加工方法技术

提供加工方法，适合被加工物的加工，该被加工物具有：涂层，其使近红外线透过且使其他波长的电磁波反射；以及对准标记，其吸收该近红外线。对被加工物进行加工的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用具有使近红外线反射的保持面的保持工作台对被加工物的形成有对准标记的正面侧进行保持而使背面侧露出；拍摄步骤，朝向保持工作台所保持的被加工物的背面侧照射近红外线，并且利用对近红外线具有感光度且与被加工物的背面侧对置的拍摄单元对被加工物进行拍摄而形成拍摄图像；对准标记检测步骤，根据拍摄图像对对准标记进行检测；以及加工步骤，根据检测出的对准标记，利用加工单元对保持工作台所保持的被加工物进行加工。

Processing method

The processing method is provided for the processing of the processed objects, which have a coating, which makes the near infrared light permeable and reflects the other wavelengths of electromagnetic waves; and the alignment mark, which absorbs the near infrared. The process of processing the processed object includes the following steps: to keep the steps, to keep the front side of the front side of the processed object by keeping the retaining face with the near infrared reflection on the front side of the processed object to be exposed on the back side, and to take the back to the back of the processed object maintained at the holding worktable. The near infrared radiation is irradiated on the side side, and the photographed image is taken by the photographing unit which has the sensitivity of the near-infrared light with the opposite side of the back side of the processed object, and the alignment marking detection step is used to detect the alignment marks based on the photographed image; and the addition step is based on the detected alignment mark. The machining unit is used to process the workpiece maintained by the worktable.

【技术实现步骤摘要】
加工方法
本专利技术涉及加工方法，该加工方法用于对在正面侧和背面侧具有使可见光线反射的涂层的被加工物进行加工。
技术介绍
在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工时，使用下述加工装置，该加工装置具有：用于对被加工物进行保持的卡盘工作台；以及用于对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工组件。在利用该加工装置对被加工物进行加工时，需要进行被称为对准的处理，该对准用于识别被加工物相对于加工装置的位置及朝向等。在对准中，例如利用拍摄组件对卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，从被加工物中找出与预先存储于加工装置的特征性关键图案(目标图案、对准标记)一致的图案。然后，以所找出的图案的位置为基准使卡盘工作台旋转而对被加工物的朝向进行调整(例如，参照专利文献1)。另外，根据存储于加工装置的加工预定线(间隔道)与关键图案之间的距离以及所找到的图案的位置，计算出实际的加工预定线的位置。然后，使加工组件与计算出的实际的加工预定线的位置对齐，从而能够沿着该加工预定线对被加工物进行加工。专利文献1：日本特开平7-106405号公报但是，例如当在被加工物的正面侧和背面侧形成有使可见光线反射的涂层的情况下，无法使用对可见光线具有感光度的通常的拍摄组件进行上述那样的对准。在该情况下，例如使用对透过涂层的近红外线具有感光度的拍摄组件。但是，在形成于被加工物的对准用的图案不反射近红外线的情况下(更具体而言，例如吸收近红外线的情况下)，即使使用了对近红外线具有感光度的拍摄组件，也无法适当地对被加工物中的图案进行检测。因此，在现有的加工方法中，难以精度良好地对这样的被加工物进行加工。专利
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种加工方法，适合下述被加工物的加工，该被加工物具有：涂层，其使近红外线透过且使其他波长的电磁波反射；以及对准标记，其吸收该近红外线。根据本专利技术的一个方式，提供一种加工方法，对被加工物进行加工，该被加工物具有：基板，其使规定的范围的波长的近红外线透过；对准标记，其形成在该基板的正面侧，吸收该近红外线；以及涂层，其包覆在该基板的正面侧和背面侧，使该近红外线透过并且使除了该规定的范围以外的波长的电磁波反射，该加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用具有使该近红外线反射的保持面的保持工作台对该被加工物的形成有该对准标记的正面侧进行保持而使背面侧露出；拍摄步骤，在实施了该保持步骤之后，朝向该保持工作台所保持的该被加工物的背面侧照射该近红外线，并且利用对该近红外线具有感光度且与该被加工物的背面侧对置的拍摄单元对该被加工物进行拍摄而形成拍摄图像；对准标记检测步骤，在实施了该拍摄步骤之后，根据该拍摄图像对该对准标记进行检测；以及加工步骤，在实施了该对准标记检测步骤之后，根据检测出的该对准标记，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物进行加工。在本专利技术的一个方式的加工方法中，照射至被加工物的近红外线被对准标记吸收，而在其他区域，近红外线透过被加工物而到达保持工作台。到达保持工作台的近红外线在该保持工作台的保持面发生反射，因此，能够利用对近红外线具有感光度的拍摄单元对被加工物进行拍摄而形成拍摄图像，从而根据拍摄图像对对准标记进行适当地检测。由此，根据本专利技术的一个方式的加工方法，能够适当地对被加工物进行加工，该被加工物具有：涂层，其使近红外线透过且使其他波长的电磁波反射；以及对准标记，其吸收该近红外线。附图说明图1的(A)是用于对保持步骤进行说明的图，图1的(B)是用于对拍摄步骤进行说明的图。图2的(A)是用于对对准标记检测步骤进行说明的图，图2的(B)是用于对切削步骤(加工步骤)进行说明的图。标号说明11：被加工物；11a：正面；11b：背面；13：基板；13a：正面；13b：背面；15：对准标记(图案)；17：涂层；19：加工预定线(间隔道)；21a、21b：近红外线；23：图像(拍摄图像)；2：切削装置(加工装置)；4：卡盘工作台(保持工作台)；4a：保持面；4b：开口；4c：吸引路；6：阀；8：吸引源；10：光源(近红外线放射单元)；12：拍摄组件(拍摄单元)；14：切削组件(切削单元、加工组件、加工单元)；16：切削刀具。具体实施方式参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的加工方法用于对下述被加工物进行加工，该被加工物具有：涂层，其使近红外线透过且使其他波长的电磁波反射；以及对准标记，其吸收该近红外线，该加工方法包含保持步骤(参照图1的(A))、拍摄步骤(参照图1的(B))、对准标记检测步骤(参照图2的(A))以及切削步骤(加工步骤)(参照图2的(B))。在保持步骤中，利用具有使近红外线反射的保持面的卡盘工作台(保持工作台)对被加工物的形成有对准标记的正面侧进行保持而使背面侧露出。在拍摄步骤中，朝向被加工物的背面侧照射近红外线，并且利用与该被加工物的背面侧对置且对近红外线具有感光度的拍摄组件(拍摄单元)对被加工物进行拍摄而形成图像(拍摄图像)。在对准标记检测步骤中，根据通过拍摄步骤而形成的图像对对准标记的位置进行检测。在切削步骤中，根据通过对准标记检测步骤检测出的对准标记的位置，利用切削组件(切削单元、加工组件、加工单元)对被加工物进行切削(加工)。以下，对本实施方式的加工方法进行详细说明。在本实施方式的加工方法中，首先进行保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物进行保持。图1的(A)是用于对保持步骤进行说明的图。例如使用图1的(A)所示的切削装置(加工装置)2来进行保持步骤。切削装置2具有用于对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)4。卡盘工作台4例如与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与铅垂方向大致平行的旋转轴旋转。另外，在卡盘工作台4的下方设置有加工进给机构(未图示)，卡盘工作台4通过该加工进给机构而在加工进给方向上移动。卡盘工作台4的上表面成为用于对被加工物11进行吸引、保持的保持面4a。保持面4a例如形成为镜面状，使近红外线(具有780nm～2500nm的波长的电磁波)的至少一部分(780nm～2500nm的一部分的范围的波长)反射。另外，在保持面4a的一部分设置有开口4b。该开口4b通过形成在卡盘工作台4的内部的吸引路4c、阀6等而与吸引源8连接。将阀6打开而对开口4b作用吸引源8的负压，从而被加工物11被吸引、保持于卡盘工作台4。被加工物11包含使上述的一部分(一部分的范围)的近红外线(以下简称为近红外线)透过的基板13。例如使用玻璃、石英、蓝宝石等材料形成该基板13。但是，对于基板13的材质、形状、大小等没有特别限制。例如也可以使用由硅等半导体材料形成的晶片作为基板13。在基板13的正面13a侧形成有吸收近红外线的对准标记(图案)15。另外，在基板13的正面13a侧和背面13b侧包覆有涂层17，该涂层17使近红外线透过且使其他波长的光(电磁波)反射。例如通过对近红外线示出吸收性的材料形成对准标记15，通过对近红外线示出透过性且对其他波长的光示出反射性的材料形成涂层17。但是，对于对准标记15及涂层17的材质、形状、大小(厚度)等没有限制。例如也可以利用使基板13的正面13a等变质(改质)的方法等来形成对准标记15。对这样构成的被加工物11沿着由对准标记15指定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工方法，对被加工物进行加工，该被加工物具有：基板，其使规定的范围的波长的近红外线透过；对准标记，其形成在该基板的正面侧，吸收该近红外线；以及涂层，其包覆在该基板的正面侧和背面侧，使该近红外线透过并且使除了该规定的范围以外的波长的电磁波反射，该加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用具有使该近红外线反射的保持面的保持工作台对该被加工物的形成有该对准标记的正面侧进行保持而使背面侧露出；拍摄步骤，在实施了该保持步骤之后，朝向该保持工作台所保持的该被加工物的背面侧照射该近红外线，并且利用对该近红外线具有感光度且与该被加工物的背面侧对置的拍摄单元对该被加工物进行拍摄而形成拍摄图像；对准标记检测步骤，在实施了该拍摄步骤之后，根据该拍摄图像对该对准标记进行检测；以及加工步骤，在实施了该对准标记检测步骤之后，根据检测出的该对准标记，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物进行加工。

【技术特征摘要】
2017.02.01 JP 2017-0168031.一种加工方法，对被加工物进行加工，该被加工物具有：基板，其使规定的范围的波长的近红外线透过；对准标记，其形成在该基板的正面侧，吸收该近红外线；以及涂层，其包覆在该基板的正面侧和背面侧，使该近红外线透过并且使除了该规定的范围以外的波长的电磁波反射，该加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用具有使该近红外线反射的保持面的保持工作台对该被...

【专利技术属性】
技术研发人员：花岛聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP