The invention discloses a wafer chip positioning system and a positioning method. The invention belongs to the field of chip verification technology, including a plane which is vertically oriented toward the inspected wafer and covers an image lens to be inspected to be inspected. The image lens has a vertical and movable horizontal coordinate ruler and a vertical coordinate ruler. A wafer chip positioning system and a positioning method are provided for repairing a wafer adapter and verifying whether the repaired wafer adapter meets the requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片定位系统及定位方法
本专利技术属于芯片验证
,具体涉及一种晶圆芯片定位系统及定位方法。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。当晶圆中的某个芯片有问题时需要对问题芯片进行捕获定位,在捕获一个晶圆中有缺陷的芯片时,需要得到有缺陷的芯片的位置并将位置信息键入处理系统中,以便于接下来的芯片检测过程可以把有缺陷的芯片筛选出来,但困难的过程就在于如何准确的获取有缺陷的芯片的位置。现有技术中已知解决方法有手工计数和定制的图像识别系统,但对于手工计数的方法,有时会因为人工计数错误导致有缺陷的芯片被忽略而继续进入下一环节,也有可能将原本是好的芯片误判为损坏的。由于人眼观测的局限性,手工计数方式对于芯片这种小型结构存在不足。而定制的图像识别系统虽然免去了人工提高了准确度,但是成本昂贵,并且这种高度定制的系统也很难适应多种不同的芯片,特别是采用图像识别的方式时其广泛适配性越差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于修复晶圆适配器和验证被修复的晶圆适配器是否达标的一种晶圆芯片定位系统及定位方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种晶圆芯片定位系统,其特征在于包括:带有滑道的上机架,滑道下平行设置有光栅尺Ⅰ,带有光栅尺读数头Ⅰ的图像镜头滑动设置在滑道上,且其光栅尺读数头Ⅰ用于读取光栅尺Ⅰ的刻度,图像镜头由驱动装 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆芯片定位系统,其特征在于包括:带有滑道(1)的上机架(2),滑道(1)下平行设置有光栅尺Ⅰ(3),带有光栅尺读数头Ⅰ(4)的图像镜头(5)滑动设置在滑道(1)上,且其光栅尺读数头Ⅰ(4)用于读取光栅尺Ⅰ(3)的刻度,图像镜头(5)由驱动装置Ⅰ(6)驱动;还包括带有晶圆装载台(8)的下机架(7),晶圆装载台(8)滑动设置在下机架(7)上且其滑动方向与上机架(2)的滑道(1)方向在水平方向上垂直,晶圆装载台(8)由驱动装置Ⅱ(9)驱动,晶圆装载台(8)下设置有光栅尺读数头Ⅱ(10),还有一个方向与晶圆装载台(8)滑动方向平行的光栅尺Ⅱ(11)设置在晶圆装载台(8)下,所述光栅尺读数头Ⅱ(10)用于读取光栅尺Ⅱ(11)的刻度;上机架(2)设置在下机架(7)上且图像镜头(5)朝向晶圆装载台(8)。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片定位系统,其特征在于包括:带有滑道(1)的上机架(2),滑道(1)下平行设置有光栅尺Ⅰ(3),带有光栅尺读数头Ⅰ(4)的图像镜头(5)滑动设置在滑道(1)上,且其光栅尺读数头Ⅰ(4)用于读取光栅尺Ⅰ(3)的刻度,图像镜头(5)由驱动装置Ⅰ(6)驱动;还包括带有晶圆装载台(8)的下机架(7),晶圆装载台(8)滑动设置在下机架(7)上且其滑动方向与上机架(2)的滑道(1)方向在水平方向上垂直,晶圆装载台(8)由驱动装置Ⅱ(9)驱动,晶圆装载台(8)下设置有光栅尺读数头Ⅱ(10),还有一个方向与晶圆装载台(8)滑动方向平行的光栅尺Ⅱ(11)设置在晶圆装载台(8)下,所述光栅尺读数头Ⅱ(10)用于读取光栅尺Ⅱ(11)的刻度;上机架(2)设置在下机架(7)上且图像镜头(5)朝向晶圆装载台(8)。2.如权利要求1所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:还包括带有操作系统的控制主机,所述驱动装置Ⅰ(6)和驱动装置Ⅱ(9)均与控制主机控制相连,所述光栅尺读数头Ⅰ(4)和光栅尺读数头Ⅱ(10)与控制主机数据相连。3.如权利要求1或2所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:所述图像镜头(5)为圆形且在其中心带有瞄准十字辅助线。4.如权利要求3所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:所述图像镜头(5)的尺寸为直径10~100mm,镜头取景视野尺寸为直径5~50mm的圆形视场。5.如权利要求1或2所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:所述滑道(1)为丝杆,所述晶圆装载台(8)两侧也通过丝杆可滑动设置在下机架(7)上,且所述丝杆的最小精度为0.001mm。6.如权利要求5所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:所述驱动装置Ⅰ(6)和驱动装置Ⅱ(9)为电机。7.如权利要求1或2所述的一种晶圆芯片定位系统,其特征在于:所述滑道(1)为滑轨,所述晶圆装载台(8)两侧设置有滑块,下机架(7)上设置有对应所述滑块的滑槽,所述驱动装置Ⅰ(6)和驱动装置Ⅱ(9)为最小移动精度为0.001mm的伺服电机。8.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘安,
申请(专利权)人:英特尔产品成都有限公司,英特尔公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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