【技术实现步骤摘要】
一种通用植球装置
本技术涉及一种植球装置，尤其涉及一种通用植球装置。
技术介绍
植球，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但封装占用基板的面积比较大。已公开中国技术专利，公开号：CN206293416U，专利名称：一种BGA植球装置，申请日：20161122，其公开了本技术属于芯片的植球工具
，提供了一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。本技术解决了现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。现有的植球工程，作业不同产品时，由于球的位置不一致，所以通常需要频繁更换模具。
技术实现思路
本技术的目的在于解决了植球过程中由于球的位置不同而导致频繁更换模具的问题。本技术一种通用植球装置，包括上模盖1，下模座2，PLC工控机3，锡球盒4，机械臂5；其特征在于，所述上模盖1与所述下模座2配合；所述PLC工控机3连接上模盖1；所述锡球盒4连接在所述机械臂5上；所述上模盖1还包括气缸11，若干真空吸头12，若干真空吸头槽13；所述气缸11设置在所述上模...
【技术保护点】
1.一种通用植球装置，包括上模盖(1)，下模座(2)，PLC工控机(3)，锡球盒(4)，机械臂(5)；其特征在于，所述上模盖(1)与所述下模座(2)配合；所述PLC工控机(3)连接上模盖(1)；所述锡球盒(4)连接在所述机械臂(5)上；所述上模盖(1)还包括气缸(11)，若干真空吸头(12)，若干真空吸头槽(13)；所述气缸(11)设置在所述上模盖(1)内部；所述若干真空吸头槽(13)阵列固定在所述上模盖(1)内部；所述若干真空吸头(12)与若干真空吸头槽(13)一一对应，每个真空吸头(12)内置在与其对应的真空吸头槽(13)里；所述下模座(2)还包括基板(21)，凸缘(22)，底座(23)；所述底座(23)四周向上延伸为凸缘(22)；所述基板(21)内嵌在所述底座(23)与凸缘(22)形成的凹槽上。
【技术特征摘要】
1.一种通用植球装置，包括上模盖(1)，下模座(2)，PLC工控机(3)，锡球盒(4)，机械臂(5)；其特征在于，所述上模盖(1)与所述下模座(2)配合；所述PLC工控机(3)连接上模盖(1)；所述锡球盒(4)连接在所述机械臂(5)上；所述上模盖(1)还包括气缸(11)，若干真空吸头(12)，若干真空吸头槽(13)；所述气缸(11)设置在所述上模盖(1)内部；所述若干真空吸头槽(13)阵列固定在所述上模盖(1)内部；所述若干真空吸头(12)与若干真空吸头槽(13)一一对应，每个真空吸头(12)内置在与其对应的真空吸头槽(13)里；所述下模座(2)还包括基板(21)，凸缘(22)，底座(23)；所述底座(23)四周向上延伸为凸缘(22)；所述基板(21)内嵌在所述底座(23)与凸缘(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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