一种顶针机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种顶针机构，它包括顶针帽（1）、顶针座（2）和顶针（3），所述顶针帽（1）包括底座（1.1），所述底座（1.1）上设置有活动顶端（1.2），所述活动顶端（1.2）与底座（1.1）之间通过锁紧螺丝（1.4）相连接，所述活动顶端（1.2）中心开设有左右两个顶针孔（1.6），所述顶针孔（1.6）外围设置有多个真空孔（1.5）。本实用新型专利技术一种顶针机构，其顶针帽设计成分体式，预留足够的微调空间促使顶针帽的顶端可以进行微调，可以调整顶针和顶针帽的中心位置，延长了工装部件的使用寿命。

A thimble mechanism

The utility model relates to a thimble mechanism, which comprises a thimble cap (1), a thimble base (2) and a thimble (3). The thimble cap (1) comprises a base (1.1), and a movable top (1.2) is arranged on the base (1.1), and the movable top (1.2) is connected with the base (1.1) by a locking screw (1.4). The center of the movable top (1.2) is provided with two ejector pinholes (1.6), and a plurality of vacuum holes (1.5) are arranged outside the ejector pinhole (1.6). The utility model relates to an ejector needle mechanism, whose ejector needle cap is designed into a body type, and sufficient fine-tuning space is reserved to enable the top of the ejector needle cap to be fine-tuned, and the center position of the ejector needle and the ejector needle cap can be adjusted, thus prolonging the service life of the tooling parts.

【技术实现步骤摘要】
一种顶针机构
本技术涉及一种顶针机构，属于半导体封装

技术介绍
顶针机构的使用方法是先将顶针固定在顶针座上，然后将顶针帽套在顶针座上方，观察顶针中心是否与顶针帽中心孔一致。如发现两种中心无法一致，需要更换和调试，直到两种中心一致后进行下一步操作。传统的顶针座配备的是螺纹锁紧装置，在多次反复的使用过程中容易造成顶针座的变形和扭曲，造成装入顶针后无法达到要求，导致顶针中心与帽子中心不在同一个点上；而传统的顶针帽是一体式的，不可调节中心孔位置，活动范围有限，局限性大，有各种撞针的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种顶针机构，它适用于较薄芯片/长宽比例较大的芯片，使其能够与蓝膜正常分离，解决了传统顶针座与顶针帽长时间使用后无法保持中心一致的问题，顶针帽设计成分体式，预留足够的微调空间促使顶针帽的顶端可以进行微调，可以调整顶针和顶针帽的中心位置，延长了工装部件的使用寿命。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种顶针机构，它包括顶针帽、顶针座和顶针，所述顶针帽包括底座，所述底座上设置有活动顶端，所述活动顶端与底座之间通过锁紧螺丝相连接，所述活动顶端中心开设有左右两个顶针孔，所述顶针孔外围设置有多个真空孔。所述底座与活动顶端之间设置有橡胶圈。所述顶针座包括一体式结构的顶针座本体，所述顶针座本体中部设置有固定pin针，所述固定pin针与顶针座本体相垂直布置。所述顶针座本体顶部中心开设有顶针安装孔。所述顶针座本体上部左右两侧开设有平口螺丝孔。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、一体式的顶针座，简化了顶针座的结构设计，提升了组装顶针的效率，长时间使用不易引起形变，加强了顶针座的使用寿命；2、顶针帽设计成分体式，通过单独的可活动的顶端结构可以对顶针帽的中心进行微调，有效解决了顶针和顶针帽中心一致的问题，提升了工装效率和工装使用寿命；3、顶针帽的顶端是活动的，可拆卸，当顶针帽顶端发生磨损时，仅需更换顶端即可，可以节省成本。附图说明图1为本技术一种顶针机构的结构示意图。图2为图1中顶针座的结构示意图。图3为图2的侧视图。图4为图1中顶针帽的结构示意图。图5为图4的侧视图。其中：顶针帽1底座1.1活动顶端1.2橡胶圈1.3锁紧螺丝1.4真空孔1.5顶针孔1.6顶针座2顶针座本体2.1固定pin针2.2平口螺丝孔2.3顶针安装孔2.4顶针3。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1~图5所示，本实施例中的一种顶针机构，它包括顶针帽1、顶针座2和顶针3，所述顶针帽1包括底座1.1，所述底座1.1上设置有活动顶端1.2，所述活动顶端1.2与底座1.1之间通过锁紧螺丝1.4相连接，所述活动顶端1.2中心开设有左右两个顶针孔1.6，所述顶针孔1.6外围设置有多个真空孔1.5，真空孔1.5用于在顶针顶出芯片的时候抽真空吸附芯片底部的蓝膜；所述底座1.1与活动顶端1.2之间设置有橡胶圈1.3，橡胶圈1.3具有一定的弹性，起到缓冲作用；顶针帽具有活动顶端，当顶针座上的顶针中心和顶针帽不在一直线，即顶针有撞到顶针帽的风险的时候，可以将顶针帽的顶端360度进行微调，调整至顶针能够伸出顶针帽；所述顶针座2包括一体式结构的顶针座本体2.1，所述顶针座本体2.1中部设置有用于将顶针座固定在机台顶针系统的位置固定pin针2.2，所述固定pin针2.2与顶针座本体2.1相垂直布置；所述顶针座本体2.1顶部中心开设有用于装入顶针的顶针安装孔2.4；所述顶针座本体2.1上部左右两侧开设有平口螺丝孔2.3，用于锁紧顶针。除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶针机构，其特征在于：它包括顶针帽（1）、顶针座（2）和顶针（3），所述顶针帽（1）包括底座（1.1），所述底座（1.1）上设置有活动顶端（1.2），所述活动顶端（1.2）与底座（1.1）之间通过锁紧螺丝（1.4）相连接，所述活动顶端（1.2）中心开设有左右两个顶针孔（1.6），所述顶针孔（1.6）外围设置有多个真空孔（1.5）。

【技术特征摘要】
1.一种顶针机构，其特征在于：它包括顶针帽（1）、顶针座（2）和顶针（3），所述顶针帽（1）包括底座（1.1），所述底座（1.1）上设置有活动顶端（1.2），所述活动顶端（1.2）与底座（1.1）之间通过锁紧螺丝（1.4）相连接，所述活动顶端（1.2）中心开设有左右两个顶针孔（1.6），所述顶针孔（1.6）外围设置有多个真空孔（1.5）。2.根据权利要求1所述的一种顶针机构，其特征在于：所述底座（1.1）与活动顶端（1.2）之间设置有橡胶圈（1.3）。3.根据权利要求1所述的一种顶针机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞一民，王松华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32