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本发明实施例公开了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且MEMS压力芯片的...
该专利属于深圳瑞德感知科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳瑞德感知科技有限公司授权不得商用。

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