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本发明公开了一种新型集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且...
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