一种功率器件的封装方法及功率器件技术

本发明专利技术提供了一种功率器件的封装方法及功率器件，在打线窗口制备一层金属粘附层，在金属粘附层之上，形成防水保护层及铝线接触窗口，在铝线接触窗口淀积金属铝，将铝线接触窗口填满形成接线盘，在接线盘上进行打线封装。使得打线位置从原来的功率芯片金属层，转移到了钝化层上方的接线盘，同时在打线窗口增加了防水保护层，大幅提升器件可靠性及防水性能。同时，对于表面接线盘大小可以随时调整，方便对于不同线径的打线。即使线径较小，接线盘相对也比较小，下方的钝化窗口内也有防水保护层保护芯片，可靠性非常高。

A power device packaging method and power device

The invention provides a packaging method for power devices and a power device. A layer of metal adhesive layer is prepared in the wiring window, a waterproof protective layer and an aluminum wire contact window are formed on the metal adhesive layer, metal aluminum is deposited in the aluminum wire contact window, the aluminum wire contact window is filled to form a wiring plate, and wiring is carried out on the wiring plate. Encapsulation. The wiring position is transferred from the metal layer of the power chip to the wiring plate above the passivation layer, and a waterproof protective layer is added to the wiring window, which greatly improves the reliability and waterproof performance of the device. At the same time, the size of the surface wiring plate can be adjusted at any time, so as to facilitate the wiring of different diameters. Even if the wire diameter is small, the connection disk is relatively small, the lower passivation window also has a waterproof protective layer protection chip, reliability is very high.

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件的封装方法及功率器件
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种功率器件封装方法及功率器件。
技术介绍
随着半导体技术在工业生产自动化、计算机技术、通讯技术中的广泛应用,以及电子设备的复杂程度不断加大,对于功率器件的可靠性要求也越来越高,水汽对器件的影响早在封装器件出现时就已出现。随着电子集成技术的发展,功率器件的尺寸越来越小,芯片上的线宽越来越窄。对复杂电子系统的广泛需求要求系统中关键电子集成电路具有更高的可靠性。同陶瓷等气密性封装形式相比,塑料封装具有重量轻、体积小、成本低、适应于自动化生产等优点,被广泛应用于消费类电子产品。但是,塑封材料中的环氧树脂类密封材料气密性不好,对水汽敏感。水汽的侵入会导致集成电路中金属的氧化和腐蚀。此外,进入器件内部的水汽会逐渐在芯片与塑封料、引线框架与塑封料之间界面处凝结。当器件经历温度循环或高温时,这些界面处的水汽将会膨胀,造成芯片与塑封料、引线框架与塑封料之间的分层。而且,在高温情况下,水汽会降低塑封料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度；水汽还会引起塑封料的硬化、改变塑封料的介电常数。目前大多数功率器件采用的是塑料封装,水汽对封装器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括：在功率器件的芯片钝化层上形成打线窗口；在打线窗口内制备金属粘附层；在金属粘附层之上，形成防水保护层及铝线接触窗口；淀积金属铝，将铝线接触窗口填满；在钝化层表面形成接线盘；在接线盘上进行打线封装。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括：在功率器件的芯片钝化层上形成打线窗口；在打线窗口内制备金属粘附层；在金属粘附层之上，形成防水保护层及铝线接触窗口；淀积金属铝，将铝线接触窗口填满；在钝化层表面形成接线盘；在接线盘上进行打线封装。2.根据权利要求1所述的功率器件的封装方法，其特征在于：所述在打线窗口内制备金属粘附层具体为通过金属淀积，之后刻蚀的方法形成金属粘附层，或通过剥离工艺形成金属粘附层。3.根据权利要求1所述的功率器件的封装方法，其特征在于：所述防水层将两个打线窗口全部覆盖。4.根据权利要求1所述的功率器件的封装方法，其特征在于：所述防水保护层进行回刻，将表面的氮氧化硅去除。5.根据权利要求1所述的功率器件的封装方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶彩凤，于世香，
申请(专利权)人：深圳市欧科力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44