焊头机构及LED固晶机制造技术

本发明专利技术公开了一种焊头机构，包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。

Welding head mechanism and LED crystal bonder

The invention discloses a welding head mechanism, which comprises a driving device, an even number of crystallizing and solidifying arm and even number of crystallizing and solidifying suction nozzle assemblies. Each crystallizing and solidifying suction nozzle assembly is connected with the driving device through the crystallizing and solidifying arm. Each crystallizing and solidifying suction nozzle assembly has the same distance from the driving device and is arbitrary. The two adjacent crystallization and solidification arms have the same angle between them; each driving device drives each of the crystallization and solidification arms to drive the crystallization and solidification suction nozzle assembly to rotate the angle, so that each of the crystallization and solidification suction nozzle assembly reaches the crystallization position in turn to complete the crystallization operation, and in turn drives the driving device. The crystallization position and the crystallization position are located on opposite sides of the driving device respectively, and the crystallization position and the crystallization position are located above or below the crystallization and crystallization suction nozzle assembly reaching the crystallization position and the crystallization position to realize the vertical crystallization/crystallization operation of the crystallization and crystallization suction nozzle assembly.

【技术实现步骤摘要】
焊头机构及LED固晶机
本专利技术涉及固晶机领域，尤其涉及一种固晶机焊头机构及LED固晶机。
技术介绍
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构(也称固晶邦头)将半导体晶粒从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下，固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。与传统的机械设备相比，LED固晶机的特点是高精度和高速度。一台精密的固晶机封装设备通常需要同时具有机械、电气电子、机器视觉等方面的技术。其中，焊头机构是LED固晶机最关键的部件，它的性能将直接决定固晶的质量和效率。焊头机构的摆臂类似于悬臂梁的柔性机构，高速启停时会有残余震动，从而影响其定位精度和定位速度，所以摆臂在快速定位时，会等待一段时间，等残余震动在合理范围内再工作。在拾取晶片时，过大的振幅会压坏晶片，并且在晶片上留下了压痕，导致发光质量没有保障。残余震动也会影响真空吸嘴成功吸取晶片的概率，这将导致需要重新返回吸取晶片，降低效率。在固晶时，晶片需要垂直放置，银浆高度不能超过晶片的1/3，如果存在残余震动，将影响到固晶质量。增加摆臂的等待时间会减少残余震动，但影响固晶的速度，增加电机的转速会减少焊头机构的运行时间，但又会增加摆臂的残余震动。因此，设计一种合理的焊头机构对固晶机极为重要。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种固晶机焊头机构及LED固晶机，能有效提高取晶和固晶的效率和精度，从而提高LED固晶的品质。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种焊头机构，适用于LED固晶机，其特征在于，所述焊头机构包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂以及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一所述取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。作为上述方案的改进，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为四个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为90°。作为上述方案的改进，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为六个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为60°。作为上述方案的改进，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为八个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为45°。作为上述方案的改进，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为十个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为36°。作为上述方案的改进，所述驱动装置为驱动电机。作为上述方案的改进，所述取晶固晶臂由轻质材料整体制作而成，所述取晶固晶吸嘴组件包括有吸嘴座、滑动安装在所述吸嘴座上且能够相对所述取晶固晶臂作垂直上下运动的吸嘴套筒、套装在吸嘴套筒内且能够随所述吸嘴套筒一起运动的吸嘴、以及套在所述吸嘴套筒上且在所述吸嘴套筒运动时弹性伸缩的弹性件。本专利技术实施例还提供了一种LED固晶机，包括如上所述的焊头机构和点胶机构，所述点胶机构包括控制装置和受所述控制装置控制的点胶臂；通过所述控制装置控制所述点胶臂，使所述点胶臂的取胶操作与所述焊头机构的取晶操作、固晶操作三个操作同步进行，并使所述点胶臂在所述焊头机构驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角期间完成点胶操作并返回取胶位。作为上述方案的改进，所述控制装置为控制电机；所述点胶机构采用九点方形点胶头。作为上述方案的改进，所述点胶臂从取胶位到点胶位完成点胶操作后返回取胶位的时间等于所述焊头机构驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角的时间。与现有技术相比，本专利技术公开的，能有效提高取晶和固晶的效率和精度，从而提高LED固晶的品质。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种固晶机焊头机构及LED固晶机，采用包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂以及偶数个取晶固晶吸嘴组件的焊头机构，每一所述取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作，从而保证取晶/固晶能够同时快速进行。并同时通过点胶机构控制所述点胶臂，使所述点胶臂的取胶操作与所述焊头机构的取晶操作、固晶操作三个操作同步进行，并使所述点胶臂在所述焊头机构驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角期间完成点胶操作并返回取胶位，从而能够能有效提高取晶和固晶的效率和精度，从而提高LED固晶的品质。附图说明图1是本专利技术实施例中一种LED固晶机的结构框图。图2是本专利技术实施例中一种LED固晶机的结构示意图，包括本专利技术实施例提供的焊头机构和点胶机构。图3是本专利技术实施例中一种焊头机构的取晶固晶臂和取晶固晶吸嘴组件的连接示意图。图4是本专利技术实施例中一种焊头机构的取晶固晶吸嘴组件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，是本专利技术实施例1提供的一种LED固晶机的结构框图。在本实施例中，LED固晶机包括机架及底座、XY工作台、焊头机构、点胶机构、上下料机构、送料机构、晶圆供送机构、顶针机构、机器视觉机构、光学照明机构以及运动控制系统等。其中，本实施例提供的LED固晶机的改进结构在于焊头机构和点胶机构，下面会详细描述这两个机构的结构，其他结构或部件为本领域技术人员所熟知，在此省略描述。如图2所示，本专利技术实施例提供的一种焊头机构，适用于LED固晶机，其中，所述焊头机构包括驱动装置101、偶数个取晶固晶臂102以及偶数个取晶固晶吸嘴组件103，每一所述取晶固晶吸嘴组件103通过一所述取晶固晶臂102与所述驱动装置101连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件103与所述驱动装置101的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂102的夹角相等。其中所述驱动装置101采用驱动电机，具体可采用DDR直流驱动电机。在实施时，藉由所述驱动装置101每一次驱动每一所述取晶固晶臂102带动取晶固晶吸嘴组件103转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件103依次到达取晶位300完成取晶操作后，并在所述驱动装置101的驱动下依次到达固晶位400本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊头机构，适用于LED固晶机，其特征在于，所述焊头机构包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂以及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一所述取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。

【技术特征摘要】
1.一种焊头机构，适用于LED固晶机，其特征在于，所述焊头机构包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂以及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一所述取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。2.如权利要求1所述的焊头机构，其特征在于，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为四个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为90°。3.如权利要求1所述的焊头机构，其特征在于，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为六个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为60°。4.如权利要求1所述的焊头机构，其特征在于，所述取晶固晶吸嘴组件和取晶固晶臂的数量分别为八个，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角为45°。5.如权利要求1所述的焊头机构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾深，王飞蓉，王伯杰，许名飞，许银梅，
申请(专利权)人：深圳名飞远科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44