一种半导体元器件切脚、测试机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件切脚、测试机构，涉及半导体元器件技术领域，一种半导体元器件切脚、测试机构，包括支架和轨道，所述支架设有一倾斜侧面，支架的顶端设有水平面，轨道设置在支架的倾斜侧面上，还包括设置在水平面上的上料单元和设置在轨道上的依次排列的、切脚单元、测试单元、分选单元和接料单元。本实用新型专利技术的有益效果是，在切脚单元之后增加一道测试单元和分选单元，实现切脚后测试一体自动化，对于相关企业此类产品不测试或抽测相比，可以增加产品品质的可靠性，对于相关企业此类产品手动测试相比，效率大大的提高，节省了公司的成本。

A semiconductor device for cutting foot and testing mechanism

The utility model discloses a semiconductor component cutting foot and a testing mechanism, which relates to the technical field of semiconductor components, a semiconductor component cutting foot and a testing mechanism, including a bracket and a track. The bracket is provided with an inclined side. The top of the bracket is provided with a horizontal surface, and the track is set on the tilted side of the support. Including the feeding unit on the horizontal plane and the orderly arrangement of the feeding unit on the track, the foot cutting unit, the testing unit, the sorting unit and the feeding unit. The beneficial effect of the utility model is that a test unit and a separation unit are added after the foot cutting unit to realize the automatic test after the cutting foot, and the reliability of the product quality can be increased for the products of the related enterprises not to be tested or measured, and the efficiency is much more efficient than the manual test of the related enterprises. The improvement of the company saves the cost of the company.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件切脚、测试机构
本技术涉及半导体元器件
，特别是一种半导体元器件切脚、测试机构。
技术介绍
半导体部分元器件需要将多余引脚切短，便于使客户端使用。现有流程一般都是测试完成后，再切脚，切脚后不再测试(也由于引脚切短后不太好测试)，直接出货。但是由于切刀和引脚都是金属，在切的过程中会有机械应力对内部芯片造成损伤，对品质造成隐患。现在根据各个厂家的需求都有相对应的切脚机，但大多数切脚后都不测试或抽测，少数会用人工手测，速度慢，效率很低。
技术实现思路
本技术的目的是在现有自动切脚机的基础上，在切角后增加了一道复测功能，将切脚时可能造成损坏的半导体元器件测试挑选出，设计了一种半导体元器件切脚、测试机构。实现上述目的本技术的技术方案为，一种半导体元器件切脚、测试机构，包括支架和轨道，所述支架设有一倾斜侧面，支架的顶端设有水平面，轨道设置在支架的倾斜侧面上，还包括设置在水平面上的上料单元和设置在轨道上的依次排列的、切脚单元、测试单元、分选单元和接料单元。进一步的，所述上料单元包括待处理固定元器件盛放盒的定位体Ⅰ、移动气缸Ⅰ、旋转电机Ⅰ和存放盛放盒的盒腔Ⅰ，所述定位体Ⅰ包括两竖直开口相对放置的凹型板，移动气缸Ⅰ设置在两凹形板之间，旋转电机Ⅰ设置在支架的水平面和倾斜侧面的交接处，盒腔Ⅰ设在支架水平面的凹槽内，定位体Ⅰ、旋转电机Ⅰ和盒腔Ⅰ依次设置在移动气缸Ⅰ的伸缩端。进一步的，所述切脚单元包括切割固定板、切割气缸、连接板、切刀和垫板，所述切割固定板设置在支架的倾斜侧面上，切割固定板上设有切割气缸，切割气缸的顶端与连接板的一端相连，连接板的另一端与垂直倾斜侧面往复移动的切刀连接，切刀的刃口下方设有垫板，切刀与轨道平行设置。进一步的，所述测试单元包括测试固定板、测试气缸、压块、定位块和测试片，所述测试固定板设置在支架的倾斜侧面上，测试固定板上设有测试气缸，测试气缸的伸缩端连接压块，测试气缸的一侧设有定位块，定位块内设有伸向轨道一侧的两排一一对应的测试片，上排测试片位于定位块的下方。进一步的，所述分选单元包括分选气缸、运输腔、定位气缸、滑轨和次品盒，所述分选气缸设置在支架的倾斜侧面上，分选气缸的伸缩端连接运输腔，运输腔的侧面设有与轨道相对应的通槽，运输腔的顶面设有定位气缸，运输腔的下方设有滑轨，次品盒设置在支架倾斜侧面的凹槽内且位于运输腔的下侧。进一步的，所述接料单元包括盛放合格元器件定位体Ⅱ、凹型板Ⅱ、移动气缸Ⅱ和储存盒，所述定位体Ⅱ内包括两竖直开口相对放置的凹型板Ⅱ，移动气缸Ⅱ设置在两凹型板Ⅱ之间，储存盒设置在支架倾斜面的凹槽内，定位体Ⅱ和储存盒依次设置在移动气缸Ⅱ的伸缩端。更进一步的，所述上料单元、切脚单元、测试单元、分选单元和接料单元相邻之间的轨道上设有定位销，定位销的底端与设置在支架内部的支架气缸相邻。利用本技术的技术方案制作的一种半导体元器件切脚、测试机构，其有益效果是：在切脚单元之后增加一道测试单元和分选单元，实现切脚后测试一体自动化，对于相关企业此类产品不测试或抽测相比，可以增加产品品质的可靠性，对于相关企业此类产品手动测试相比，效率大大的提高，节省了公司的成本。附图说明图1是本申请半导体元器件切脚、测试机构的立体结构示意图；图2是本申请上料单元的结构示意图；图3是本申请切脚单元的结构示意图；图4是本申请测试单元的结构示意图；图5是本申请分选单元的结构示意图；图6是本申请接料单元的结构示意图。以上各图中，1、支架；11、倾斜侧面；12、水平面；2、轨道；3、上料单元；31、定位体Ⅰ；32、移动气缸Ⅰ；33、旋转电机Ⅰ；34、盒腔Ⅰ；4、切脚单元；41、切割固定板；42、切割气缸；43、连接板；44、切刀；45、垫板；5、测试单元；51、测试固定板；52、测试气缸；53、压块；54、定位块；55、测试片；6、分选单元；61、分选气缸；62、运输腔；63、定位气缸；64、滑轨；65、次品盒；7、接料单元；71、定位体Ⅱ；72、凹型板Ⅱ；73、移动气缸Ⅱ；74、储存盒。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：一种半导体元器件切脚、测试机构，如图1所示，包括支架1和轨道2，支架1上设有一倾斜侧面11，轨道2设置在支架1的倾斜侧面11上，支架1的顶端设有水平面12，水平面12上设有上料单元3，在轨道2上依次排列设置切脚单元4、测试单元5、分选单元6和接料单元7。参考图2，上料单元3包括待处理固定元器件盛放盒的定位体Ⅰ31、移动气缸Ⅰ32、旋转电机Ⅰ33和存放盛放盒的盒腔Ⅰ34，定位体Ⅰ31包括两竖直开口相对放置的凹型板，移动气缸Ⅰ32设置在两凹形板之间，旋转电机Ⅰ33设置在支架1的水平面12和倾斜侧面11的交接处，盒腔Ⅰ34设在支架1水平面12的凹槽内，定位体Ⅰ31、旋转电机Ⅰ33和盒腔Ⅰ34依次设置在移动气缸Ⅰ32的伸缩端。将盛放盒放置在定位体Ⅰ31内，然后利用移动气缸Ⅰ32将其移动到旋转处，然后用旋转电机Ⅰ33将其旋转至轨道上，利用重力的作用，盛放盒内的固定元器件从轨道2内滑落下去，然后将盛放盒旋转至水平面，再当下个盛放盒来到此位置时，将其推到盒腔Ⅰ34内。参考图3，切脚单元4包括切割固定板41、切割气缸42、连接板43、切刀44和垫板45，切割固定板41设置在支架1的倾斜侧面11上，切割固定板41上设有切割气缸42，切割气缸42的顶端与连接板43的一端相连，连接板43的另一端与垂直倾斜侧面11往复移动的切刀44连接，切刀44的刃口下方设有垫板45，切刀44与轨道2平行设置。当从切脚单元4上游过来元器件时，切刀44和垫板45的相互作用将元器件的引脚切掉。参考图4，测试单元5包括测试固定板51、测试气缸52、压块53、定位块54和测试片55，测试固定板51设置在支架1的倾斜侧面11上，测试固定板51上设有测试气缸52，测试气缸52的伸缩端连接压块53，测试气缸52的一侧设有定位块54，定位块54内设有伸向轨道一侧的两排一一对应的测试片55，上排测试片55位于定位块54的下方。当从测试单元5上游过来元器件时，压块53向下挤压定位块54上的上排测试片55，上排测试片55和下排测试片55相合，对元器件的引脚处进行检测，。参考图5，分选单元6包括分选气缸61、运输腔62、定位气缸63、滑轨64和次品盒65，分选气缸61设置在支架1的倾斜侧面11上，分选气缸61的伸缩端连接运输腔62，运输腔62的侧面设有与轨道2相对应的通槽，运输腔62的顶面设有定位气缸63，运输腔62的下方设有滑轨64，次品盒65设置在支架1倾斜侧面11的凹槽内且位于运输腔62的下侧。当从分选单元6上游过来不合格的元器件时，定位气缸63将运输腔62的通槽堵死，分选气缸61移动运输腔62至次品盒65处，由于该运输腔62是倾斜的，故次品元器件在重力的作用下，滑落到次品盒65内。如图6所示，接料单元7包括盛放合格元器件定位体Ⅱ71、凹型板Ⅱ72、移动气缸Ⅱ73和储存盒74，定位体Ⅱ71内包括两竖直开口相对放置的凹型板Ⅱ72，移动气缸Ⅱ73设置在两凹型板Ⅱ72之间，储存盒74设置在支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元器件切脚、测试机构，包括支架(1)和轨道(2)，所述支架(1)设有一倾斜侧面(11)，支架(1)的顶端设有水平面(12)，轨道(2)设置在支架(1)的倾斜侧面(11)上，其特征在于，还包括设置在水平面(12)上的上料单元(3)和设置在轨道(2)上的依次排列的切脚单元(4)、测试单元(5)、分选单元(6)和接料单元(7)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件切脚、测试机构，包括支架(1)和轨道(2)，所述支架(1)设有一倾斜侧面(11)，支架(1)的顶端设有水平面(12)，轨道(2)设置在支架(1)的倾斜侧面(11)上，其特征在于，还包括设置在水平面(12)上的上料单元(3)和设置在轨道(2)上的依次排列的切脚单元(4)、测试单元(5)、分选单元(6)和接料单元(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件切脚、测试机构，其特征在于，所述上料单元(3)包括待处理固定元器件盛放盒的定位体Ⅰ(31)、移动气缸Ⅰ(32)、旋转电机Ⅰ(33)和存放盛放盒的盒腔Ⅰ(34)，所述定位体Ⅰ(31)包括两竖直开口相对放置的凹型板，移动气缸Ⅰ(32)设置在两凹形板之间，旋转电机Ⅰ(33)设置在支架(1)的水平面(12)和倾斜侧面(11)的交接处，盒腔Ⅰ(34)设在支架(1)水平面(12)的凹槽内，定位体Ⅰ(31)、旋转电机Ⅰ(33)和盒腔Ⅰ(34)依次设置在移动气缸Ⅰ(32)的伸缩端。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件切脚、测试机构，其特征在于，所述切脚单元(4)包括切割固定板(41)、切割气缸(42)、连接板(43)、切刀(44)和垫板(45)，所述切割固定板(41)设置在支架(1)的倾斜侧面(11)上，切割固定板(41)上设有切割气缸(42)，切割气缸(42)的顶端与连接板(43)的一端相连，连接板(43)的另一端与垂直倾斜侧面(11)往复移动的切刀(44)连接，切刀(44)的刃口下方设有垫板(45)，切刀(44)与轨道(2)平行设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件切脚、测试机构，其特征在于，所述测试单元(5)包括测试固定板(51)、测试气缸(52)、压块(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾在意，张善杰，
申请(专利权)人：青岛海智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37