
技术介绍
当前LED光源在车辆领域的应用越来越广，对光亮度要求不高的光源大多使用LED光源。汽车前远光灯，对光源亮度、可靠性要求极高，只有部分车型实现了LED前大灯应用。现有的车大灯用LED光源基本上都是单颗或者集成多颗蓝宝石衬底晶片封装在单一支架载体内，存在光效低、热量高的缺点，且由于结构为面发光结构难以实现比较好的光学设计，应用方面也比较复杂，还有较多改善提升空间。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种车大灯用LED光源，所述LED光源包括高透光性基板，所述高透光性基板的上表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片；和/或，所述高透光性基板的下表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片。上述方案中，所述蓝宝石衬底晶片为已被剥离蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片；或者，所述蓝宝石衬底晶片为已被减薄蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片。上述方案中，所述高透光性基板的上表面上和/或下表面上设置有荧光粉层。上述方案中，所述高透光性基板的厚度为0.1mm至0.3mm；和/或，所述高透光性基板的外形为长方形或正方形，所述高透光性基板的长度和宽度均为3.0mm至20.0mm。上述方案中，所述高透光性基板的材质为陶瓷；所述高透光性基板的导热率大于等于150w/m.k。上述方案中，所述陶瓷包括HTCC陶瓷或者AIN陶瓷；和/或，所述荧光粉层包括以下种类之一的荧光粉：氮化物红粉、铝酸盐黄粉或者铝酸盐绿粉。上述方案中，所述高透光性基板与所述蓝宝石衬底晶片通过共晶焊接方式焊接；连接所述高透光性基板和所述蓝宝石衬底晶片的焊料为银胶或金锡合金。上述方案中，所述蓝宝石衬底晶片的数量为2至20之间的偶数；所述至少一个蓝宝石衬底晶片并联和/或串联；和/或，所述蓝宝石衬底晶片的耐压值为3.0V至24.0V。上述方案中，所述至少一个蓝宝石衬底晶片在所述高透光性基板上的投影互相不重叠。上述方案中，所述蓝宝石衬底晶片边缘距离基板边缘的最小距离小于0.2mm。本技术的有益效果是：本技术提供的车大灯用LED光源包括高透光性基板和倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片，由于采用高透光性基板，蓝宝石衬底晶片六个面的光线都得到利用，出光效率较高，提升了车大灯LED光源的亮度和光效率。【附图说明】图1为本技术实施例中的车大灯用LED光源的前视图；图2为本技术实施例中的车大灯用LED光源的右视图；图3为本技术实施例中的车大灯用LED光源的俯视图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图1至附图3对本技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，而不是对本技术的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。如图1所示，本技术提供的车大灯用LED光源包括高透光性基板110，高透光性基板110的上表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片120；或者，高透光性基板110的下表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片120。该蓝宝石衬底晶片120为高功率、高出光率倒装蓝宝石衬底(Al2O3)，六面出光。该蓝宝石衬底晶片120使用倒装共晶的方式与基板连接。连接高透光性基板110和蓝宝石衬底晶片120的焊料为银胶或金锡合金。该车大灯用LED光源包括高透光性基板和倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片120，由于采用高透光性基板，蓝宝石衬底晶片120六个面的光线都得到利用，出光效率较高，提升了车大灯LED光源的亮度和光效率。在将LED光源装配到车大灯上时，只需要将LED光源的电路接口连接好，散热结构固定好，省去了普通光源需要进行回流焊接的工序；同时省去了线路板，缩短了散热通道，因而散热效果更好。高透光性基板与蓝宝石衬底晶片120紧密连接，散热距离缩短，热阻更低，更容易实现高功率，也可以将单个LED光源同时实用，以功率增加，提升光源性价比。如图1所示，高透光性基板110的上表面和下表面上均设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片120。这样，LED光源正、反两面都可以发光，因而可实现立体发光，光线分布更加接近传统气体放电光源，如氙气灯、卤素灯等。因此，该LED光源易于车载大灯的配光设计，光学效果更佳，并且具有高光效、高功率、立体360度出光等优点。在本技术实施例中，蓝宝石衬底晶片120的数量为2至20之间的偶数。这些蓝宝石衬底晶片120耐压值为3.0V至24.0V，这些蓝宝石衬底晶片可以并联，也可以串联。此外，这些蓝宝石衬底晶片120在高透光性基板110上的投影互相不重叠。这样，在排布时，蓝宝石衬底晶片120位置不相互遮挡，可以实现背部取光。蓝宝石衬底晶片120边缘距离基板边缘的最小距离小于0.2mm，该设计使得LED光源整体光线呈现立体、柱状。在本技术实施例中，蓝宝石衬底晶片120为已被剥离蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片120或者已被减薄蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片120。蓝宝石衬底晶片120的衬底剥离或者尽可能减薄，可以缩短光线出射的距离，有利于提升出光效率。在本使用新型实施例中，高透光性基板110的材质为高透光性陶瓷，其可以为HTCC陶瓷或AlN陶瓷；高透光性基板110为高导热性基板，其上涂覆有高导热涂层，其导热率大于等于150w/m.k。高透光性基板110的厚度为0.1mm至0.3mm，高透光性基板110的外形为长方形或正方形，其长度和宽度均为3.0mm至20.0mm。如图1和图2所示，高透光性基板110的上表面上和下表面上设置有荧光粉层130。荧光粉层130有助于形成白光色温。该荧光粉层130中的荧光粉可以为氮化物红粉、铝酸盐黄粉或者铝酸盐绿粉。在制造本技术实施例中的LED光源时，首先在基板上按LED光源的安装要求，正反面进行覆铜、走线，形成相应的电气连接。之后，将倒装GaN、衬底是蓝宝石的蓝宝石衬底晶片120，通过银胶、金锡合金等方法，焊接在基板上，基板的正反面均焊接。进而，通过激光剥离的方法，将焊接好的蓝宝石衬底晶片120衬底进行剥离，基板上只留有GaN外延层。之后，采用荧光粉喷涂工艺，在蓝宝石衬底晶片120上面进行荧光粉喷涂。先将一面喷涂好，烘烤完后，对另一面再进行喷涂。此外，也可以采用上、下两面同时模压的方式来覆盖荧光粉，生产效率更好。如图3所示，在装配本技术实施例提供的LED光源时，将焊接引脚140焊接在车大灯中即可。与现有技术相比，本技术实施例提供的车大灯用LED光源中，包括高透光性基板110和倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片，由于采用高透光性基板110，蓝宝石衬底晶片六个面的光线都得到利用，出光效率较高，提升了车大灯LED光源的亮度和光效率。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车大灯用LED光源，其特征在于，所述LED光源包括高透光性基板，所述高透光性基板的上表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片；和/或，所述高透光性基板的下表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片。

【技术特征摘要】
1.一种车大灯用LED光源，其特征在于，所述LED光源包括高透光性基板，所述高透光性基板的上表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片；和/或，所述高透光性基板的下表面上设置有倒装的至少一个蓝宝石衬底晶片。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述蓝宝石衬底晶片为已被剥离蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片；或者，所述蓝宝石衬底晶片为已被减薄蓝宝石衬底的蓝宝石衬底晶片。3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述高透光性基板的上表面上和/或下表面上设置有荧光粉层。4.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述高透光性基板的厚度为0.1mm至0.3mm；和/或，所述高透光性基板的外形为长方形或正方形，所述高透光性基板的长度和宽度均为3.0mm至20.0mm。5.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述高透光性基板的材质为陶瓷；所述高透光性基板的导热率大...

【专利技术属性】
技术研发人员：何苗，曾祥华，胡建红，郭玉国，
申请(专利权)人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32