【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的制作方法
本专利技术涉及PCB
,尤其涉及一种多层电路板制作方法
技术介绍
PCB中文名称为印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称作印刷电路板,随着科学技术的发展,电子产品,例如手机等越来越向轻薄化设计,因此,电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。目前电子产品主板通常是由覆铜板、半固化片及多个纯铜箔线路层叠加而成,然而,当电子产品主板需要高达4层或更多时,例如手机主板常规为10层PCB板,则制作出来的PCB板的厚度便无法满足如今对轻薄化设计的技术问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种多层电路板的制作方法,解决了现有技术中制作的PCB板厚度无法满足轻薄化设计的技术问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:准备多个电路中间层,对其进行定位孔设置;获取多个电路中间层的涨缩值,根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形;根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置;根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层,并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片;在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层;依次叠放各个电路中间层,并将各个电路中间层的定位孔对应一致;用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起;压合各个电路中间层成为多层电路板。作为上述技术方案的改进,通过打孔方式对多个电路中间层的层边进行定位孔设置。作为上述技术方案的改进,每个所述电路中间层的定位孔在所述电路中间层上的位置均相同,且任意两个 ...
【技术保护点】
1.一种多层电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:准备多个电路中间层,对其进行定位孔设置;获取多个电路中间层的涨缩值,根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形;根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置;根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层,并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片;在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层;依次叠放各个电路中间层,并将各个电路中间层的定位孔对应一致;用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起;压合各个电路中间层成为多层电路板。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:准备多个电路中间层,对其进行定位孔设置;获取多个电路中间层的涨缩值,根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形;根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置;根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层,并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片;在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层;依次叠放各个电路中间层,并将各个电路中间层的定位孔对应一致;用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起;压合各个电路中间层成为多层电路板。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法,其特征在于,通过打孔方式对多个电路中间层的层边进行定位孔设置。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖剑允,黄腾达,彭俊,肖建波,武世伦,
申请(专利权)人:珠海市金顺电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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