发光二极体封装结构及发光二极体模组制造技术

本发明专利技术公开了一种发光二极体封装结构，其包括第一透光板、发光单元以及第一封装胶体。发光单元设置于第一透光板上，第一封装胶体设置于发光单元与第一透光板之间且包覆部分发光单元。通过这种方式，本发明专利技术的发光二极体封装结构制作相当方便，有效提升产能。

【技术实现步骤摘要】
发光二极体封装结构及发光二极体模组本申请是申请号为201410669621.9，专利技术名称为“发光二极体封装结构及发光二极体模组”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极体封装结构及发光二极体模组，特别是涉及一种可实现无封装基板的封装的发光二极体封装结构及发光二极体模组。
技术介绍
请参阅图1，图1为现有技术的发光二极体封装结构1的示意图。如图1所示，发光二极体封装结构1包含封装基板10、发光二极体芯片12以及封装胶体14。发光二极体芯片12设置于封装基板10上，且封装胶体14点胶于封装基板10与发光二极体芯片12上，以对发光二极体芯片12进行封装，也就是说，发光二极体芯片12是位于封装基板10与封装胶体14之间。由于发光二极体芯片12需先设置于封装基板10上才能进行封装，制作较为不便，使得产能无法提升。
技术实现思路
本专利技术提供一种可实现无封装基板的封装的发光二极体封装结构及发光二极体模组，以解决上述问题。本专利技术提供一种发光二极体封装结构，其包含：第一透光板、至少一个发光单元以及第一封装胶体。发光单元设置于第一透光板上，第一封装胶体设置于发光单元与第一透光板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：一发光二极体封装结构，包括：至少一发光二极体芯片，所述发光二极体芯片包括一第一电极及一第二电极，其中所述第一电极与所述第二电极配置于所述发光二极体芯片的同一侧，且所述第一电极与所述第二电极之间具有间隔；一透光层，覆盖所述发光二极体芯片；以及一封装胶体，位于所述发光二极体芯片与所述透光层之间，所述封装胶体包覆所述发光二极体芯片，且暴露出所述发光二极体芯片的所述第一电极及所述第二电极；以及一承载板，所述发光二极体封装结构配置于所述承载板上，其中所述封装胶体和承载板之间具有间隔。

【技术特征摘要】
2013.12.26 TW 102148482;2014.10.13 TW 1031354251.一种发光装置，其特征在于，包括：一发光二极体封装结构，包括：至少一发光二极体芯片，所述发光二极体芯片包括一第一电极及一第二电极，其中所述第一电极与所述第二电极配置于所述发光二极体芯片的同一侧，且所述第一电极与所述第二电极之间具有间隔；一透光层，覆盖所述发光二极体芯片；以及一封装胶体，位于所述发光二极体芯片与所述透光层之间，所述封装胶体包覆所述发光二极体芯片，且暴露出所述发光二极体芯片的所述第一电极及所述第二电极；以及一承载板，所述发光二极体封装结构配置于所述承载板上，其中所述封装胶体和承载板之间具有间隔。2.一种发光装置，其特征在于，包括：一发光二极体封装结构，包括：至少一发光二极体芯片，所述发光二极体芯片包括一第一电极及一第二电极，其中所述第一电极与所述第二电极配置于所述发光二极体芯片的同一侧，且所述第一电极与所述第二电极之间具有间隔；一透光层，覆盖所述发光二极体芯片；以及一封装胶体，位于所述发光二极体芯片与所述透光层之间，所述封装胶体包覆所述发光二极体芯片，且暴露出所述发光二极体芯片的所述第一电极及所述第二电极；以及一承载板，所述发光二极体封装结构配置于所述承载板上，其中所述封装胶体和所述发光二极体芯片粘合，而未与所述承载板粘合。3.一种发光装置，其特征在于，包括：一发光二极体封装结构，包括：一荧光材料层；至少一发光二极体芯片，配置于所述荧光材料层上，所述发光二极体芯片包括一第一电极及...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄靖恩，丁绍滢，苏柏仁，吴志凌，黄逸儒，罗玉云，
申请(专利权)人：新世纪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71