下载一种基于CSP封装的LED器件的技术资料

文档序号:17501519

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本实用新型公开了一种基于CSP封装的LED器件,包括:LED支架、LED芯片,所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板,所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁,所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。本实用新型提供的基...
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