柔性基材固定方法及柔性基板技术

本发明专利技术提供一种柔性基材固定方法，其包括以下步骤：选择便于柔性基材后续加工的承载基板；在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水；加热承载基板使温控胶水产生粘性，将柔性基材贴附在承载基板上；继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材；本发明专利技术操作方便且可批量自动化生产，其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时，提高柔性器件加工效率及节约成本。

Flexible substrate fixing method and flexible substrate

The invention provides a method for fixing a flexible substrate, which comprises the following steps: selecting a load-bearing substrate which is convenient for subsequent processing of the flexible substrate; evenly coating a layer of temperature-controlled glue on the load-bearing substrate; heating the load-bearing substrate to make the temperature-controlled glue sticky and attaching the flexible substrate to the load-bearing substrate; and continuing the heating treatment until the load-bearing substrate is heated. The flexible substrate is bonded with the bearing substrate to obtain the fixed flexible substrate; the invention has convenient operation and batch automatic production, and can solve the problem of mass production of flexible devices without modifying the existing equipment; at the same time, the processing efficiency of flexible devices is improved and the cost is saved.

【技术实现步骤摘要】
柔性基材固定方法及柔性基板
本专利技术涉及柔性基材固定
，具体地，涉及一种适用于的柔性基材固定方法以及采用该方法制得的柔性基板。
技术介绍
目前，公知的柔性显示器件在制作初期，需将柔性材料使用双面胶贴附或不干胶带贴在玻璃等硬性基材上，便于机器流水作业，或对设备进行改造，实现柔性基材的加工。这样的方法效率低，容易贴附不平，产生次品，设备改造成本过高，且不便于后期分离处理，造成基材浪费，成本较高。为此，现提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法，进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法，进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。为实现上述目的，本专利技术提供一种柔性基材固定方法，其包括以下步骤：步骤一、选择便于柔性基材后续加工的承载基板；步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水；步骤三、加热承载基板使温控胶水产生粘性，将柔性基材贴附在承载基板上；步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材。所述承载基板设为玻璃。在步骤二中，温控胶水的涂抹厚度为50-100um。在步骤三中，加热温度为50℃。在步骤三中，采用覆膜设备将柔性基材覆盖在承载基板上。在步骤四中，加热处理的温度为120℃，加热处理的时间为60分钟。在步骤三和四中，采用热板进行加热。还包括步骤五：当被固定的柔性基材后续加工完毕后，将其置于0℃以下进行柔性基材与承载基板的自动分离。在步骤五中，将被固定的柔性基材置于0℃以下的冷板上，则柔性基材与承载基板自动分离。柔性基板，其包括玻璃基板、柔性基材以及设于二者之间的温控胶水，且采用如上所述的柔性基材固定方法固定成一体。本专利技术相对于现有技术，具有如下优点之处：在本专利技术中，提供一种操作方便且可批量自动化生产的柔性基材固定方法，其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时，提高柔性器件加工效率及节约成本。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术所述的柔性基材固定方法流程示意图；图2是本专利技术所述的柔性基板结构示意图。附体标记说明：1-玻璃基板；2-温控胶水；3-柔性基材。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。实施例1如图1所示，本实施例提供一种柔性基材固定方法，其包括以下步骤：步骤一、选择便于柔性基材3后续加工的承载基板；步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水2；步骤三、加热承载基板使温控胶水2产生粘性，将柔性基材3贴附在承载基板上；步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材3与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材3。本实施例提供一种操作方便且可批量自动化生产的柔性基材3固定方法，其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时，提高柔性器件加工效率及节约成本。在本实施例中，优选所述承载基板设为玻璃基板1。在步骤二中，温控胶水2的涂抹厚度为50-100um。在步骤三中，加热温度为50℃；在50℃时，温控胶水2产生粘性，可以将柔性基材3粘附在承载基板上。在步骤三中，采用覆膜设备将柔性基材3覆盖在承载基板上。在步骤四中，加热处理的温度为120℃，加热处理的时间为60分钟。在步骤三和四中，采用热板进行加热。还包括步骤五：当被固定的柔性基材3后续加工完毕后，将其置于0℃以下进行柔性基材3与承载基板的自动分离。在步骤五中，将被固定的柔性基材3置于0℃以下的冷板上，则柔性基材3与承载基板自动分离。如图1所示，在本实施例中，温控胶水2在经过加热后产生粘性，使柔性基材3粘覆在承载基板上；加工完成后，降低温度，使柔性基材3与承载基板自然分离。实施例2在实施例1的基础上，本实施例进一步提供一种柔性基板，其包括玻璃基板1、柔性基材3以及设于二者之间的温控胶水2，且采用如实施例1所述的柔性基材3固定方法固定成一体，如图2所示。显然，上述实施方式仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.柔性基材固定方法，其特征在于：其包括以下步骤：步骤一、选择便于柔性基材（3）后续加工的承载基板；步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水（2）；步骤三、加热承载基板使温控胶水（2）产生粘性，将柔性基材（3）贴附在承载基板上；步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材（3）与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材（3）。

【技术特征摘要】
1.柔性基材固定方法，其特征在于：其包括以下步骤：步骤一、选择便于柔性基材（3）后续加工的承载基板；步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水（2）；步骤三、加热承载基板使温控胶水（2）产生粘性，将柔性基材（3）贴附在承载基板上；步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材（3）与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材（3）。2.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法，其特征在于：所述承载基板设为玻璃基板（1）。3.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法，其特征在于：在步骤二中，温控胶水（2）的涂抹厚度为50-100um。4.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法，其特征在于：在步骤三中，加热温度为50℃。5.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法，其特征在于：在步骤三中，采用覆膜设备将柔性基材（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺术春，张启威，
申请(专利权)人：郴州市晶讯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43