【技术实现步骤摘要】
一种新型集成芯片封装设备
本专利技术涉及集成芯片生产
，具体是一种新型集成芯片封装设备。
技术介绍
目前集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件，对于集成芯片的封装也具有一定的严格要求，一般的、传统的新型集成芯片封装设备采用粗糙的封装，操作复杂，会造成不可挽回的效果，芯片引脚焊接粗糙，原电路被破坏，封装时杂质不能有效去除，影响芯片电热性能，同时，由于安装定位不准确，导致后续整机装配很困难，而且一般的封装设备操作部连贯，焊接不精准，影响封装效率以及芯片本身质量，因此目前急需一种新型集成芯片封装设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型集成芯片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的一种新型集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一导滑槽内的支撑板内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆...
【技术保护点】
1.一种新型集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，其特征在于：所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一导滑槽内的支撑板内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆底部延伸末端与所述第一导滑槽底部内壁转动配合连接，所述第一螺纹杆顶部延伸末端动力连接有第一电机，所述第一电机外表面嵌设于所述第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，所述支撑板内设有位于所述芯片固定座正上方且开口向下的第二导滑槽，所述第二导滑...
【技术特征摘要】
1.一种新型集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，其特征在于：所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一导滑槽内的支撑板内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆底部延伸末端与所述第一导滑槽底部内壁转动配合连接，所述第一螺纹杆顶部延伸末端动力连接有第一电机，所述第一电机外表面嵌设于所述第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，所述支撑板内设有位于所述芯片固定座正上方且开口向下的第二导滑槽，所述第二导滑槽左右内壁内相通设有相对称的导轨槽，所述第二导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块，所述第一导滑块靠近所述导轨槽的左右端面内设有相对称的第二电机，所述第二电机面向所述导轨槽的末端动力连接有用以与所述导轨槽动力连接的滚轮，所述第一导滑块内设有左右延伸的第三导滑槽，所述第三导滑槽内滑动配合连接有向下延伸的封装臂，所述封装臂位于所述第三导滑槽内的部分螺纹配合连接有左右延伸的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆右端延伸末端与所述第三导滑槽右端内壁转动配合连接，所述第二螺纹杆左端延伸末端动力连接有第三电机，所述第三电机外表面嵌设与所述第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接，所述封装臂底部端面内嵌设有第四电机，所述第四电机底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴，所述第一转动轴底部末端伸出所述封装臂底部端面且固定连接有封装头，所述封装头底部末端固定连接有电磁铁吸附头，所述封装头内嵌设有智能控制器，所述封装头右端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍佳佳，
申请(专利权)人：宜昌市汇宜兴新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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