一种铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板，包括铜箔层、中间层和铝板层，所述中间层为多层结构，所述中间层包括绝缘导热层和聚酰亚胺层，所述绝缘导热层与聚酰亚胺层交替设置。本实用新型专利技术的益效果是：在铝基板中采用具有超高拉伸强度的环氧体系和聚酰亚胺层，使铝基板具有良好的导热性、阻燃性和较强的绝缘性能，同时，具有耐弯折性，方便生产加工。

A kind of aluminum substrate

The utility model relates to the technical field of aluminum substrate, in particular to an aluminum substrate, which comprises a copper foil layer, an intermediate layer and an aluminum plate layer. The middle layer is a multilayer structure, and the middle layer comprises an insulating heat conduction layer and a polyimide layer, and the insulating heat conduction layer is arranged alternately with the polyimide layer. The beneficial effect of the utility model is that the epoxy system and polyimide layer with ultra high tensile strength are adopted in the aluminum substrate, so that the aluminum substrate has good thermal conductivity, flame retardancy and strong insulation property, at the same time, it has bending resistance and convenient production and processing.

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板
本技术涉及铝基板
，具体涉及一种铝基板。
技术介绍
传统的铝基板主要结构为三层：铝板层、绝缘导热层和铜箔层。目前，铝基板的技术主要集中于绝缘导热层。例如，中国专利（CN203708627U）公开了一种新型铝基板，包括八层，从上到下依次为第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二铜板层，所述第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层相互压合成整体。上述技术中，主要通过在环氧树脂基体中添加导热填料制得绝缘导热层。导热填料的存在虽然可以提高绝缘导热层的导热系数，但是同时会使原本呈刚性的环氧树脂基体的刚性进一步增强，在折弯加工过程中产生脆裂又例如，中国专利（CN202135401U）公开了一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物，所述铝基板层厚度为0.23mm，所述铜箔层的厚度为35μm至280μm，所述导热绝缘层的厚度为0.003-0.006英寸。上述技术方案虽然使铝基板具有很高的绝缘强度，极低的热阻，但主要防止元器件焊接和运行过程时所产生的机械及热应力，但无法兼顾抗弯折的能力。随着LED显示器、汽车电子等高功率电子产品需求的增长，要求芯片具有良好的导热散热能力。同时，随着轻薄化的行业趋势不断升级，现市场上需要一种铝基板具有良好的可弯折性能，以使得铝基板在三维空间中具有更为紧凑的结构，节省了安装所需的空间，使各元器件的分布更加合理。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决目前铝基板在加工过程中容易脆裂的问题，提供了一种铝基板，具有耐弯折性能，同时兼具良好的绝缘性、高导热性。为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案：一种铝基板，包括铜箔层、中间层和铝板层，所述中间层为多层结构，所述中间层包括绝缘导热层和聚酰亚胺层，所述绝缘导热层与聚酰亚胺层交替设置。优选的，所述中间层包括第一绝缘导热层、聚酰亚胺层和第二绝缘导热层。优选的，所述聚酰亚胺层的厚度范围为5~30μm。优选的，所述聚酰亚胺层的厚度范围为12.5~25μm。优选的，所述绝缘导热层的厚度范围为5~30μm。优选的，所述铜箔层的厚度范围为5~70μm。优选的，所述铝板层的厚度范围为0.4~3.0mm。优选的，所述聚酰亚胺层设有多个贯穿其上下表面的导热孔，导热孔呈圆柱形，导热孔内部由制备成的高韧性高导热环氧胶填充。优选的，所述高韧性高导热环氧胶与所述第一绝缘导热层与第二绝缘导热层的成分一致。本技术与现有技术相比，有益效果是：采用含增韧剂的环氧树脂体系，并采用超高拉伸强度的特种改性环氧树脂作为主体，同时，在铝基板中添加聚酰亚胺层。网状结构的聚酰亚胺层与高韧性高拉伸的环氧树脂体系相互配合，使铝基板再生产过程中，能够进行弯折而不发生脆裂；聚酰亚胺为自身阻燃的聚合物，聚酰亚胺层的存在进一步提高了绝缘导热层的阻燃性；由于绝缘导热层的厚度低于传统的铝基板，热阻较低，具有良好的热通过性；与纯聚酰亚胺作绝缘导热层的铝基板相比，具有加工工艺简单，材料成本低廉的优势，且相对于现有的铝基板即使开槽也只能达到130°的弯折角度，本技术可以弯折90°不发生脆裂。附图说明图1是本技术的实施例1的结构示意图；图2是本技术的实施例2的中间层结构示意图；图3是本技术的实施例3的结构示意图；图4是本技术的实施例3的弯折图。图中：1铜箔层，2中间层，3铝板层，4绝缘导热层，4-1第一绝缘导热层，4-2第二绝缘导热层，5聚酰亚胺层，6导热孔。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术的技术方案作进一步描述说明。本技术的实施例1，如图1所示：一种铝基板，由上而下依次包括铜箔层1、中间层2和铝板层3，所述中间层2为多层结构，所述中间层2由上而下依次包括第一绝缘导热层4-1、聚酰亚胺层5和第二绝缘导热层4-2。所述铜箔层1的厚度为70μm，所述铝板层3的厚度为0.4mm。所述聚酰亚胺层5的厚度为30μm，设置聚酰亚胺层5的作用是为了增强铝基板的可弯折性能和阻燃性能。所述第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2具有相同的厚度，均为15μm。所述第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2可以由环氧树脂基体、导热填料、固化剂、促进剂增韧剂和增塑剂配制后的混合物分别涂敷于聚酰亚胺层5的上下表面，再经高温烘烤预固化后得到。第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2具有优良的导热性、绝缘性和拉伸性能。第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2间隔设置，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率。所述第二绝缘导热层4-2经高温半固化制得后，覆贴于铝板层3上，再将铜箔层1整齐覆贴于第一绝缘导热层4-1上，经高温压合使第一绝缘导热层4-1与第二绝缘导热层4-2彻底固化，得到高导热可弯折的铝基板。本技术的实施例2，在上述实施例的基础上作出了改进，如图2所示：所述第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2具有不同的厚度，所述第一绝缘导热层4-1厚度为5μm，所述第二绝缘导热层4-2厚度为30μm。第一绝缘导热层4-1的厚度小于第二绝缘导热层4-2的厚度，使最接近于热源的第一绝缘导热层4-1热阻降低，避免热量堆积。同时使第二绝缘导热层4-2的热量迅速传递给铝板层3，在不增加中间层2厚度的前提下，保证良好的热通过性能。所述聚酰亚胺层5呈网状，其中分布有多个贯穿其上下表面的导热孔6，导热孔6中间由高韧性高导热环氧胶填充，避免了两者受热膨胀，相互挤压从而脱离分开。且导热孔6内部填充的环氧胶在反应过程中与第一绝缘导热层4-1和第二绝缘导热层4-2形成微观结构上的交联网络。使导热孔6内形成有效的热传导通路，加快热传导。本技术的实施例3，在上述实施例的基础上作出了改进，如图3、图4所示，一种铝基板，由上而下依次包括铜箔层1、中间层2和铝板层3，所述铜箔层1的厚度为35μm，所述铝板层3的厚度为0.8mm。所述铝板层3采用V-CUT工艺，开槽宽度为0.8mm，深度为0.25mm。V-CUT工艺与本技术的铝基板配合，可以使铝基板铜面向外弯折而不发生脆裂。现有的铝基板即使开槽也只能达到130°的弯折角度，而本技术的铝基板可以弯折90°不发生脆裂。本技术在铝基板中采用含增韧剂的超高拉伸强度环氧体系与聚酰亚胺层5配合，使铝基板在加工成PCB的过程中，能够进行弯折而不发生脆裂；聚酰亚胺为自身阻燃的聚合物，聚酰亚胺层5的存在进一步提高了绝缘导热层4的阻燃性；由于本技术的绝缘导热层4的厚度低于传统的铝基板，热阻较低，具有良好的热通过性；与纯聚酰亚胺作绝缘导热层4的铝基板相比，具有加工工艺简单，材料成本低廉的优势。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板，其特征在于，包括铜箔层（1）、中间层（2）和铝板层（3），所述中间层（2）为多层结构，所述中间层（2）包括绝缘导热层（4）和聚酰亚胺层（5），所述绝缘导热层（4）与聚酰亚胺层（5）交替设置。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板，其特征在于，包括铜箔层（1）、中间层（2）和铝板层（3），所述中间层（2）为多层结构，所述中间层（2）包括绝缘导热层（4）和聚酰亚胺层（5），所述绝缘导热层（4）与聚酰亚胺层（5）交替设置。2.根据权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于，所述中间层（2）包括第一绝缘导热层（4-1）、聚酰亚胺层（5）和第二绝缘导热层（4-2）。3.根据权利要求1或2所述的一种铝基板，其特征在于，所述聚酰亚胺层（5）的厚度范围为5~30μm。4.根据权利要求3所述的一种铝基板，其特征在于，所述聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊杰，应雄锋，沈宗华，沈丹洋，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，杭州联生绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33