一种引直打标机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引直打标机，包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下设置，依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构，本实用新型专利技术自动化程度高，拥有测试和打标功能的同时可将物料引脚引直。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，具体地说涉及一种引直打标机。
技术介绍
电子产品、半导体元器件等表面都设有属性标记或铭牌，属性标记或铭牌有的是通过涂料涂覆上去的，一段时间后或碰到刮擦后容易剥落；有的是通过打标机刻上去的，打标机通过工人的手工操作对产品进行逐一打标，需要人工一根一根的将需要打标的部件拿来放到打标头下方的固定孔内，并且用手扶住，再用打标头进行打标，这样的操作消耗大量的劳动力，效率低下，并且相对很不安全，且打标的力度掌握不好容易损坏产品。在整流桥加工
，由于引线式整流桥的结构是单体的导致在电镀时只能用滚镀工艺电镀，因此引线弯曲扭曲不可避免，只能在电镀完后靠人工手动引直，造成了人力的浪费和生产成本的提高，由此专利技术一种带有引直功能的自动打标机刻不容缓。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种自动化程度高，拥有测试和打标功能的同时可将元器件引脚引直的一种引直打标机。本技术采用的技术方案如下:—种引直打标机，包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构。进一步，所述引直机构包括引直部和压平部，所述引直部设置为T型结构，所述压平部设置为方体平面结构。进一步，所述引直部包括第一引直部和第二引直部，所述第一引直部为一字间隔排列的圆锥体，所述第二引直部为一字间隔排列的四方锥体。进一步，所述引直部和压平部分别设置有动力装置，所述动力装置为气缸。进一步，所述测试机构包括测试轨道，所述测试轨道设置为至少两条。进一步，所述打标工作台上还设置有不良品管，所述不良品管连接所述分选机构。本技术的有益效果是:1、本技术具有自动化程度高的特点；2、本技术不但拥有对元器件测试及打标的功能而且设置的引直机构可将元器件的引脚引直，提高了工作效率。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的引直机构整体示意图；图3是本技术的引直机构俯视图；图4是本技术的引直部结构示意图；图5是本技术的测试机构结构示意图。【具体实施方式】为了使本领域的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。—种引直打标机，包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构。所述引直机构包括引直部和压平部，所述引直部设置为T型结构，所述压平部设置为方体平面结构，所述引直部包括第一引直部和第二引直部，所述第一引直部为一字间隔排列的圆锥体，所述第二引直部为一字间隔排列的四方锥体，所述引直部和压平部分别设置有动力装置，所述打标工作台上还设置有不良品管，所述不良品管连接所述分选机构，具体工作时，将需要加工的元器件(整流桥、二极管等)放入到所述入料机构中，通过所述导轨将元器件滑动到所述引直机构的位置，所述第一引直部插入到元器件引脚当中，通过所述动力装置向外移动将弯曲严重的引脚初步引直，再进入所述第二引直部将引脚进一步引直，最后通过所述压平部将引脚中上翘下弯的部分压平，达到将元器件引脚引直的目的，引直后的元器件进入到所述测试机构位置进行测试，所述分选机构将测试过的不良品送入到所述不良品管中，测试过的合格品送到所述打标机构位置进行打标工作，打标结束后进去所述装料机构进行装管工作。下面结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。如图1至图5所示，一种引直打标机，包括机架1、入料操作台2、打标操作台3、入料机构4、引直机构5、引直部51、第一引直部511、第二引直部512、压平部52、动力装置53、测试机构6、测试轨道61、分选机构7、打标机构8、装料机构9、导轨10、不良品管11。实施例一:如图1所示的一种引直打标机，包括机架1，所述机架1设有入料工作台2和打标工作台3，所述入料工作台2上设置有入料机构4，所述打标工作台3自上往下依次设置有引直机构5、测试机构6、分选机构7、打标机构8和装料机构9，所述打标工作台3上还设置有导轨10，所述导轨10连接所述入料机构4和所述装料机构9，所述打标工作台3上还设置有不良品管11，所述不良品管11连接所述分选机构7，如图2和图3所示，所述引直机构5包括引直部51和压平部52，所述引直部51设置为T型结构，所述压平部52设置为方体平面结构，如图4所示，所述引直部51包括第一引直部511和第二引直部512，所述第一引直部511为一字间隔排列的圆锥体，所述第二引直部512为一字间隔排列的四方锥体，相邻圆锥体之间以及相邻四方锥体之间的间隙均大于元器件引脚的直径，所述引直部51和压平部52分别设置有动力装置53，在本实施例中，所述动力装置53为气缸，通过所述动力装置53可使所述引直部51做抬起，落下，后移的动作，使所述压平部52做抬起，落下的动作，从而将引脚引直和压平，如图5所示，所述测试机构6包括测试轨道61，所述测试轨道61设置为至少两条，提高了工作效率。实施例二:如图1至图5所示一种引直打标机，具体工作时，将需要加工的元器件(整流桥、二极管等)放入到所述入料机构4中，通过所述导轨10将元器件滑动到所述引直机构5的位置，所述第一引直部511插入到元器件引脚当中，通过所述动力装置53向外移动将弯曲严重的引脚初步引直，再进入所述第二引直部512将引脚进一步引直，最后通过所述压平部52将引脚中上翘下弯的部分压平，达到将元器件引脚引直的目的，引直后的元器件进入到所述测试机构6位置进行测试，所述分选机构7将测试过的不良品送入到所述不良品管11中，测试过的合格品送到所述打标机构8位置进行打标工作，打标结束后进去所述装料机构9进行装管工作。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。【主权项】1.一种引直打标机，其特征在于:包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构。2.根据权利要求1所述的一种引直打标机，其特征在于:所述引直机构包括引直部和压平部，所述引直部设置为T型结构，所述压平部设置为方体平面结构。3.根据权利要求2所述的一种引直打标机，其特征在于:所述引直部包括第一引直部和第二引直部，所述第一引直部为一字间隔排列的圆锥体，所述第二引直部为一字间隔排列的四方锥体。4.根据权利要求2所述的一种引直打标机，其特征在于:所述引直部和压平部分别设置有动力装置，所述动力装置为气缸。5.根据权利要求1所述的一种引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引直打标机，其特征在于：包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾在意，王永恒，
申请(专利权)人：青岛海智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37