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本发明提出一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，承载体通过圆柱体连接结构挂载在振动装置上；圆柱体连接结构包括设置于振动装置的下端的第一圆柱体、设置于承载体的上端的第二圆柱体，第二圆柱体可转动连接在第一圆柱体上且可相对第一圆柱体上下...
该专利属于上海思恩装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海思恩装备科技有限公司授权不得商用。

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