The invention discloses a novel semiconductor integrated wafer manufacturing device, which comprises a base and a frame integrated with the base. A first sliding groove and a second sliding groove are arranged in the upper and lower extensions of the frame, and a first rotating groove and a first sliding groove are connected with each other between the first sliding groove and the second sliding groove. A first sliding arm is mounted in the groove, a first rack is arranged on the right end face of the first sliding arm, a second sliding arm is mounted in the second sliding groove, a second rack is arranged on the left end face of the second sliding arm, and a rotation set in the first rotating groove is rotated and mounted to engage the first rack and the second rack. The right end wall of the second sliding groove is connected with a lifting groove with an opening facing to some. A lifting arm is sliding in the lifting groove. The left end face of the lifting arm is fixedly connected with the top of the right end face of the second sliding arm, and a cutting component is arranged in the lifting arm.
【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体集成圆片制造设备
本专利技术涉及一种新型半导体集成圆片制造设备。
技术介绍
半导体集成圆片在电子集成领域中使用及其广泛,其主要是由二氧化硅矿石经由切割、电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后加工制作而成,而在集成圆片制造过程中对于原矿石的切割加工是最为关键的加工工序,传统中所使用的矿石切割装置需要过多的人力操作,使的劳动强度大,同时其切割刀片在未启动状态下可自由转动,人为意外接触后可造成意外伤害,存在较大安全隐患;另外,传统中的切割装置在切割操作时,难以对原矿石加已固定,使得切割效果差。
技术实现思路
针对上述技术的不足,本专利技术提出了一种新型半导体集成圆片制造设备。本专利技术装置的一种新型半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块,所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块 ...
【技术保护点】
1.一种新型半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,其特征在于:所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块,所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接,所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,其特征在于:所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块,所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接,所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接,所述第一电机外侧设有护托装置,所述护托装置包括抗振垫与散热翅片,所述第一电机上方的所述第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔的滑腔,所述滑腔中滑动安装有滑动块,所述滑动块远离所述第二转动腔的端面内固定设有永磁体,所述滑腔与所述永磁体相对的端面中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置,所述滑动块远离所述永磁体的端面固定设有伸入所述第二转动腔中且与所述切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块,所述基座中设有夹持装置。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述夹持装置包括横向延伸设置于所述基座顶部端面的第三滑动槽以及设置于所述第三滑动槽顶壁且连通外部的缝隙槽,所述第三滑动槽左右两侧对称设置有第三滑动臂,左右两个所述第三滑动臂之间的所述第三滑...
【专利技术属性】
技术研发人员:楼天涯,
申请(专利权)人:义乌市满旺机械设备有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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