一种基于CSP封装的LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于CSP封装的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。本实用新型专利技术提供的基于CSP封装的LED器件，通过设置遮光侧壁，在CSP封装模块各侧涂覆一层具有反射或吸光材料，实现一面发光，使其侧面的光线得到反射或吸收，解决了现有应用产品出现侧面漏光的问题。另一方面，通过设反射涂层，有效提升应用产品正面光线的光强；且通过设吸收涂层，同时缩小了正面垂直光线的角度。该技术可应用于手机/电视/显示器/平板电脑等任意液晶面板领域。

A LED device based on CSP encapsulation

The utility model discloses a LED device based on CSP package includes: LED bracket, LED chip, the LED bracket comprises a substrate for placing the LED chip, the four sides of the LED supports are provided with shading side wall, the side wall of the shading for the side of a LED chip light reflection or absorption. The LED device based on CSP package provided by the utility model, by setting the shade side wall has a reflection or light absorbing material in the CSP package module of each side is coated with a layer of light, the implementation side, the side of the light reflection or absorption, solves the application problem of product side light leakage. On the other hand, by setting up the reflective coating, the intensity of the positive light of the application product can be effectively improved, and the absorbing vertical coating can also be narrowed down at the same time. The technology can be applied to any liquid crystal panel in mobile phone / TV / display / tablet computer and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSP封装的LED器件
本技术涉及封装领域，尤其是一种基于CSP封装的LED器件。
技术介绍
随着智能电子产品的发展，屏幕占屏比要求越来越高的情况下，出现了LEDCSP封装模块，使其设备边框尺寸大大缩小，应用产品占屏比得到有效提升。因其封装的特殊性，该封装模块为五面发光，而应用产品只需正面垂直光线，因此CSP封装模块各侧光线均得不到有效利用或吸收，因此，该技术有必要进行改进。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种将CSP封装模块各侧光线均有效利用或吸收以实现垂直面发光的LED器件。本技术所采用的技术方案是：一种基于CSP封装的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。作为该技术方案的改进，所述各遮光侧壁上均设有吸光涂层。作为该技术方案的改进，所述其中一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层。作为该技术方案的改进，所述其中两个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它两个遮光侧壁上设有反射涂层。作为该技术方案的改进，所述其中三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层。进一步地，所述各遮光侧壁上均设有反射涂层。进一步地，所述涂层采用涂覆/喷绘/印刷/粘贴的工艺。进一步地，所述涂层的材料为有机/无机/金属材料。本技术的有益效果是：本技术提供的基于CSP封装的LED器件，通过设置遮光侧壁，在CSP封装模块各侧涂覆一层具有反射或吸光材料，实现一面发光，使其侧面的光线得到反射或吸收，解决了现有应用产品出现侧面漏光的问题。另一方面，通过设反射涂层，有效提升应用产品正面光线的光强；且通过设吸收涂层，同时缩小了正面垂直光线的角度。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本技术第一实施例的结构示意图；图2是本技术第一实施例的局部结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。参照图1-2，为本技术一实施例的LEDCSP封装模块的示意图。本方案提供一种将CSP封装模块各侧光线均有效利用或吸收以实现垂直面发光的LED器件，其包括：LED支架、LED芯片7，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片7的基板6，芯片7通过锡膏粘固于基板6上。所述LED支架的各个侧面均设有遮光侧壁，如四个侧面均设有遮光侧壁。所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。作为一实施例，将芯片发出的四个侧面的光吸收或反射至垂直面出射。优选的，所述各遮光侧壁上均设有吸光涂层。其将各个侧面的光均吸收，达到芯片的只有一个面垂直出光，如实现正面发光。可分别将侧壁1、侧壁2、侧壁3和侧壁4均设吸光涂层。采用吸光涂层与反射涂层结合的搭配，同样可实现一个面的出光。如所述其中一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层。或者所述其中两个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它两个遮光侧壁上设有反射涂层，其可以是相邻的两个面设置相同的材料，或者是对称的面均可达到所要的效果。参照图2，可将侧壁1和侧壁2设同种吸光/反光的涂层，侧壁3和侧壁4设反光/吸光涂层；或者侧壁1和侧壁3设相同材料，侧壁2和侧壁4设另一种材料均可。或者所述其中三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层。上述各种搭配，可以是任意组合。优选的，所述各遮光侧壁上均设有反射涂层。其将各个侧面的光均反射，达到芯片的只有一个方向的出光，增强了出光的光强。进一步地，所述涂层采用涂覆/喷绘/印刷/粘贴的工艺。进一步地，所述涂层的材料为有机/无机/金属材料。本方案基于CSP封装模块，在其两侧涂覆具有反光或吸光材料。其涂覆材料可以是有机/无机/金属等材料。其实现方式可以是涂覆，喷绘，印刷，粘贴等。其涂覆面可以是单面，双面或者多面。其涂覆的颜色可以是半透明，白色，黑色等其他任意颜色。其涂覆效果可以是光滑，粗糙，磨砂，异形等。其涂覆尺寸可以是包含侧壁的所有尺寸。本技术提供的基于CSP封装的LED器件，通过设置遮光侧壁，在CSP封装模块各侧涂覆一层具有反射或吸光材料，实现一面发光，使其侧面的光线得到反射或吸收，解决了现有应用产品出现侧面漏光的问题。另一方面，通过设反射涂层，有效提升应用产品正面光线的光强；且通过设吸收涂层，同时缩小了正面垂直光线的角度。该技术可应用于手机/电视/显示器/平板电脑等任意液晶面板领域。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于CSP封装的LED器件，其特征在于，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收；其中，四个遮光侧壁中的一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层；或四个遮光侧壁中的三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层；或各遮光侧壁上均设有反射涂层。

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP封装的LED器件，其特征在于，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收；其中，四个遮光侧壁中的一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层；或四...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44