陶瓷MEMS压力传感器制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。本发明专利技术实施例通过采用MEMS压力芯片作为压力敏感元件以及采用陶瓷为骨架的密封结构，解决了输出信号偏小、稳定性差及精度偏低的问题，进而达到了输出信号强、测量精度高、稳定性好的技术效果。

Ceramic MEMS pressure sensor

An embodiment of the invention discloses a ceramic MEMS pressure sensor, which comprises a ceramic plate, a ceramic ring, a MEMS pressure chip, a bond circuit board, a signal modulation circuit board and a cable line, in which the ceramic substrate is provided with a through hole and the ceramic ring is placed on the ceramic substrate; the MEMS pressure chip is sealed in a ceramic bottom through a sealant. On the chip, the middle hole of the MEMS pressure chip is connected with the through hole on the ceramic plate; the bond circuit board is on the ceramic plate, and the bond circuit board is electrically connected with the MEMS pressure chip; the signal modulation circuit board is connected with the bond circuit board; the cable and the signal modulation circuit board are connected by electric connection. By adopting the MEMS pressure chip as the pressure sensitive element and the seal structure using ceramic as the skeleton, the invention solves the problems of small output signal, poor stability and low precision, and then achieves the technical effect of strong output signal, high measuring precision and good stability.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷MEMS压力传感器
本专利技术涉及高精度压力传感器制造
，尤其涉及一种陶瓷MEMS压力传感器。
技术介绍
陶瓷压阻压力传感器是目前应用最广泛的一种压力传感器，其优点是成本较低，陶瓷本身刚度好、耐腐蚀，可以与大部分流体介质兼容，且经过多年发展已经形成了业内普遍认可的标准尺寸，由于用量很大，其配套零件也已形成了标准化、低成本的优势。传统的陶瓷压阻压力传感器结构如图1所示，其工作原理是：外界流体压力施加在陶瓷压阻膜片2上，蚀刻在陶瓷压阻膜片2上的电阻值相应发生变化，该变化值通过内置在陶瓷外壳1的相应电路传递到引出线3上，外部采集电路通过引出线3采集压力信号，实现压力值的读取。陶瓷压阻压力传感器在实际应用中仍旧有两个难以克服的缺陷：1.输出信号偏小，一般只有2-3mV/V,且每个传感器输出信号并不完全一致，不可互换。2.在低于500Kpa的压力量程范围内产品精度偏低，且稳定性不佳。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷MEMS压力传感器，以使能够增强输出信号同时提高测量精度。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷MEMS压力传感器，其特征在于，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且使MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷MEMS压力传感器，其特征在于，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且使MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。2.如权利要求1所述的陶瓷MEMS压力传感器，其特征在于，还包括邦定线，所述邦...

【专利技术属性】
技术研发人员：单建利，陈军，
申请(专利权)人：深圳瑞德感知科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44