下载一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置的技术资料

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本发明涉及一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置,包括驱动机构,传动机构和动力连杆,驱动机构传动连接所述的传动机构,所述传动机构定位于一底座内,所述动力连杆与传动机构相连接,合模时,所述驱动机构与所述传动机构不运动,所述动力连杆与所述...
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