【技术实现步骤摘要】
基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法
本专利技术属于模式识别和PCB板检测
,具体涉及一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法。
技术介绍
PCB电路板制作过程中可能出现缺件、错检、偏移等不良品。产品检测是PCB电路板制作流程中的重要工序之一,有效地保证PCB电路板出厂质量。为了准确地检测PCB电路板元器件缺陷,传统的人工目视抽检等方式已经不再适用于批量化大规模生产方式。为此,有必要提出一种新型PCB电路板的检测方式,通过机器视觉有效地提升检测效率和准确性,获得具体元器件的缺陷位置。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况,针对上述状态,提供一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法。本专利技术采用以下技术方案,所述基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,用于检测PCB电路板元器件缺陷,包括以下步骤:步骤一,PCB电路板定位:(1.1)对两张以白色为背景的含标准PCB电路板和待测PCB电路板的图像,通过颜色空间变换将图像由普通的RGB颜色空间变换到HSV颜色空间;(1.2)根据HSV空间中绿色色调值,提取出图像中的绿色区域,并且记录标准PCB电路板和待测PCB电路板的位置信息;步骤二,PCB电路板仿射变换:(2.1)在待测PCB电路板的位置信息上进一步寻找凸包点,根据上述位置信息和像素之间的邻域关系,得到一个包围整个待测PCB电路板的凸多边形,这个凸多边形的顶点集合即为凸包点集;(2.2)对于得到的待测PCB电路板的凸包点集,根据标准PCB电路板中凸包点信息和两者之间的一一对应关系,通过仿射变换将待测PCB电路板的位置与标准PCB ...
【技术保护点】
1.一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,用于检测PCB电路板元器件缺陷,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,PCB电路板定位:S1.1,对两张以白色为背景的含标准PCB电路板和待测PCB电路板的图像,通过颜色空间变换将图像由普通的RGB颜色空间变换到HSV颜色空间;S1.2,根据HSV空间中绿色色调值,提取出图像中的绿色区域,并且记录标准PCB电路板和待测PCB电路板的位置信息;步骤二,PCB电路板仿射变换:S2.1,在待测PCB电路板的位置信息上进一步寻找凸包点,根据上述位置信息和像素之间的邻域关系,得到一个包围整个待测PCB电路板的凸多边形,这个凸多边形的顶点集合即为凸包点集;S2.2,对于得到的待测PCB电路板的凸包点集,根据标准PCB电路板中凸包点信息和两者之间的一一对应关系,通过仿射变换将待测PCB电路板的位置与标准PCB电路板的位置重合;步骤三,PCB电路板元器件缺陷检测:S3.1,对位置重合的标准PCB电路板和待测PCB电路板比较像素值,得到元器件缺陷的具体位置。
【技术特征摘要】
1.一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,用于检测PCB电路板元器件缺陷,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,PCB电路板定位:S1.1,对两张以白色为背景的含标准PCB电路板和待测PCB电路板的图像,通过颜色空间变换将图像由普通的RGB颜色空间变换到HSV颜色空间;S1.2,根据HSV空间中绿色色调值,提取出图像中的绿色区域,并且记录标准PCB电路板和待测PCB电路板的位置信息;步骤二,PCB电路板仿射变换:S2.1,在待测PCB电路板的位置信息上进一步寻找凸包点,根据上述位置信息和像素之间的邻域关系,得到一个包围整个待测PCB电路板的凸多边形,这个凸多边形的顶点集合即为凸包点集;S2.2,对于得到的待测PCB电路板的凸包点集,根据标准PCB电路板中凸包点信息和两者之间的一一对应关系,通过仿射变换将待测PCB电路板的位置与标准PCB电路板的位置重合;步骤三,PCB电路板元器件缺陷检测:S3.1,对位置重合的标准PCB电路板和待测PCB电路板比较像素值,得到元器件缺陷的具体位置。2.根据权利要求1所述的基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,其特征在于,所述步骤一S1.1中:图像由RGB颜色空间变换到HSV颜色空间,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈水明,陆峰杰,范文婧,杨艳,马健鹏,高阳,陈亚红,米桂香,李汐,华书蓓,王中敏,
申请(专利权)人:浙江涵普电力科技有限公司,国网青海省电力公司电力科学研究院,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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