一种陶瓷基板的金属化方法技术

一种陶瓷基板的金属化方法，包括步骤：将清洗后的陶瓷基板进行微蚀处理形成微蚀层；将微蚀处理后的陶瓷基板贴上高温分解掩膜并进行贴膜图案化处理，在微蚀层上形成高温分解掩膜层，在该高温分解掩膜层上激光标刻线路，得到导电线路图案；对经过贴膜图案化处理的陶瓷基板喷涂金属粉末，形成导电金属层；将陶瓷基板放入烧结炉进行高温烧结，使金属粉末与陶瓷基板粘结稳固，同时，高温分解掩膜层被高温分解得到图案化的导电金属层；将图案化的导电金属层加厚，得到厚度为5‑200μm的加厚导电金属层；最后再对陶瓷基板进行表面处理，得到平整的陶瓷基底导电线路板。本发明专利技术既可以减少金属的使用，也可以减少蚀刻带来的环境污染，降低了生产成本。

Metallization method for ceramic substrate

A metallization method for ceramic substrate includes the following steps: Micro-etching the cleaned ceramic substrate to form a Micro-etching layer; placing a high-temperature decomposition mask on the micro-etched ceramic substrate and patterning the film, forming a high-temperature decomposition mask layer on the Micro-etching layer, and laser marking on the high-temperature decomposition mask layer. The patterned ceramic substrate is sprayed with metal powder to form a conductive metal layer. The ceramic substrate is sintered in a sintering furnace at high temperature to make the metal powder adhere to the ceramic substrate firmly. At the same time, the patterned conductive metal layer is obtained by decomposition of the high temperature decomposition mask layer. Thickening the patterned conductive metal layer to obtain a 5 200 micron thick conductive metal layer; finally, surface treatment of the ceramic substrate to obtain a flat ceramic substrate conductive circuit board. The invention can not only reduce the use of metal, but also reduce the environmental pollution caused by etching and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板的金属化方法
本专利技术涉及一种高稳定性的陶瓷基板金属化的制备方法，尤其涉及一种提高陶瓷基板金属导电线路精度与粘结稳定性的方法。
技术介绍
陶瓷基板金属化工艺，是电子封装产业的关键技术。目前陶瓷基板金属化方法主要有薄膜法、厚膜法等。其中，薄膜法主要是采用磁控溅射工艺在陶瓷板上沉积金属层，该工艺需要昂贵的溅射设备使生产成本居高不下。厚膜法是将金属粉末与玻璃粉末压接在一起，烧结后粘附在陶瓷上，这种方法因为其中有玻璃体所以导电性能差。同时，这两种工艺都属于减法操作，需要对非线路部分进行蚀刻等后续工序才能形成电路图案，导致工艺复杂，既浪费了大量的金属也增加了环境污染。喷涂是近几年发展起来的加工方法。由于喷涂的颗粒是以高速撞击而产生强烈塑性变形而形成涂层，后续粒子的撞击又对前期涂层产生夯实作用，所以具有较高的结合力。但是，仅喷涂产生的结合力还达不到陶瓷基板金属化的需要，金属线路在使用中容易出现脱落到导致产品的良率降低。中国专利CN105555038A用双激光处理光束按照预设路径对非金属基材的表面进行处理，然后在非金属基材的表面上喷涂金属粉末，最后将非金属基材进行清洗、烘干就算完成在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板的金属化方法，包括以下步骤：将清洗后的陶瓷基板进行微蚀处理，在陶瓷基板上形成微蚀层；将微蚀处理后的陶瓷基板贴上高温分解掩膜并进行贴膜图案化处理，在微蚀层上形成高温分解掩膜层，在该高温分解掩膜层上激光标刻线路，得到导电线路图案；对经过贴膜图案化处理的陶瓷基板喷涂金属粉末，形成导电金属层；将陶瓷基板放入烧结炉进行高温烧结，使金属粉末与陶瓷基板粘结稳固，同时，高温分解掩膜层被高温分解得到图案化的导电金属层；将图案化的导电金属层加厚，得到厚度为5‑200μm的加厚导电金属层；最后再对陶瓷基板进行表面处理，得到平整的陶瓷基底导电线路板。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板的金属化方法，包括以下步骤：将清洗后的陶瓷基板进行微蚀处理，在陶瓷基板上形成微蚀层；将微蚀处理后的陶瓷基板贴上高温分解掩膜并进行贴膜图案化处理，在微蚀层上形成高温分解掩膜层，在该高温分解掩膜层上激光标刻线路，得到导电线路图案；对经过贴膜图案化处理的陶瓷基板喷涂金属粉末，形成导电金属层；将陶瓷基板放入烧结炉进行高温烧结，使金属粉末与陶瓷基板粘结稳固，同时，高温分解掩膜层被高温分解得到图案化的导电金属层；将图案化的导电金属层加厚，得到厚度为5-200μm的加厚导电金属层；最后再对陶瓷基板进行表面处理，得到平整的陶瓷基底导电线路板。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板金属化方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化锆、氮化铝或氧化铝陶瓷板。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板金属化方法，其特征在于，所述微蚀处理是物理机械力蚀刻和/或光电化学微蚀。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板金属化方法，其特征在于，所述贴膜图案化处理是激光标刻、光化学刻蚀和压印中的任意一种或者任意两种或者三种组合。5.根据权利要求1所述的陶瓷基板金属化方法，其特征在于，所述喷涂金属粉末，是采用喷涂设备按照设定好...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜永京，庞彦召，刘南柳，王琦，张国义，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44