液体处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供抑制液体附着于基板的下表面的液体处理装置。实施方式的液体处理装置具备基板保持部、驱动部、轴部及喷嘴。基板保持部水平地保持基板。驱动部在利用基板保持部保持着基板的状态下使基板和基板保持部旋转。轴部包含保持于基板保持部的基板的旋转轴线，其沿旋转轴线的轴向延伸设置，且设置于比基板靠下方的位置。喷嘴朝向基板的下表面喷出液体。另外，喷嘴具备：基部，其安装于轴部的上端；及液体供给部，其从基部向基板的径向外侧延伸设置，并形成朝向基板喷出液体的喷出口。另外，轴部和基部具备排出路径，该排出路径沿轴向形成，排出朝向基板的下表面喷出来的液体。另外，基部具备以液体朝向排出路径流动的方式朝向下方凹陷的凹部。

Liquid handling device

The invention provides a liquid treatment device for inhibiting the liquid adhering to the lower surface of the substrate. The liquid treatment device is provided with a base holding part, a driving part, a shaft part and a nozzle. The substrate maintains the substrate horizontally. The driving part rotates the base plate and the substrate retaining part by using the substrate holding part to maintain the state of the substrate. The shaft portion comprises a rotation axis of the substrate maintained at the substrate holding portion, which extends along the axis of rotation and is arranged at a position lower than the substrate. The nozzle ejected liquid toward the lower surface of the substrate. In addition, the nozzle has: a base, which is mounted on the upper end of the shaft; and a liquid supply part, which extends from the base to the radial outer side of the substrate, and forms a jet port for ejecting liquid toward the substrate. In addition, the shaft and the base are provided with discharge paths, which are formed along the axial direction to discharge liquid from the lower surface of the substrate. In addition, the base is provided with a concave concave way toward the lower part in the way of liquid flowing towards the discharge path.

【技术实现步骤摘要】
液体处理装置
公开的实施方式涉及液体处理装置。
技术介绍
以往，公知具有向基板的下表面供给流体的喷嘴单元的液体处理装置(参照例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-335868号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述液体处理装置中，朝向基板的下表面喷出来的液体有时残留于喷嘴单元的中心侧的上端面。在该情况下，残留于上端面的液体有可能附着于基板的下表面。实施方式的一形态的目的在于提供一种抑制朝向基板的下表面喷出来的液体残留于喷嘴单元的中心侧的上端面的液体处理装置。用于解决问题的方案实施方式的一形态的液体处理装置具备基板保持部、驱动部、轴部、以及喷嘴。基板保持部水平地保持基板。驱动部在利用基板保持部保持着基板的状态下使基板和基板保持部旋转。轴部包含保持于基板保持部的基板的旋转轴线，该轴部沿着旋转轴线的轴向延伸设置，且设置于比基板靠下方的位置。喷嘴朝向基板的下表面喷出液体。另外，喷嘴具备：基部，其安装于轴部的上端；以及液体供给部，其从基部向基板的径向外侧延伸设置，该液体供给部形成朝向基板喷出液体的喷出口。另外，轴部和基部具备排出路径，该排出路径沿着轴向形成，将朝向基板的下表面喷出来的液体排出。另外，基部具备以液体朝向排出路径流动的方式朝向下方凹陷而成的凹部。专利技术的效果根据实施方式的一形态，能够抑制朝向基板的下表面喷出来的液体残留于喷嘴单元的中心侧的上端面。附图说明图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。图2是表示处理单元的概略结构的图。图3是表示处理单元的具体的结构的图。图4是喷嘴的俯视图。图5是图4的A向视图。图6是喷嘴的立体图。图7是喷嘴的分解图。图8是图6的VIII-VIII剖视图。图9是将图3中的下表面处理部的一部分放大的示意图。图10是以侧视表示从第2喷出口喷出的调温液的喷出方向的概略图。图11是表示从第2喷出口喷出的调温液的喷出方向和晶圆的下表面上的调温液的喷出范围的概略图。图12是表示本实施方式的基板处理系统所执行的处理的处理顺序的流程图。附图标记说明1、基板处理系统(液体处理装置)；16、处理单元；18、控制部；30、基板保持机构；31、保持部；32、支柱部；33、驱动部；73、N2供给源(气体供给部)；80、下表面处理部；81、轴部；81b、第2流路(排出路径)；82、喷嘴；91、第2配管(排出路径)；310、保持板；311、基板保持部；312、升降板(板部)；313、升降销；820、基部；820a、液体喷出流路(排出路径)；820c、凹部；820e、倾斜部；821、液体供给部；822、喷嘴基部(第1供给部)；822a、第1液体供给路径(液体供给流路)；822b、压入孔；823、喷嘴盖(第2供给部)；823a、第2液体供给路径(液体供给流路)；823b、螺钉安装部(安装部)；823c、楔形部；823d、供给部；824、加强构件；826、螺钉(固定部)；828、喷出口；828a、第1喷出口；828b、第2喷出口；828c、第3喷出口。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本申请所公开的液体处理装置的实施方式。此外，本专利技术并不被以下所示的实施方式限定。图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系明确，规定彼此正交的X轴、Y轴和Z轴，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，基板处理系统1具备输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2具备承载件载置部11和输送部12。以水平状态收容多张基板在本实施方式中为半导体晶圆(以下晶圆W)的多个承载件C载置于承载件载置部11。输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在内部设置有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具备保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够向水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心回转，使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间进行晶圆W的输送。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3具备输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16排列设置于输送部15的两侧。输送部15在内部设置有基板输送装置17。基板输送装置17具备保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够向水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心回转，使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间进行晶圆W的输送。处理单元16对由基板输送装置17输送的晶圆W进行预定的基板处理。另外，基板处理系统1具备控制装置4。控制装置4是例如计算机，具备控制部18和存储部19。在存储部19储存有对要在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18将存储于存储部19的程序读出并执行，从而对基板处理系统1的动作进行控制。此外，该程序既可以是记录于由计算机可读取的存储介质的程序，也可以是从该存储介质安装于控制装置4的存储部19的程序。作为由计算机可读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。在如上述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13从载置于承载件载置部11的承载件C取出晶圆W，将取出来的晶圆W载置于交接部14。载置于交接部14的晶圆W由处理站3的基板输送装置17从交接部14取出而向处理单元16输入。输入至处理单元16的晶圆W在被处理单元16处理了之后，由基板输送装置17从处理单元16输出而载置于交接部14。然后，载置于交接部14的处理完毕的晶圆W由基板输送装置13返回至承载件载置部11的承载件C。接着，参照图2对处理单元16进行说明。图2是表示处理单元的概略结构的图。如图2所示，处理单元16具备腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。腔室20收容基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。在腔室20的顶部设置有FFU(FanFilterUnit：风机过滤单元)21。FFU21在腔室20内形成下降流。基板保持机构30具备保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31水平地保持晶圆W。支柱部32是沿着铅垂方向延伸的构件，基端部被驱动部33支承成能够旋转，在顶端部水平地支承保持部31。驱动部33使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33而使支柱部32旋转，使支承于支柱部32的保持部31旋转，由此，使保持于保持部31的晶圆W旋转。处理流体供给部40向晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70连接。回收杯50以包围保持部31的方式配置，对因保持部31的旋转而从晶圆W飞散的处理液进行收集。在回收杯50的底部形成有排液口51，被回收杯50收集到的处理液从该排液口51向处理单元16的外部排出。另外，在回收杯50的底部形成有将从FFU21供给来的气体向处理单元16的外部排出的排气口52。以下，将支柱部32的旋转轴线、即晶圆W的旋转轴线说明为旋转轴线Ce(参照图3)。另外，有时以晶圆W的径向为径向进行说明。在此，参照图3详细地说明处理单元16。图3是表示处理单元16的具体的结构的图。此外，在图3中，省略了处理流体供给部40等一部分的结构。保持部31具备保持板310、基板保持部311、升降板312、以及升降销313。保持板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体处理装置，其具备：基板保持部，其水平地保持基板；驱动部，其使所述基板保持部旋转；轴部，其包含保持于所述基板保持部的所述基板的旋转轴线，该轴部沿着所述旋转轴线的轴向延伸设置，且设置于比所述基板靠下方的位置；以及喷嘴，其朝向所述基板的下表面喷出液体，所述喷嘴具备：基部，其安装于所述轴部的上端；以及液体供给部，其从所述基部向所述基板的径向外侧延伸设置，该液体供给部形成有朝向所述基板喷出液体的喷出口，所述轴部和所述基部具备排出路径，该排出路径沿着所述轴向形成，将朝向所述基板的下表面喷出来的所述液体排出，所述基部具备以所述液体朝向所述排出路径流动的方式朝向下方凹陷而成的凹部。

【技术特征摘要】
2017.02.09 JP 2017-0223501.一种液体处理装置，其具备：基板保持部，其水平地保持基板；驱动部，其使所述基板保持部旋转；轴部，其包含保持于所述基板保持部的所述基板的旋转轴线，该轴部沿着所述旋转轴线的轴向延伸设置，且设置于比所述基板靠下方的位置；以及喷嘴，其朝向所述基板的下表面喷出液体，所述喷嘴具备：基部，其安装于所述轴部的上端；以及液体供给部，其从所述基部向所述基板的径向外侧延伸设置，该液体供给部形成有朝向所述基板喷出液体的喷出口，所述轴部和所述基部具备排出路径，该排出路径沿着所述轴向形成，将朝向所述基板的下表面喷出来的所述液体排出，所述基部具备以所述液体朝向所述排出路径流动的方式朝向下方凹陷而成的凹部。2.根据权利要求1所述的液体处理装置，其中，所述基部具备随着从所述凹部的周缘成为所述基部的外侧而向下方倾斜的倾斜部。3.根据权利要求2所述的液体处理装置，其中，该液体处理装置具备：支柱部，其被插入于插入孔的所述轴部支承为旋转自由并与所述基板保持部一起旋转；板部，其与所述基部的下表面和所述基板的下表面相对，该板部与所述基板保持部一体地旋转；以及气体供给部，其经由形成于形成所述插入孔的内周面与所述轴部之间的第1间隙向第2间隙供给气体，该第2间隙形成于所述基部的下表面与所述板部之间，且与所述第1间隙连通，所述倾斜部延伸设置至所述基部的下表面。4.根据权利要求1～3中任一项所述的液体处理装置，其中，所述液体供给部具备液体供给流路，该液体供给流路沿着所述基板的径向形成，并与所述喷出口连通，所述喷出口包括：1个以上的第1喷出口，其形成于所述基部那一侧，且在上下方向上以与所述液体供给流路重叠的方式形成；以及1个以上的第2喷出口，其在比所述第1喷出口靠所述径向外侧的位置形成有多个，且以在所述上下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁山辉史，伊藤规宏，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP