本发明专利技术公开了一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，包括操作台，操作台的底端固定设有支撑腿，操作台顶端的中部设有放置槽，放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨，第一电动滑轨的顶端滑动连接有第一副轨，第一副轨的顶端设有第二电动滑轨，第二电动滑轨的顶端滑动连接有第二副轨。本发明专利技术通过设置的第一电动滑轨和第二电动滑轨便于调整放置板的横向和纵向位置，便于3D显微镜对PCB板的表面进行平扫检测，且通过设置的步进电机输出轴的转动带动丝杠进行转动，通过丝杠与丝杠螺母螺纹连接，实现3D显微镜放置架的上下移动，且设置的导向柱便于对3D显微镜放置架的上下移动提供导向和支撑作用。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置及检测方法
本专利技术涉及激光钻孔
，具体为一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置及检测方法。
技术介绍
目前，高阶HDI板（高精密度互联）主要采用二次及以上的层积技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光镭射钻孔等先进PCB板成孔技术。HDI类PCB具有体积小，重量轻，介层薄，速度快，频率高等优点，而且增加了布线密度，有利于先构装技术的运用。在成孔技术中，激光镭射成孔是通过紫外射线受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红光及可见光具有热能，紫外光具有光学能。此种类型的光射到工件后会产生三种现象即反射，吸收，穿透。激光钻孔的主要作用是快速除去所要加工的基板材料，其主要是靠光热烧蚀和光化学切除。尤其是CO2气体激光器的激光镭射钻孔后的高精密度盲孔板，是以被加工的材料吸收高能量的激光，要在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。上述的成孔方式必然会由于激光产生的能量不稳定而导致加工的盲孔缺陷。如盲孔的“八字孔”形状、“铜窗不良”“底铜消失”等较微观检测，肉眼及低倍显微镜平扫是无法看到盲孔的内部问题的，这给生产的及时调整带来难题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置及检测方法，其通过设置多滑轨体系，全方位地对整个电路板进行高倍3D显微平扫拍照检测，将放大的照片传送到电脑进行观察，使得检测变得简单易行。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术提供一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，包括操作台，所述操作台的底端固定设有支撑腿，所述操作台顶端的中部设有放置槽，所述放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的顶端滑动连接有第一副轨，所述第一副轨的顶端设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的顶端滑动连接有第二副轨，所述第二副轨的顶端设有放置板，所述操作台的顶端设有支架，所述支架的顶端设有安装板，所述安装板通过四个导向柱与电机固定板的底端固定连接，所述电机固定板的顶端设有步进电机，所述步进电机的输出轴穿过电机固定板的板壁与丝杠的一端固定连接，所述丝杠的另一端穿过电机固定板和支架的板壁与3D显微镜放置架顶端设有丝杠螺母螺纹连接，四根所述导向柱的另一端分别与3D显微镜放置架顶端的四个边角穿插连接，所述3D显微镜放置架的内部设有3D显微镜，所述3D显微镜的一侧设有控制面板，所述控制面板的表面分别设有第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关，所述第一电动滑轨、第二电动滑轨和步进电机分别通过第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关电性连接。进一步地，所述3D显微镜的一侧设有控制面板，所述控制面板的表面分别设有第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关，所述第一电动滑轨、第二电动滑轨和步进电机分别通过第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关电性连接。进一步地，所述3D显微镜放置架包括顶板和底板，所述顶板和底板通过四个支撑杆固定连接。进一步地，所述导向柱的一端设有安装螺杆，所述电机固定板底端的四个边角均设有与安装螺杆相对应的螺纹孔。进一步地，所述丝杠的另一端设有限位挡块。进一步地，所述3D显微镜为多镜头显微镜，所述3D显微镜放置架上设有与多个镜头相对应的多个显微镜孔位。进一步地，所述3D显微镜能够在所述3D显微镜放置架内转动及上下伸缩运动。一种PCB板盲孔的检测方法，包括以下步骤：（1）平扫检测将高密度盲孔板放置在放置板上，然后利用平扫拍照，将照片传送到电脑数据进行分析比对；（2）盲孔底铜的检测将黄光导入至电路板盲孔的底部，并调节第一电动滑轨和第二电动滑轨使3D显微镜调至合适位置，然后微调3D显微镜镜头进行3维平扫拍摄照片，拍摄时用光学定位至盲孔中央，并将照片数据传至电脑，然后由电脑数据中制定的标准进行比对，对结果进行归并处理；（3）切片的检测将高密度盲孔板沿盲孔位置用切片机进行切片，然后由研磨机对切片口进行磨平除糙，用水晶头将制作好的切片卡住，然后利用设备进行扫描拍照测检。平扫检测项目包括多孔少孔、漏打记号孔、微孔与内层对位、孔钻穿透至下层、孔未透烧蚀或残胶和开口孔径或连接孔径不符等。步骤2中，盲孔底铜检测项目包括孔壁粗糙度、悬铜、八字孔、铜窗不良及无底铜等项目。步骤3检测包括对盲孔的上孔径、下孔径、上下孔径比、两边内层宽度、粗糙度、内缩度及铜厚度等进行检测。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过设置的第一电动滑轨和第二电动滑轨便于调整放置板的横向和纵向位置，便于3D显微镜对PCB板的表面进行平扫检测，且通过设置的步进电机输出轴的转动带动丝杠进行转动，通过丝杠与丝杠螺母螺纹连接，实现3D显微镜放置架的上下移动，且设置的导向柱便于对3D显微镜放置架的上下移动提供导向和支撑作用，通过3D显微镜便于对PCB板的表面进行平扫检测，且3D显微镜通过电源线与电脑电性连接，通过电脑对PCB板的质量进行检测。这样就可以对整个通过镭射激光钻孔后的高精密度PCB板进行平扫3D自动检测，保证了平扫范围，自动控制且不会发生板与3D镜头之间的位置关系变化而导致扫板遗漏的问题。本专利技术的PCB板盲孔的检测方法，主要是用于指导镭射生产进行参数调整，及时改变参数，能够测试研究出合适的激光镭射钻孔，保证产品符合客户要求。附图说明图1是本专利技术一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置的结构示意图；图2是本专利技术一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置的局部结构示意图；图3是本专利技术一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置的局部结构示意图。图中：1、操作台；2、支撑腿；3、第一电动滑轨；4、第一副轨；5、第二电动滑轨；6、第二副轨；7、放置板；8、支架；9、安装板；10、导向柱；11、安装螺杆；12、电机固定板；13、步进电机；14、丝杠；15、丝杠螺母；16、3D显微镜放置架；17、3D显微镜；18、控制面板。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-3所示，本实施例的一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置包括操作台1，操作台1的底端固定设有支撑腿2，操作台1顶端的中部设有放置槽，放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨3，第一电动滑轨3的顶端滑动连接有第一副轨4，第一副轨4的顶端设有第二电动滑轨5，第二电动滑轨5的顶端滑动连接有第二副轨6，第二副轨6的顶端设有放置板7，操作台1的顶端设有支架8，支架8的顶端设有安装板9，安装板9通过四个导向柱10与电机固定板12的底端固定连接，电机固定板12的顶端设有步进电机13，步进电机13的输出轴穿过电机固定板12的板壁与丝杠14的一端固定连接，丝杠14的另一端穿过电机固定板12和支架8的板壁与3D显微镜放置架16顶端设有丝杠螺母15螺纹连接，四根导向柱10的另一端分别与3D显微镜放置架16顶端的四个边角穿插连接，3D显微镜放置架16的内部设有3D显微镜17。在本实施例中，为了达到控制的目的，3D显微镜17的一侧设有控制面板18，控制面板18的表面分别设有第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关，第一电动滑轨3、第二电动滑轨5和步进电机13分别通过第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关电性本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，包括操作台（1），其特征在于，所述操作台（1）的底端固定设有支撑腿（2），所述操作台（1）顶端的中部设有放置槽，所述放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨（3），所述第一电动滑轨（3）的顶端滑动连接有第一副轨（4），所述第一副轨（4）的顶端设有第二电动滑轨（5），所述第二电动滑轨（5）的顶端滑动连接有第二副轨（6），所述第二副轨（6）的顶端设有放置板（7），所述操作台（1）的顶端设有支架（8），所述支架（8）的顶端设有安装板（9），所述安装板（9）通过四个导向柱（10）与电机固定板（12）的底端固定连接，所述电机固定板（12）的顶端设有步进电机（13），所述步进电机（13）的输出轴穿过电机固定板（12）的板壁与丝杠（14）的一端固定连接，所述丝杠（14）的另一端穿过电机固定板（12）和支架（8）的板壁与3D显微镜放置架（16）顶端设有丝杠螺母（15）螺纹连接，四根所述导向柱（10）的另一端分别与3D显微镜放置架（16）顶端的四个边角穿插连接，所述3D显微镜放置架（16）的内部设有3D显微镜（17）。
【技术特征摘要】
1.一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，包括操作台（1），其特征在于，所述操作台（1）的底端固定设有支撑腿（2），所述操作台（1）顶端的中部设有放置槽，所述放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨（3），所述第一电动滑轨（3）的顶端滑动连接有第一副轨（4），所述第一副轨（4）的顶端设有第二电动滑轨（5），所述第二电动滑轨（5）的顶端滑动连接有第二副轨（6），所述第二副轨（6）的顶端设有放置板（7），所述操作台（1）的顶端设有支架（8），所述支架（8）的顶端设有安装板（9），所述安装板（9）通过四个导向柱（10）与电机固定板（12）的底端固定连接，所述电机固定板（12）的顶端设有步进电机（13），所述步进电机（13）的输出轴穿过电机固定板（12）的板壁与丝杠（14）的一端固定连接，所述丝杠（14）的另一端穿过电机固定板（12）和支架（8）的板壁与3D显微镜放置架（16）顶端设有丝杠螺母（15）螺纹连接，四根所述导向柱（10）的另一端分别与3D显微镜放置架（16）顶端的四个边角穿插连接，所述3D显微镜放置架（16）的内部设有3D显微镜（17）。2.如权利要求1所述的一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，其特征在于，所述3D显微镜（17）的一侧设有控制面板（18），所述控制面板（18）的表面分别设有第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关，所述第一电动滑轨（3）、第二电动滑轨（5）和步进电机（13）分别通过第一电动滑轨开关、第二电动滑轨开关和步进电机开关电性连接。3.根据权利要求1所述的一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置，其特征在于，所述3D显微镜放置架（16）包括顶板和底板，所述顶板和底板通过四个支撑杆固定连接。4.根据权利要求1所述的一种电路板高密度盲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建宏，
申请(专利权)人：昆山镭崴光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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