一种大功率蓝光LED多层封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率蓝光LED多层封装结构，包括：包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。本发明专利技术的大功率蓝光LED多层封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。

A high power blue light LED multilayer packaging structure

The invention discloses a high power blue light LED multilayer packaging structure, including: a plurality of lens layers (1), a heat dissipation substrate (21), an outer packaging layer (3), the lens layer (1) set above the heat dissipation substrate (21), and the most top of the plurality of lens layers (1) also provided with an outer packaging layer (3), in which each group of lens layers includes a lower package. A layer (11), an upper package layer (12), a spherical lens (13); the spherical lens (23) is embedded in at least one part in the lower package (22), and the upper package (24) is located on the spherical lens (23) not embedded and above the lower packaging layer (22). The high power blue light LED multilayer packaging structure adopts spherical lens, which solves the technical problem of insufficient lighting luminance of the light source, and does not need two times shaping, the structure is simple, and the production cost is reduced. In addition, there is no need to apply phosphor on the chip compared with the existing technology, which solves the problem of reducing the quantum efficiency of the phosphor caused by high temperature and reducing the brightness.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率蓝光LED多层封装结构
本专利技术属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率蓝光LED多层封装结构。
技术介绍
LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。然而，现有技术存在以下缺陷。1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其结构复杂，生产成本较高。2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种光源收敛性好、光源照明集中的大功率蓝光LED多层封装结构。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种大功率蓝光LED多层封装结构，包括：多组透镜层、散热基板、外封装层；所述透镜层设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率蓝光LED多层封装结构，其特征在于，包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。

【技术特征摘要】
1.一种大功率蓝光LED多层封装结构，其特征在于，包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。2.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构，其特征在于，与所述散热基板(21)距离远的封装层(11、12)的折射率大于与所述散热基板(21)距离近的封装层(11、12)的折射率；且每组所述透镜层(1)中，所述下封装层(11)、所述上封装层(12)，所述球形透镜(13)的折射率依次增大。3.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)上焊接有LED蓝光灯芯。4.根据权利要求3所述的大功率蓝光LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹晓雪，
申请(专利权)人：西安科锐盛创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61