一种汽车电路用铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种汽车电路用铜基板，包括第一板面、基板、卡槽、缓冲层、绝缘层、电路层、右连接耳、转杆、第二板面、螺纹孔、电路元件、凸块、卡块、凹槽，所述第一板面底部为4—5毫米厚的基板，且基板内部填充有1.5—2.5毫米厚的缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成，与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是该新型一种汽车电路用铜基板，设计科学合理，本实用新型专利技术汽车电路用铜基板由两个板面组成，两个板面可以相互折叠，方便携带，第一板面上设有卡槽可与第二板面上的卡块配合进而将两板面固定在一起，方便堆叠存放，且本铜基板的基板内设有硅胶制成的缓冲层，提高了铜基板的缓冲性能。 1

A copper substrate for automotive circuit

The utility model discloses a copper substrate for a car circuit, including a first plate surface, a substrate, a card slot, a buffer layer, an insulating layer, a circuit layer, a right connecting ear, a rotating rod, a second plate surface, a threaded hole, a circuit element, a convex block, a block, a groove, and a base plate of 4 to 5 millimeters thick at the bottom of the first plate, and the inner filling of the base plate. The buffer layer is 1.5 to 2.5 millimeter thick, and the buffer layer is made of silica gel material. Compared with the existing technology, the beneficial effect of the utility model is a scientific and reasonable design of the new type of copper substrate used in a car circuit. The copper substrate used for the utility model is composed of two plates, and the two plate surfaces can be folded to each other. A card slot on the first plate can be fitted with a block on the second plate surface to fix the two plate together to facilitate stacking and storage, and a buffer layer made of silica gel is provided in the base plate of the copper substrate to improve the buffering performance of the copper substrate. One

【技术实现步骤摘要】
一种汽车电路用铜基板
本技术涉及一种铜基板，尤其涉及一种汽车电路用铜基板。
技术介绍
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。现有汽车电路用铜基板大都为单一板面组成，结构过于简单，且现有的铜基板表面过于光滑，不能堆放，不便存放和搬运，汽车行驶时经常会经过一些颠簸的地方，因此铜基板需要一定的减震性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种汽车电路用铜基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种汽车电路用铜基板，其特征在于：包括第一板面、基板、卡槽、缓冲层、绝缘层、电路层、右连接耳、转杆、第二板面、螺纹孔、电路元件、凸块、卡块、凹槽，所述第一板面底部为4—5毫米厚的基板，且基板内部填充有1.5—2.5毫米厚的缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成，且缓冲层上开有若干减震孔，该减震孔的数量为10—16个，所述基板开有两半圆形卡槽，所述基板上表面与绝缘层底面胶粘连接，所述绝缘层上表面与电路层胶粘连接，所述电路层上表面安装由若干电路元件，所述第一板面右下端与右连接耳一体连接，所述右连接耳右侧通过转杆与第二板面转动连接，所述第二板面与第一板面一样由基板、卡槽、缓冲层、绝缘层以及电路层组成，且第二板面左上端设有左连接耳，所述左连接耳与第一板面上的右连接耳对应，所述左连接耳和右连接耳均来由螺纹孔，所述第二板面底面设有与第一板面底面卡槽配合的卡块。进一步的，所述第一板面上表面开有凹槽，所述凹槽与第二板面上表面的凸块配合。与现有技术相比，本技术的有益效果是该新型一种汽车电路用铜基板，设计科学合理，本技术汽车电路用铜基板由两个板面组成，两个板面可以相互折叠，方便携带，第一板面上设有卡槽可与第二板面上的卡块配合进而将两板面固定在一起，方便堆叠存放，且本铜基板的基板内设有硅胶制成的缓冲层，提高了铜基板的缓冲性能。附图说明图1是本技术整体结构示意图；图中：1、第一板面，2、基板，3、卡槽，4、缓冲层，5、绝缘层，6、电路层，7、右连接耳，8、转杆，9、第二板面，10、螺纹孔，11、电路元件，12、凸块，13、卡块，14、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术公开了一种汽车电路用铜基板，包括第一板面1、基板2、卡槽3、缓冲层4、绝缘层5、电路层6、右连接耳7、转杆8、第二板面9、螺纹孔10、电路元件11、凸块12、卡块13、凹槽14，所述第一板面1底部为4—5毫米厚的基板2，且基板2内部填充有1.5—2.5毫米厚的缓冲层4，所述缓冲层4由硅胶材料制成，且缓冲层4上开有若干减震孔，该减震孔的数量为10—16个，通过多个减震孔的加设增加了缓冲层4的减震性能，所述基板2开有两半圆形卡槽3，所述基板2上表面与绝缘层5底面胶粘连接，所述绝缘层5上表面与电路层6胶粘连接，所述电路层6上表面安装由若干电路元件11，所述第一板面1右下端与右连接耳7一体连接，所述右连接耳7右侧通过转杆8与第二板面9转动连接，所述第二板面9与第一板面1一样由基板2、卡槽3、缓冲层4、绝缘层5以及电路层6组成，且第二板面9左上端设有左连接耳，所述左连接耳与第一板面1上的右连接耳对应，所述左连接耳和右连接耳7均来由螺纹孔10，使用时，将第二板面9翻起，然后将第一板面1的右连接耳7和第二板面9的左连接通过定位螺丝固定，所述第二板面9底面设有与第一板面1底面卡槽3配合的卡块13，未使用电路板之前，将第一板面1通过卡槽3和卡块13配合固定在一起，减小面积，方便携带，所述第一板面1上表面开有凹槽14，所述凹槽14与第二板面9上表面的凸块12配合，通过一基板上的凹槽14和令一基板上的凸块12配合固定，方便基板之间的堆叠，方便存放。本技术的有益效果是该新型一种汽车电路用铜基板，设计科学合理，本技术汽车电路用铜基板由两个板面组成，两个板面可以相互折叠，方便携带，第一板面上设有卡槽可与第二板面上的卡块配合进而将两板面固定在一起，方便堆叠存放，且本铜基板的基板内设有硅胶制成的缓冲层，提高了铜基板的缓冲性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种汽车电路用铜基板，其特征在于：包括第一板面（1）、基板（2）、卡槽（3）、缓冲层

【技术特征摘要】
1.一种汽车电路用铜基板，其特征在于：包括第一板面（1）、基板（2）、卡槽（3）、缓冲层（4）、绝缘层（5）、电路层（6）、右连接耳（7）、转杆（8）、第二板面（9）、螺纹孔（10）、电路元件（11）、凸块（12）、卡块（13）、凹槽（14），所述第一板面（1）底部为4—5毫米厚的基板（2），且基板（2）内部填充有1.5—2.5毫米厚的缓冲层（4），所述缓冲层（4）由硅胶材料制成，且缓冲层（4）上开有若干减震孔，该减震孔的数量为10—16个，所述基板（2）开有两半圆形卡槽（3），所述基板（2）上表面与绝缘层（5）底面胶粘连接，所述绝缘层（5）上表面与电路层（6）胶粘连接，所述电路层（6）上表面安装由若...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨和斌，梁健辉，薛小莉，蔡明，郭辉，
申请(专利权)人：江油星联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51