一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，包括驱动机构，传动机构和动力连杆，驱动机构传动连接所述的传动机构，所述传动机构定位于一底座内，所述动力连杆与传动机构相连接，合模时，所述驱动机构与所述传动机构不运动，所述动力连杆与所述传动机构相对固定，所述动力连杆在其他外部动力的驱动下左右摆动进行工作；开模时，所述动力连杆停止运动，所述驱动机构开始启动带动传动机构进行开模。本发明专利技术由于采用齿轮传动，不用担心使用气缸开模由于气压不稳定和气动元器件的损坏导致模具强制合模给操作人员和模具造成伤害。当模具成型、刀具磨损或客户产品成型外观需要轻微调整时。无需大修模具，只需修改合模参数即可。

Die opening and closing device for automatic punching and cutting system of semiconductor integrated circuit

The invention relates to a die opening and closing device for an automatic punching and cutting system of semiconductor integrated circuits, which comprises a driving mechanism, a driving mechanism and a power connecting rod, and a driving mechanism which is driven to connect the said driving mechanism. The driving mechanism is positioned in a base, and the power connecting rod is connected with the driving mechanism, and the driving machine is said when the die is closed. The structure and the transmission mechanism do not move, the power connecting rod and the transmission mechanism are relatively fixed, the power connecting rod swings left and right to work under the drive of other external power; when the mold is opened, the power connecting rod stops moving, the driving mechanism starts to start the drive mechanism to open the mold. Because the invention adopts gear transmission, it is not necessary to worry about the damage of mandatory die closing caused by unstable air pressure and damage of pneumatic components when the cylinder is used to open the mold. When molding, tool wear or appearance of client products need slight adjustment. No need to overhaul the mold, just modify the clamping parameters.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种大功率、高精度的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置。
技术介绍
在半导体集成电路自动冲切系统运行过程中，由于冲切动作需要高速高效，因此，模具正常的开模高度很低，只有15-30mm。当需要对模具表面进行清洁或维修调试时，由于高度太小，操作起来极为不便。传统的做法是增加气缸开模装置，这样虽然能实现开模清洁维护的功能，却因为气缸受环境气压影响比较大，导致模具在冲切产品的过程中由于合模精度不够导致产品不良率上升。鉴于以上不足，为了可以高精度对模具进行开模维护，有必要提供一种不但能保证正常的开模合模功能，而且可以高精度进行重复定位，可承载冲裁力大的开模合模装置。
技术实现思路
为克服现有半导体集成电路自动冲切系统中开模合模的诸多问题，本专利技术提供了一种新型的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，包括驱动机构，传动机构和动力连杆，驱动机构传动连接所述的传动机构，所述传动机构定位于一底座内，所述动力连杆与传动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，包括驱动机构，传动机构和动力连杆，驱动机构传动连接所述的传动机构，所述传动机构定位于一底座内，所述动力连杆与传动机构相连接，其特征在于：合模时，所述驱动机构与所述传动机构不运动，所述动力连杆与所述传动机构相对固定，所述动力连杆在其他外部动力的驱动下左右摆动进行工作；开模时，所述动力连杆停止运动，所述驱动机构开始启动带动传动机构进行开模。

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，包括驱动机构，传动机构和动力连杆，驱动机构传动连接所述的传动机构，所述传动机构定位于一底座内，所述动力连杆与传动机构相连接，其特征在于：合模时，所述驱动机构与所述传动机构不运动，所述动力连杆与所述传动机构相对固定，所述动力连杆在其他外部动力的驱动下左右摆动进行工作；开模时，所述动力连杆停止运动，所述驱动机构开始启动带动传动机构进行开模。2.如权利要求1所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述驱动机构包括一伺服电机和连接于伺服电机的减速器，所述减速器的传动轴动力连接所述的传动机构。3.如权利要求1所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述传动机构包括一联轴器，连接于联轴器的驱动齿轮，与驱动齿轮相啮合的开模齿轮组及一开模主轴。4.如权利要求3所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述开模齿轮组包括两个并行与开模主轴连接的齿轮，在该两齿轮之间留有间隙，该开模齿轮组的两个齿轮同步与所述驱动齿轮啮合。5.如权利要求3所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述开模齿轮组的内壁设置为螺纹面，与开模主轴螺纹配合，在开模齿轮组转动时带...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁生，徐勇，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44