一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可改善现有技术在绑定过程中因集成电路芯片绑定结构不能与基板平整贴合，导致集成电路芯片绑定结构受力不均，进而导致导电凸起不能与其他器件实现稳定的电接触或导致集成电路芯片绑定结构出现Crack的问题。所述集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。

Integrated circuit chip binding structure, preparation method and display device thereof

The present invention provides an integrated circuit chip binding structure, a preparation method and a display device, which involves the field of display technology, which can improve the existing technology in the binding process, because the integrated circuit chip binding structure cannot be fitted with the substrate, resulting in the unequal force of the binding structure of the IC chip, which leads to the failure of the conductive protruding. Achieving stable electrical contact with other devices or causing Crack problems in the IC chip binding structure. The integrated circuit chip binding structure includes a substrate and a plurality of conductive bulges set on the substrate, and the conductive bulge is electrically connected with a chip in the substrate; the substrate includes a first zone and a second zone set around the first area, the conductive protruding is set in the second area, and is also set up at the same time. At least one supporting protrusion on the substrate is mounted on the first zone.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，对于大尺寸的显示器件，如液晶显示器、液晶电视、平板显示器，中小尺寸的电子产品如手机、数码相机等，主要都是以轻、薄、短、小为发展趋势，以提高使用舒适度及方便携带。在这种发展趋势下，就要求显示模组中的集成电路芯片绑定结构能够密度高且体积小，在连接并传输输入信号和输出信号的同时，尽可能减少对显示器件整体空间的占用。现有技术中的集成电路芯片绑定结构，示例的，如图1所示，包括基底100和设置在基底100上的导电凸起200，基底100包括具有接触焊盘的芯片10、与芯片10上的接触焊盘形成电连接的重布线层(Re-DistributionLayers，简称RDLs)20、用于保护芯片10的封装层30，导电凸起200与重布线层20电连接以实现芯片10与其他器件对接。如图2所示，通常导电凸起200排布在基底100的边缘，中心区域不设置导电凸起200。以将集成电路芯片绑定结构绑定在柔性显示面板中进行示意，在集成电路芯片绑定工艺中，通常需要将集成电路芯片绑定结构在加热或加压的状态下进行绑定安装，柔性基板受热后边角容易发生翘曲变形，形成中间低周边高的状态，而集成电路芯片绑定结构的变形程度小于柔性基板的变形程度，导致集成电路芯片绑定结构的中心区域与柔性基板之间存在空隙。这样一来，在绑定过程中，集成电路芯片绑定结构中心区域没有支撑，周边区域有柔性基板支撑，导致各个部位接受的压力不均匀，从而导致导电凸起200不能与其他器件实现稳定的电接触。此外，集成电路芯片绑定结构的封装层30通常采用无机材料，基底100相对较硬容易脆裂，各个部位接受的压力不均匀，容易导致集成电路芯片绑定结构出现Crack(裂纹)，对产品的良率及长期使用的可靠性有很大的影响。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，可改善现有技术在绑定过程中因集成电路芯片绑定结构不能与基板平整贴合，导致集成电路芯片绑定结构受力不均，进而导致导电凸起不能与其他器件实现稳定的电接触或导致集成电路芯片绑定结构出现Crack的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。可选的，沿垂直于所述基底的方向上，所述导电凸起的厚度与所述支撑凸起的厚度相同。可选的，所述导电凸起的材料与所述支撑凸起的材料相同。可选的，多个所述导电凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积不完全相同；所述支撑凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积大于多个所述导电凸起的最小横截面积，小于多个所述导电凸起的最大横截面积。可选的，所述第一区设置有多个所述支撑凸起，多个所述支撑凸起分为多组；每组中的所述支撑凸起排布成相交的两排。可选的，所述第一区设置有多个所述支撑凸起，多个所述支撑凸起分为多组；每组中的所述支撑凸起排布成封闭图形。可选的，多个所述支撑凸起相互平行。基于上述，可选的，所述第二区围绕所述第一区一圈设置。第二方面，提供一种显示装置，包括显示面板，还包括与所述显示面板绑定的如第一方面所述的集成电路芯片绑定结构。可选的，所述显示面板为柔性显示面板。第三方面，提供一种集成电路芯片绑定结构的制备方法，所述芯片绑定结构包括基底和形成在所述基底上的多个导电凸起，所述基底上的芯片与所述导电凸起电连接；所述基底包括第一区和位于所述第一区周边的第二区，所述导电凸起形成在所述第二区；所述芯片绑定结构还包括形成在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起形成在所述第一区；其中，所述第一区形成有至少一个支撑凸起；所述导电凸起与所述支撑凸起同步形成。本专利技术实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，集成电路芯片绑定结构包括基底、设置在基底周边的导电凸起以及设置在基底中心区域的支撑凸起，在绑定过程中，集成电路芯片绑定结构的中心区域与基板之间存在的空隙由支撑凸起来弥补，使得集成电路芯片绑定结构各部位受力均匀，从而即保证了绑定效果，又避免集成电路芯片绑定结构出现Crack。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的一种集成电路芯片绑定结构的剖面图；图2为现有技术提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的剖面图；图4为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图一；图5为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图二；图6为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图三；图7为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图四；图8为本专利技术实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图五；图9为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图。附图标记01-显示区；02-非显示区；10-芯片；20-重布线层；30-封装层；100-基底；110-第一区；120-第二区；200-导电凸起；300-支撑凸起；400-栅线；410-栅线引线；500-数据线；510-数据线引线；600-线路板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种集成电路芯片绑定结构，如图3所示，包括基底100和设置在基底100上的多个导电凸起200，导电凸起200与基底100中的芯片10电连接；如图4所示，基底100包括第一区110和设置在第一区110周边的第二区120，导电凸起200设置在第二区120；还包括设置在基底100上的至少一个支撑凸起300，支撑凸起300设置在第一区110。需要说明的是，第一，基底100的结构与现有技术相同，对于基底100的区域划分，如图4所示，示例的第二区120呈条状，第二区120沿其长度方向设置在第一区110相对的两侧，信号从一侧传入，从另一侧传出。当然，第一区110与第二区120的位置关系还可以是其他方式，第一区110位于集成电路芯片绑定结构的中心区域，第二区120设置在第一区110的周边即可。第二，支撑凸起300设置在第一区110，用于在集成电路芯片绑定结构绑定的过程中，为集成电路芯片绑定结构的中心区域提供支撑力，以使集成电路芯片绑定结构各部位受力尽量均匀，以保证绑定效果，避免集成电路芯片绑定结构出现Crack。不对支撑凸起300的具体形状、材料、个数以及在第一区110的设置位置进行限定，在绑定过程中对集成电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；其特征在于，所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；其特征在于，所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，沿垂直于所述基底的方向上，所述导电凸起的厚度与所述支撑凸起的厚度相同。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述导电凸起的材料与所述支撑凸起的材料相同。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，多个所述导电凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积不完全相同；所述支撑凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积大于多个所述导电凸起的最小横截面积，小于多个所述导电凸起的最大横截面积。5.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述第一区设置有多个所述支撑凸起，多个所述支撑凸起分为多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王本莲，王杨，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11