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本发明提供了一种功率器件的封装方法及功率器件，在打线窗口制备一层金属粘附层，在金属粘附层之上，形成防水保护层及铝线接触窗口，在铝线接触窗口淀积金属铝，将铝线接触窗口填满形成接线盘，在接线盘上进行打线封装。使得打线位置从原来的功率芯片金属层，...
该专利属于深圳市欧科力科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欧科力科技有限公司授权不得商用。

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