多层基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层基板。本实用新型专利技术所涉及的多层基板特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体；和设于所述坯体的线圈，所述线圈在从所述层叠方向观察时形成旋转2周以上的漩涡状，并且形成一边旋转成从外周侧接近内周侧一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状，将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部，将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n(n是自然数)圈的部分定义为第n+1线圈部，将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙，在从所述层叠方向观察时，所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度。

Multilayer substrate

The utility model relates to a multilayer substrate. The multi-layer substrate of the utility model is characterized in that there are: a plurality of insulators layer in the upper layer of superposition, and a coil in the body, which forms a whirlpool over 2 weeks when observed from the overlapping direction, and forms one side to move from the peripheral side to the inner side side. The helix propelled by the side of the side to the side of the stacked direction defines the part of the coil in the most circumferential side as the first coil part, and the part of the n (n is natural number) circle is defined as the n+1 coil part from the first coil part, and the gap between the n coil part and the n+1 coil part is defined as the N gap. When viewed from the stacking direction, the width of the first gap is larger than the width of the remaining gap.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及具备线圈的多层基板。
技术介绍
作为现有的多层基板，例如已知专利文献1记载的线圈内置基板。该线圈内置基板具备基体、第1导体图案以及第2导体图案。基体层叠第1磁性体层以及第2磁性体层而构成。第1导体图案设于第1磁性体层上，具有约1周份的长度。第2导体图案设于第2磁性体层上，具有约1周份的长度。但第2导体图案的直径小于第1导体图案的直径。由此，第1导体图案以及第2导体图案在从层叠方向观察时呈漩涡状。第1导体图案的端部和第2导体图案的端部由过孔导体连接，由此第1导体图案以及第2导体图案构成线圈。然而在专利文献1记载的线圈内置基板中，有时希望提高线圈的自谐振频率。在这样的情况下，需要减低在第1导体图案与第2导体图案之间产生的静电容。并且，由于线圈的卷绕数越多，则在线圈产生的静电容越大，因此静电容的减低的必要性变高。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2013-115242号公报
技术实现思路
技术要解决的课题为此，本技术的目的在于，提供能减低在线圈产生的静电容的多层基板。用于解决课题的手段本技术的1个方式所涉及的多层基板特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体；和设于所述坯体的线圈，所述线圈形成从所述层叠方向观察时旋转多于2周的漩涡状，并且形成一边从外周侧接近内周侧旋转一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状，将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部，将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n(n是自然数)圈的部分定义为第n+1线圈部，将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙，在从所述层叠方向观察时，所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度。技术的效果根据本技术，能减低在线圈产生的静电容。附图说明图1是本技术的1个实施方式所涉及的多层基板10a的分解立体图。图2是图1的A-A的截面结构图。图3是从上侧观察多层基板10a的线圈L的图。图4是加工多层基板10a时的说明图。图5是从前侧观察利用多层基板10a的电子设备200的图。图6是多层基板10a的制造时的截面结构图。图7是多层基板10a制造时的截面结构图。图8是多层基板10a的制造时的截面结构图。图9是第1变形例所涉及的多层基板10b的分解立体图。图10是图9的A-A的截面结构图。图11是第2变形例所涉及的多层基板10c的截面结构图。图12是从上侧观察多层基板10c的线圈L的图。图13是第3变形例所涉及的多层基板10d的分解立体图。图14是图13的A-A的截面结构图。图15是第3变形例所涉及的多层基板10d的分解图。图16是第4变形例所涉及的多层基板10e的截面结构图。图17是第5变形例所涉及的多层基板10f的截面结构图。图18是第6变形例所涉及的多层基板10g的截面结构图。具体实施方式(实施方式)<多层基板的构成>以下参考附图来说明本技术的1个实施方式所涉及的多层基板的构成。图1是本技术的1个实施方式所涉及的多层基板10a的分解立体图。图2是图1的A-A中的截面结构图。但在图1中省略连接器100a、100b，在图2中记载连接器100a、100b。图3是从上侧观察多层基板10a的线圈L的图。以下将多层基板10a的层叠方向定义为上下方向。另外，将多层基板10a的长边方向定义为左右方向，将多层基板10a的短边方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。多层基板10a例如是在便携电话等电子设备内为了将2个高频电路连接而用的柔性基板。多层基板10a如图1以及图2所示那样具备电介质坯体12、信号线路20、连接导体24、26、连接器100a、100b、过孔导体v11以及线圈L。电介质坯体12如图1所示那样，在从上侧观察时，是在左右方向上延伸的有挠性的板状构件。电介质坯体12的前后方向的宽度均匀。电介质坯体12如图1所示那样，是从上侧向下侧按照保护层19-1、电介质薄片18-1～18-4以及保护层19-2的顺序将它们层叠而构成的层叠体。以下将电介质坯体12的上侧的主面称作表面，将电介质坯体12的下侧的主面称作背面。电介质薄片18-1～18-4如图1所示那样，在从上侧观察时，在左右方向上延伸，形成与电介质坯体12相同形状。电介质薄片18-1～18-4是由聚酰亚胺或液晶聚合物等有挠性的热塑性树脂构成的绝缘体层。以下，将电介质薄片18-1～18-4的上侧的主面称作表面，将电介质薄片18-1～18-4的下侧的主面称作背面。保护层19-1是覆盖电介质薄片18-1的表面的大致整面的绝缘体层。保护层19-2是覆盖电介质薄片18-4的背面的大致整面的绝缘体层。但在保护层19-2的左端近旁设有未设保护层19-2的部分即开口Op1，在保护层19-2的右端近旁设有未设保护层19-2的部分即开口Op2。保护层19-1、19-2例如由抗蚀剂材等挠性树脂构成。线圈L设于电介质坯体12，在从上侧观察时，形成旋转多于2周(本实施方式中为3周和5/8周)的漩涡状，并且形成一边旋转成从外周侧向内周侧靠近一边从上侧向下侧推进的螺旋状。也将这样的螺旋结构称作锥体结构。线圈L包含线圈部22-1～22-4以及过孔导体v1～v3。线圈部22-1(第1线圈部)是设于电介质薄片18-1的表面的左端近旁的导体层，是在线圈L中绕最外周侧1周的部分。线圈部22-2(第2线圈部)是设于电介质薄片18-2的表面的左端近旁的导体层，从线圈部22-1观察，是第1圈位于内周侧的部分。线圈部22-3(第3线圈部)是设于电介质薄片18-3的表面的左端近旁的导体层，从线圈部22-1观察，是第2圈位于内周侧的部分。线圈部22-4(第4线圈部)是设于电介质薄片18-4的背面的左端近旁的导体层，从线圈部22-1观察，是第3圈位于内周侧的部分。另外，线圈L包含4个线圈部22-1～22-4，但也可以包含例如n+1(n是自然数)个线圈部22-1～22-n+1。在该情况下，线圈部22-n+1(第n+1线圈部)是从线圈部22-1观察第n圈位于内周侧的部分。线圈部22-1～22-3具有大致1周份的长度，形成长方形的一部分被切去的形状。在本实施方式中，线圈部22-1～22-3的后侧的边的左端被切去。线圈部22-4具有大致5/8周份的长度。以下，将线圈部22-1～22-4的逆时针方向的上游侧的端部称作上游端，将线圈部22-1～22-4的逆时针方向的下游侧的端部称作下游端。线圈部22-1的前后方向以及左右方向的长度分别长于线圈部22-2的前后方向以及左右方向的长度。线圈部22-2的前后方向以及左右方向的长度分别长于线圈部22-3的前后方向以及左右方向的长度。线圈部22-3的前后方向以及左右方向的长度分别长于线圈部22-4的前后方向以及左右方向的长度。另外，线圈部22-1～22-4的线宽相等且遍及全长均匀。因此，线圈部22-1的全长最长，按照线圈部22-2、22-3的顺序全长变短，线圈部22-4的全长最短。进而如图1以及图3所示那样，线圈部22-1的下游端和线圈部22-2的上游端在从上侧观察时重叠。线圈部22-2的下游端和线圈部22-3的上游端在从上侧观察时重叠。线圈部22-3的下游端和线圈部22-4的上游端在从上侧观察时重叠。过孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体；和设于所述坯体的线圈，所述线圈在从所述层叠方向观察时形成旋转多于2周的漩涡状，并且形成一边从外周侧接近内周侧旋转一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状，将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部，将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n圈的部分定义为第n+1线圈部，将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙，其中n是自然数，在从所述层叠方向观察时，所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度，在从所述层叠方向观察时，第m间隙的宽度大于第m+1间隙的宽度，其中m是2以上n以下的整数，所述第1线圈部的线宽细于剩余的线圈部的线宽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.07 JP 2015-1565401.一种多层基板，其特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体；和设于所述坯体的线圈，所述线圈在从所述层叠方向观察时形成旋转多于2周的漩涡状，并且形成一边从外周侧接近内周侧旋转一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状，将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部，将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n圈的部分定义为第n+1线圈部，将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙，其中n是自然数，在从所述层叠方向观察时，所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度，在从所述层叠方向观察时，第m间隙的宽度大于第m+1间隙的宽度，其中m是2以上n以下的整数，所述第1线圈部的线宽细于剩余的线圈部的线宽。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第m线圈部的线宽细于所述第m+1线圈部的线宽，其中m是2以上n以下的整数。3.一种多层基板，其特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体；和设于所述坯体的线圈，所述线圈在从所述层叠方向观察时形成旋转多于2周的漩涡状，并且形成一边从外周侧接近内周侧旋转一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状，将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部，将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n圈的部分定义为第n+1线圈部，将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙，其中n是自然数，在从所述层叠方向观察时，所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度，所述多个绝缘体层包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，所述线圈是设于所述第1绝缘体层上的导体层，所述第2绝缘体层相对于所述第1绝缘体层层叠在所述层叠方向的另一方侧，与所述线圈中相对位于内周侧的部分重叠，且不与该线圈中相对位于外周侧的部分重叠。4.一种多层基板，其特征在于，具备：多个绝缘体层在层叠方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，爱须一史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP