焊接设备及其控制装置制造方法及图纸

技术编号:18906574 阅读:54 留言:0更新日期:2018-09-12 00:39
本公开提供一种焊接设备的控制装置及焊接设备,涉及焊接技术领域。本公开的控制装置用于一焊接设备,该焊接设备包括IGBT组件和散热风扇。本公开的控制装置包括温升检测组件、比较组件和控制组件。温升检测组件用于实时检测IGBT组件的温升值。比较组件同时与温升检测组件和散热风扇连接,用于比较温升值与第一阈值。控制组件用于在温升值小于第一阈值时,控制散热风扇的转速为第一转速;在温升值不小于第一阈值时,控制散热风扇的转速大于第一转速。

Welding equipment and control device

The present disclosure provides a control device and welding equipment for welding equipment, and relates to the welding technology field. The control device disclosed in the present invention is used for a welding device, which comprises an IGBT component and a cooling fan. The control device of the disclosure includes a temperature rise detection module, a comparison module and a control component. The temperature rise detection module is used to detect the temperature appreciation of IGBT components in real time. The comparison module is also connected to the temperature rise detection module and the radiation fan to compare the temperature rise with the first threshold. The control module is used to control the rotational speed of the cooling fan to be the first rotational speed when the temperature rise is less than the first threshold value, and to control the rotational speed of the cooling fan to be greater than the first rotational speed when the temperature rise is not less than the first threshold value.

【技术实现步骤摘要】
焊接设备及其控制装置
本公开涉及焊接
,具体而言,涉及一种焊接设备及焊接设备的控制装置。
技术介绍
随着焊接技术的发展,人们对焊接设备的要求也越来越高。目前,应用较为广泛的焊接设备是逆变焊机,其在性能、体积、重量、节能等方面均优于传统的晶闸管焊机。其中,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)组件是现有逆变焊机实现自动控制和功率变化的关键部件,IGBT组件一般包括外壳、芯片和基板,基板和芯片均位于外壳内,且芯片设于基板上。为了防止IGBT组件的温度过高,保证IGBT组件正常工作,现有逆变焊机内设有散热风扇,通过散热风扇来形成气流,以达到散热的目的。但是,现有焊接设备在开机后,其内部的散热风扇随即开始工作,且无论IGBT组件的温度如何变化,散热风扇始终以恒定的转速运转,若该转速较高,则容易超出散热需求,可能造成IGBT组件的温度骤变,使IGBT组件的寿命缩短,也不利于提高散热风扇的寿命。若转速较低,则随着IGBT温度的提高,难以达到所需的散热效果,不利于提高IGBT组件的寿命。需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种能提高IGBT组件和散热风扇寿命的焊接设备及焊接设备的控制装置。根据本公开的一个方面,提供一种焊接设备的控制装置,用于一焊接设备,所述焊接设备包括IGBT组件和散热风扇,所述控制装置包括:温升检测组件,用于实时检测所述IGBT组件的温升值;比较组件,同时与所述温升检测组件和所述散热风扇连接,用于比较所述温升值与第一阈值;控制组件,用于在所述温升值小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速为第一转速;并在所述温升值不小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速大于所述第一转速。在本公开的一种示例性实施例中,所述比较组件用于在所述温升值不小于所述第一阈值时,比较所述温升值与第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第一阈值且小于所述第二阈值时,控制所述散热风扇的转速为第二转速,所述第二转速大于所述第一转速;并在所述温升值不小于所述第二阈值时,控制所述散热风扇的转速为第三转速,所述第三转速大于所述第二转速。在本公开的一种示例性实施例中,所述控制装置还包括提示组件;所述比较组件用于在所述温升值不小于所述第二阈值时,比较所述温升值与第三阈值,所述第三阈值大于所述第二阈值;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第三阈值时,控制所述提示组件发出过热提示。在本公开的一种示例性实施例中,所述比较组件用于在所述温升值不小于所述第三阈值时,比较所述温升值与第四阈值,所述第四阈值大于所述第三阈值;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第四阈值时,控制所述焊接设备停止焊接。在本公开的一种示例性实施例中,所述控制装置还包括报警组件;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第四阈值时,控制所述报警组件发出警报。在本公开的一种示例性实施例中,所述第一转速为零。在本公开的一种示例性实施例中,所述温升检测组件包括:第一温度感应元件,用于检测所述IGBT组件的内部温度;第二温度感应元件,用于检测所述IGBT组件外部的环境温度;计算元件,用于计算所述内部温度与所述环境温度之差,以得到所述温升值。在本公开的一种示例性实施例中,所述IGBT组件具有外壳和所述外壳内的基板,所述第一温度感应元件设于所述基板上,所述第二温度感应元件设于所述外壳的外表面。在本公开的一种示例性实施例中,所述第一温度感应元件和/或第二温度感应元件包括热敏电阻。根据本公开的一个方面,提供一种焊接设备,包括IGBT组件和散热风扇,所述焊接设备还包括上述任意一项所述的控制装置。本公开的焊接设备及焊接设备的控制装置,可通过比较组件将温升检测组件实时检测的IGBT组件的温升值与第一阈值进行比较,在温升值小于第一阈值时,由控制组件使散热风扇的转速为第一转速;在温升值不小于第一阈值时,使散热风扇的转速大于第一转速。从而将散热风扇的转速与IGBT组件的温升值关联起来,根据温升值与第一阈值的大小关系调节散热风扇的转速,避免散热风扇始终以恒定的转速运转,可避免因始终低速运转难以满足散热需求;还可防止因始终高速运转而使IGBT组件温度急剧变化,从而有利于延长IGBT组件和散热风扇的寿命。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术示例实施方式控制装置的方框图。图2本技术示例实施方式控制装置的温升检测组件的方框图。图3为本技术示例实施方式焊接设备的结构示意图。图4为本技术示例实施方式控制装置的第一温度感应元件和第二温度感应元件与IGBT组件的装配示意图。图5为现有IGBT组件的芯片的温升值与热功率循环次数(寿命)的曲线的示意图。图6为本技术示例实施方式控制装置的工作过程的流程图。图中:1、温升检测组件;11、第一温度感应元件;12、第二温度感应元件;13、计算元件;2、比较组件;3、控制组件;4、散热风扇;5、提示组件;6、报警组件;7、IGBT组件;71、外壳;72、基板;73、芯片;8、机壳。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的组件、装置等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等;用语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。本公开示例实施方式提供了一种焊接设备的控制装置,用于一焊接设备,如图3和图4所示,该焊接设备可以包括机壳8、IGBT组件7和散热风扇4,其中,IGB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接设备的控制装置,用于一焊接设备,所述焊接设备包括IGBT组件和散热风扇,其特征在于,所述控制装置包括:温升检测组件,用于实时检测所述IGBT组件的温升值;比较组件,同时与所述温升检测组件和所述散热风扇连接,用于比较所述温升值与第一阈值;控制组件,用于在所述温升值小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速为第一转速;并在所述温升值不小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速大于所述第一转速。

【技术特征摘要】
1.一种焊接设备的控制装置,用于一焊接设备,所述焊接设备包括IGBT组件和散热风扇,其特征在于,所述控制装置包括:温升检测组件,用于实时检测所述IGBT组件的温升值;比较组件,同时与所述温升检测组件和所述散热风扇连接,用于比较所述温升值与第一阈值;控制组件,用于在所述温升值小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速为第一转速;并在所述温升值不小于所述第一阈值时,控制所述散热风扇的转速大于所述第一转速。2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,所述比较组件用于在所述温升值不小于所述第一阈值时,比较所述温升值与第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第一阈值且小于所述第二阈值时,控制所述散热风扇的转速为第二转速,所述第二转速大于所述第一转速;并在所述温升值不小于所述第二阈值时,控制所述散热风扇的转速为第三转速,所述第三转速大于所述第二转速。3.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,所述控制装置还包括提示组件;所述比较组件用于在所述温升值不小于所述第二阈值时,比较所述温升值与第三阈值,所述第三阈值大于所述第二阈值;所述控制组件用于在所述温升值不小于所述第三阈值时,控制所述提示组件发出过热提示。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘树雨陈超
申请(专利权)人:唐山松下产业机器有限公司
类型:新型
国别省市:河北,13

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