均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，承载体通过圆柱体连接结构挂载在振动装置上；圆柱体连接结构包括设置于振动装置的下端的第一圆柱体、设置于承载体的上端的第二圆柱体，第二圆柱体可转动连接在第一圆柱体上且可相对第一圆柱体上下运动；转动传动机构连接承载体，以带动承载体通过圆柱体连接结构而相对振动装置转动；抖动机构连接承载体，以带动承载体通过圆柱体连接结构而相对振动装置上下抖动，且承载体的上下抖动的范围小于等于第二圆柱体可相对第一圆柱体上下运动的范围。本发明专利技术的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，可提升基片刻蚀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法
本专利技术涉及集成电路芯片湿处理
，尤其涉及的是一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法。
技术介绍
集成电路产业是20世纪以来日新月异发展的信息网络技术和微电子技术的基础，是影响我们日常生活及各个产业的核心技术，与我们的日常生活息息相关。从当前人们生活离不开的手机电脑网络，到各种交通工具的研发，几乎每个产业的发展都离不开集成电路半导体产业，集成电路已经深入到生活的方方面面，随着社会产业技术的发展而发挥起着越来越重要的作用。集成电路芯片设计制造业是集成电路产业的核心和主体，它是加速半导体集成电路产业的发展创造的基础。集成电路基片的湿法刻蚀清洗等处理过程贯穿在整个芯片制造的过程中，占据了25％以上的生产环节。基片湿处理工艺过程中用到的很多化学液体对基片的刻蚀清洗都有越来越高的要求，随着集成电路集成度的不断提高，其线宽进入了越来越小的纳米级结构，保证基片表面纳米级结构的刻蚀均匀性成为湿法清洗处理中越来越重要的环节。基片刻蚀的不均匀性会造成集成电路芯片很多问题，如在传感器芯片机构中无法有效构建成其关键的桥状物理传感结构，从而影响器件的功能与寿命；在集成度越来越高的集成电路中，刻蚀的不均匀性会使得其PN结中平整度不好，影响集成电路整体参数；产生次品及废片率高等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，可提升基片刻蚀的均匀性。为解决上述问题，本专利技术提出一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括：振动装置、承载体、转动传动机构、抖动机构及圆柱体连接结构；承载体通过所述圆柱体连接结构挂载在振动装置上；所述圆柱体连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一圆柱体、设置于所述承载体的上端的第二圆柱体，所述第二圆柱体可转动连接在所述第一圆柱体上且所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动；所述转动传动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置转动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动的范围。根据本专利技术的一个实施例，所述第一圆柱体为具有中空空间的外圆柱体，所述第二圆柱体为外径与所述第一圆柱体的内径匹配的内圆柱体；所述第一圆柱体具有上挡部和下挡部；所述第二圆柱体设置于所述第一圆柱体的中空空间中，且可相对上下运动并由所述上挡部和下挡部限制上下运动的范围；所述承载体穿过所述下挡部而与所述第二圆柱体连接。根据本专利技术的一个实施例，所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述抖动机构上，在所述抖动机构的作用下一同抖动。根据本专利技术的一个实施例，所述抖动机构包括：凸轮机构、支撑台、导向结构及伺服电机；所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述支撑台上；所述凸轮机构连接所述支撑台；所述伺服电机控制所述凸轮机构运动，使得所述凸轮机构带动所述支撑台上下抖动。根据本专利技术的一个实施例，所述导向结构为穿设于所述支撑台中的至少三根导向柱。根据本专利技术的一个实施例，所述转动传动机构通过一抬升座连接在所述支撑台上，所述抬升座的高度使得所述转动传动机构与所述承载体转动连接的部位位于所述圆柱体连接结构的下方一定距离范围内。根据本专利技术的一个实施例，所述抖动机构在由伺服电机控制凸轮机构而产生的渐强脉冲的控制下发生抖动。根据本专利技术的一个实施例，还包括升降机构，所述振动装置、转动传动机构、抖动机构均连接在所述升降机构上，在所述升降机构的控制下一同发生升降。根据本专利技术的一个实施例，所述承载体的下端设置有若干挂钩，以分别用于挂载可容置若干基片的基片盒。根据本专利技术的一个实施例，至少所述振动装置对承载体的振动、所述抖动机构对承载体的抖动分时进行。本专利技术一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理方法，采用如前述实施例中任意一项所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，该方法包括：通过所述承载体获取容置有若干基片的基片盒，并将基片盒置入相应的刻蚀工艺槽内；控制所述振动装置工作，所述振动装置通过所述圆柱体连接结构将振动能量传输到所述承载体上，从而传输到所述基片上；控制所述抖动机构工作，所述抖动机构驱动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对上下振动，从而带动所述基片上下抖动；控制所述转动传动机构工作，所述转动传动机构驱动所述承载体通过圆柱体连接结构而相对转动，从而带动所述基片转动，以改变基片盒在刻蚀工艺槽内的位置；其中，控制所述振动装置、所述抖动机构和所述转动传动机构间歇地工作，且至少所述振动装置对承载体的振动、所述抖动机构对承载体的抖动同时进行。采用上述技术方案后，本专利技术相比现有技术具有以下有益效果：振动装置通过圆柱体连接结构与承载体连接，可以完成同一结构上的抖动、振动及转动的湿处理方式，不会影响承载体的转动和抖动的机构，传输震动能量给基片，防止与祛除由于化学反应或超声兆声空化作用或液体中含气量高而产生在基片表面的微小气泡；抖动机构可带动承载体上下抖动，增加了化学液在基片表面的相对流体速度变化率，祛除基片表面由于化学反应或超声兆声空化作用而产生的微小气泡，加快基片表面均匀化学刻蚀的反应；而振动装置和抖动机构，可使承载体能够同时发生振动和抖动，强化去气泡效果，使得刻蚀更为均匀；转动传动机构带动承载体转动而振动装置不动，使得载有若干个基片盒的承载花篮在化学槽体内可以用转动，改变承载花篮在化学工艺槽内放置的位置，平衡由于槽体内部化学液各个区域不可避免客观浓度差别对不同位置基片刻蚀率的影响，同时保证振动的稳定性。附图说明图1为本专利技术一实施例的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置的结构示意图；图2为图1的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置的B-B方向剖面结构示意图；图3为本专利技术一实施例的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理方法的流程示意图。图中标记说明：1-振动装置，2-圆柱体连接结构，21-第一圆柱体，22-第二圆柱体，3-承载体，31-转动连接部，32-抖动连接部，33-挂钩，4-转动传动机构，51-凸轮机构，52-支撑台，53-导向结构，6-升降机构，7-连接架，8-抬升座。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。基片湿处理刻蚀清洗工艺主要有以下几种方法：一.将基片盒放入化学液槽体内直接刻蚀清洗；二.采用缓慢均匀的机械臂上下抖动，加快化学液与基片的刻蚀反应；三.采用槽体底部转动棍的旋转带动片盒里的基片在化学液里旋转运动，平衡槽体内上下部位化学液浓度不一致对基片刻蚀均匀性的影响；四.采用液体循环溢流及氮气鼓泡的方法，增加槽体各个部位的化学液浓度均匀性；五.采用增加超声波或兆声波能量传输到基片表面，运用气泡空化及爆破原理剥离基片表面的微小颗粒。第一种方法可以用在对刻蚀均匀度不高的基片刻蚀清洗湿处理工艺上，如用硫酸加双氧水或臭氧祛除基片表面的重有机污染本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、转动传动机构、抖动机构及圆柱体连接结构；承载体通过所述圆柱体连接结构挂载在振动装置上；所述圆柱体连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一圆柱体、设置于所述承载体的上端的第二圆柱体，所述第二圆柱体可转动连接在所述第一圆柱体上且所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动；所述转动传动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置转动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动的范围。

【技术特征摘要】
1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、转动传动机构、抖动机构及圆柱体连接结构；承载体通过所述圆柱体连接结构挂载在振动装置上；所述圆柱体连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一圆柱体、设置于所述承载体的上端的第二圆柱体，所述第二圆柱体可转动连接在所述第一圆柱体上且所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动；所述转动传动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置转动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动的范围。2.如权利要求1所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述第一圆柱体为具有中空空间的外圆柱体，所述第二圆柱体为外径与所述第一圆柱体的内径匹配的内圆柱体；所述第一圆柱体具有上挡部和下挡部；所述第二圆柱体设置于所述第一圆柱体的中空空间中，且可相对上下运动并由所述上挡部和下挡部限制上下运动的范围；所述承载体穿过所述下挡部而与所述第二圆柱体连接。3.如权利要求1所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述抖动机构上，在所述抖动机构的作用下一同抖动。4.如权利要求3所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述抖动机构包括：凸轮机构、支撑台、导向结构及伺服电机；所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述支撑台上；所述凸轮机构连接所述支撑台；所述伺服电机控制所述凸轮机构运动，使得所述凸轮机构带动所述支撑台上下抖动。5.如权利要求4所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述导向结构为穿设于所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪党生，
申请(专利权)人：上海思恩装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31