激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其包括：工作基台，用于承载蒸镀掩膜版，所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。本发明专利技术还公开了一种蒸镀掩膜版的制备方法，其中应用了如上所述的激光切割装置。

Laser cutting device and preparation method of evaporation mask plate

The invention discloses a laser cutting device for preparing a steaming mask plate, which comprises a working platform for carrying a steaming mask plate, the steaming mask plate comprises a mask bracket and a fine metal mask welded on the mask bracket, and a laser cutting head, which is arranged on the opposite top of the working platform, and is used for carrying a steaming mask plate. A laser rangefinder is arranged at the rear of the laser cutting head along the cutting direction to obtain a distance parameter at the cutting position below the fine metal mask to determine whether the remaining material part is completely cut off. The clamping mechanism is arranged on the opposite sides of the working platform for clamping the surplus material part and exerting force after cutting to make the surplus material part detached from the mask bracket. The invention also discloses a method for preparing an evaporation mask plate, in which a laser cutting device as described above is applied.

【技术实现步骤摘要】
激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法
本专利技术涉及显示器制造过程使用的蒸镀掩膜板，具体涉及用于蒸镀掩膜版的制备工艺的激光切割装置，还涉及一种蒸镀掩膜板的制备方法。
技术介绍
有机电致发光二极管(Organiclight‐emittingdiodes，OLED)显示面板具备自发光、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。OLED显示面板已成为目前研究的重点与热点。现有技术中，OLED显示面板的基本结构包括阳极层、有机发光层和阴极层，其中，有机发光层的成膜方法有很多种，例如，蒸镀成膜法、分子束外延法、有机化学气相沉积法等。由于蒸镀成膜法具有操作简单、膜厚容易控制、对薄膜的污染小等优点，因而现有技术中多采用蒸镀成膜法形成有机发光层，即在真空环境下，将蒸镀材料加热使其蒸发，并沉积到目标基板(阵列基板)上形成有机发光层。在蒸镀成膜过程中，主要采用蒸镀掩膜版进行蒸镀，蒸镀掩膜版主要包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片(FineMetalMask，FMM)，所述精细金属掩膜片设置有开口图案。在进行蒸镀时，将蒸镀掩膜版固定于目标基板上，在蒸镀掩膜版的遮挡下，蒸镀材料颗粒穿过开口图案沉积在目标基板上形成图形化的有机发光层。蒸镀掩膜版的制备过程中，首先是将精细金属掩膜片焊接在掩膜托架上，然后应用激光切割装置将精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割，在切割完成后施加作用力使余料部分从所述掩膜托架上脱离去除，以避免所述余料部分对后续的蒸镀工艺造成不良影响。现有技术中，在对精细金属掩膜片的余料部分进行切割时，若是存在未完全切割的部分，在之后施加作用力使余料部分脱离时，将会导致精细金属掩膜片的主体部分产生变形，或者是导致焊点脱落，造成蒸镀掩膜版发生损坏。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种激光切割装置，其用于蒸镀掩膜版的制备工艺，以解决精细金属掩膜片的余料部分存在未完全切割的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案：一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，所述激光切割装置包括：工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。其中，所述激光切割装置还包括支撑臂，所述支撑臂设置于所述工作基台的相对两侧，位于所述夹持机构和所述工作基台之间，所述支撑臂用于支撑所述余料部分。其中，所述精细金属掩膜片上设置有所述预定切割线，所述掩膜托架在对应于所述预定切割线的位置设置有凹槽，所述精细金属掩膜片与所述掩膜托架之间的焊接位置位于所述预定切割线的内侧。其中，所述激光测距仪为反射式激光测距仪。其中，若所述激光测距仪获取的距离参数为所述凹槽的底面距离，则判定所述余料部分被完全切断，否则，判定所述余料部分未被完全切断。本专利技术还提供了一种蒸镀掩膜版的制备方法，其包括：提供掩膜托架和精细金属掩膜片，将所述精细金属掩膜片焊接在所述掩膜托架上；其中，以所述精细金属掩膜片与所述掩膜托架之间的焊接位置为分界线，所述精细金属掩膜片包括位于所述焊接位置内侧的主体部分和位于所述焊接位置外侧的余料部分，所述余料部分中设置有预定切割线；提供如上所述的激光切割装置；将焊接有所述精细金属掩膜片的掩膜托架固定于所述工作基台上，控制所述夹持机构夹持所述精细金属掩膜片的余料部分；控制所述激光切割头沿着预定切割线对所述余料部分进行切割；控制所述激光测距仪测量获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断：若是，则控制所述夹持机构施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离；若否，则控制所述激光切割头重新切割所述余料部分。其中，所述掩膜托架设置有开口部，所述精细金属掩膜片设置有开口图案，多个所述精细金属掩膜片紧密并行排列地焊接在所述掩膜托架上并覆盖所述开口部，所述开口图案位于所述开口部中。其中，应用激光焊接设备，通过点焊的方式将所述精细金属掩膜片焊接到所述掩膜托架上。本专利技术实施例中提供的激光切割装置，通过在激光切割头的后方增加设置激光测距仪，其用于制备蒸镀掩膜版的切割工艺时，激光测距仪实时获取位于其下方的切割位置的距离参数，由此判断精细金属掩膜片的余料部分是否被完全切断，只有在完全切断之后再向余料部分施加脱离的作用力，由此避免了因切割不完全而导致精细金属掩膜片的主体部分产生变形或焊点脱落的问题，有效地保证了所制备获得的蒸镀掩膜版的品质。附图说明图1是本专利技术实施例提供的激光切割装置的结构示意图；图2是如图1中A部分的立体图；图3a-3f是本专利技术实施例提供的蒸镀掩膜版的制备方法中，各个工艺步骤对应的结构图示。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本专利技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本专利技术并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与根据本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本专利技术关系不大的其他细节。本实施例提供了一种激光切割装置，所述激光切割装置在制备蒸镀掩膜版50时进行切割工艺。参阅图1和图2，所述激光切割装置包括工作基台10、激光切割头20、激光测距仪30和夹持机构40。其中，所述工作基台10用于承载所述蒸镀掩膜版50。所述蒸镀掩膜版50包括掩膜托架51以及焊接在所述掩膜托架51上的精细金属掩膜片52。其中，以所述精细金属掩膜片52与所述掩膜托架51之间的焊接位置53为分界线，所述精细金属掩膜片52包括位于所述焊接位置53内侧的主体部分521和位于所述焊接位置53外侧的余料部分522，所述余料部分522中设置有预定切割线523，即，所述焊接位置53位于所述预定切割线523的内侧。其中，所述激光切割头20设置于所述工作基台10的相对上方，所述激光切割头20用于沿着所述预定切割线523对所述精细金属掩膜片52的位于焊接位置53外侧的余料部分522进行切割。其中，如图1和图2所示，所述激光测距仪30在沿切割方向(如图2中的X方向)上设置于所述激光切割头20的后方，所述激光测距仪30用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分522是否被完全切断。具体地，所述激光测距仪30可以选择为反射式激光测距仪。其中，所述夹持机构40设置于所述工作基台10的相对两侧，所述夹持机构40用于夹持所述余料部分522并在切割完成后施加作用力使所述余料部分522从所述掩膜托架51上脱离。进一步地，如图1所示，所述激光切割装置还包括支撑臂60，所述支撑臂60设置于所述工作基台10的相对两侧，位于所述夹持机构40和所述工作基台10之间，所述支撑臂60用于支撑所述余本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其特征在于，所述激光切割装置包括：工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其特征在于，所述激光切割装置包括：工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括支撑臂，所述支撑臂设置于所述工作基台的相对两侧，位于所述夹持机构和所述工作基台之间，所述支撑臂用于支撑所述余料部分。3.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述精细金属掩膜片上设置有所述预定切割线，所述掩膜托架在对应于所述预定切割线的位置设置有凹槽，所述精细金属掩膜片与所述掩膜托架之间的焊接位置位于所述预定切割线的内侧。4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光测距仪为反射式激光测距仪。5.根据权利要求3或4所述的激光切割装置，其特征在于，若所述激光测距仪获取的距离参数为所述凹槽的底面距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒林和，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42