一种塑封小型固态继电器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。

A plastic encapsulated small solid state relay and its manufacturing method

The invention discloses a small solid-state relay encapsulated in plastic, including a composite frame, an epoxy plastic encapsulant, a component welded on the PCB board of the composite frame, a part of the PCB board and components of the composite frame are encapsulated in the epoxy plastic encapsulant, and the components expose the pin part. The steps are as follows: a, the PCB board and the copper pin frame are joined together by one welding; b, the electronic components are welded on the composite frame; c, the welded frame is put into the plastic encapsulation machine, and the epoxy plastic encapsulation material is used for the plastic encapsulation; d, the plastic encapsulated product is solidified, softened and de-spilled, ribbed, electroplated, tested and printed. Word, tube and a series of processes. Copper pin frame and PCB frame are used to form a combined frame, which avoids the technical problems of IC-like frame multi-base island and high cost of mold opening; avoids the traditional single product welding, shell filling equivalence problem; adopts plastic packaging shape to improve product reliability, heat dissipation, appearance consistency.

【技术实现步骤摘要】
一种塑封小型固态继电器及其制造方法
本专利技术涉及本专利技术涉及固态继电器制造行业，尤其涉及一种塑封小型固态继电器及其制造方法。
技术介绍
固态继电器是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关，是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输出端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入输出的电隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载的效果。现有固态继电器的制造方法，大多采用液态环氧灌封胶灌封的方法进行封装，这种方法制造的固态继电器的密封性、导热性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本较高、生产效率较低，不适合大批量制造。由于固态继电器需要封装1只贴片光耦（4pad），1只贴片双向可控硅塑封管（3pad），3只的贴片限流电阻（6pad），1只的贴片限流电阻（2pad），不适用传统的集成线路框架（需要内置很多基岛，且开模成本高）随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工艺简单、适合大规模生产等特点，已占据整个微电子封装材料97％以上的市场。现在已经广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、军事、航空等各个封装领域。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种塑封小型固态继电器及其制造方法。本专利技术的技术方案为：一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。进一步地，一种塑料封装的小型固态继电器，组合框架为PCB板与铜引脚框架通过一次焊接连接在一起的组合式框架,PCB板采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，包括下列步骤：a、使用焊料熔点为290-300℃的高温焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、采用焊料熔点为170-190℃的中温焊料，焊料成份Sn63Sn37，将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管一系列工序。电子元器件包括3个贴片限流电阻、1个贴片保险丝，1个贴片塑封光耦、1个贴片塑封可控硅。本专利技术的有益之处在于：本专利技术的组合框架，1）采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；2）采用组合式框架，避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；3）采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性，可以高效的进行批量规模化生产。附图说明图1为铜引脚框架结构示意图；图2为PCB板的结构示意图；图3为组合框架的结构示意图；图4为焊接好电子元器件后的组合框架的结构示意图；图5为采用环氧塑封料进行封装后的整条小型固态继电器的结构示意图。其中：1、组合框架，2、PCB板，3、铜引脚框架，4、环氧塑封料，5、引脚。具体实施方式本申请以较佳实施例公开了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架1，环氧塑封料4，组合框架1的PCB板2上焊接有元器件，组合框架1的部分PCB板2和元器件包覆于环氧塑封料4内，元器件露出引脚5部分。进一步地，一种塑料封装的小型固态继电器，组合框架1为PCB板2与铜引脚框架3通过一次焊接连接在一起的组合式框架,PCB板2采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，包括下列步骤：a、使用焊料熔点为290-300℃的高温焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板2及铜引脚框架3通过一次焊接连接在一起；b、采用焊料熔点为170-190℃的中温焊料，焊料成份Sn63Sn37，将电子元器件焊接在组合框架1上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料4进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。电子元器件包括3个贴片限流电阻、1个贴片保险丝，1个贴片塑封光耦、1个贴片塑封可控硅。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，所述元器件露出引脚部分。

【技术特征摘要】
1.一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，所述元器件露出引脚部分。2.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：所述组合框架为PCB板与铜引脚框架通过一次焊接连接在一起的组合式框架,所述PCB板采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。3.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，其特征在于：包括下列步骤：a、使用焊料熔点为290...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家健，姚霜霜，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32